Yuqori chastotali taxtalarni moslashtirilgan ishlab chiqarishda burg'ulash burg'ulash va qatlamli qatlamlarni muntazam ravishda material tanlash, jarayon parametrlarini optimallashtirish va jarayonni to'liq nazorat qilish kombinatsiyasi orqali hal qilish mumkin.
Burrsni burg'ulash uchun maqsadli echimlar
Asbob va parametrlarni moslashtirish: Ultra nozik donli volfram po'latdan yasalgan matkap uchlarini tanlang (don o'lchami 0,2-0,4 m m), tezlikni 35-45krpm ga oshiring, besleme tezligini 20-30% ga kamaytiring va yuqori chastotali plitalarning maxsus material xususiyatlariga moslashtiring.
Chiplarni olib tashlash va qo'llab-quvvatlashni optimallashtirish: Segmentli asboblarni olib tashlash (pecking matkap) jarayonini qabul qilib, asbob chiplarni to'liq tushirish uchun har 0,2 mm dan o'chiriladi; Yuqori zichlikdagi alyuminiy qopqoq plitasi va kompozit yostiq bilan bog'langan holda, u manbadan chiqadigan teshikdagi burmalarni kamaytiradi.
Qayta ishlashdan keyingi mustahkamlash: burg'ulashdan so'ng, keyingi elektrokaplama nuqsonlarini oldini olish uchun teshik devoridagi qoldiq qatron qoldiqlarini va shisha tolali chiqishlarni yaxshilab olib tashlash uchun plazma yoki kimyoviy cürufni olib tashlash jarayonlarini qo'shing.
Tafsilotlarni nazorat qilish: Yuqori chastotali materialni burg'ulash teshigiga yuzini yuqoriga qo'ying, teshik devorining sifati uchun jarayonni baholash standarti sifatida teshik teshigi atrofidagi oq maydon chetidan 2,5 mm dan oshmasligini talab qiladi.
Bosimning tabaqalanishi uchun tizimli oldini olish va nazorat qilish rejasi
Materiallarni oldindan moslashtirish: Past oqimli yarim qotib qolgan choyshablarni tanlang (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Siqilish egri chizig'ini yaxshilash: 1-2 daraja / min past isitish tezligini qabul qilish, oddiy FR4 plitalariga nisbatan siqish vaqti 30-50% ga uzaytiriladi va sovutish tezligi qat'iy nazorat qilinadi.<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Atrof-muhit va uskunalar kafolati: 10Pa ichida vakuum darajasini nazorat qilish uchun vakuumli pressdan foydalaning. Bosishdan oldin, taxtadan namlikni yaxshilab olib tashlash va qoldiq pufakchalarni yo'q qilish uchun yuqori chastotali substratni 80 daraja haroratda 4 soat davomida vakuum bilan quriting.
Strukturaviy optimallashtirish: nosimmetrik stacking dizaynini qabul qilgan holda, yuqori chastotali material qatlami mos yozuvlar sifatida markaziy o'q bilan nosimmetrik tarzda taqsimlanadi, siqish jarayonida stress taqsimotini muvozanatlashtiradi va ildizdan burish va delaminatsiya xavfini kamaytiradi.
Ommaviy ishlab chiqarish hosildorligini yordamchi nazorat qilishning asosiy nuqtalari
Turli yuqori chastotali platalarning kengayishi va qisqarishini qoplash uchun maxsus ma'lumotlar bazasini yarating va deformatsiyaning to'planishi natijasida yuzaga keladigan qatlamlararo bog'lanish nuqsonlarini oldini olish uchun X / Y yo'nalishlarida kompensatsiya koeffitsientlarini mustaqil ravishda o'rnating.
Siqilgandan so'ng, diametri 0,2 mm dan katta bo'lgan yashirin pufakchalar yo'qligiga ishonch hosil qilish va potentsial delaminatsiya xavfini oldindan to'xtatish uchun ultratovushli skanerlash mikroskopiya texnologiyasidan foydalangan holda interlayer holati to'liq tekshiriladi.
Har bir partiya termal zarba ishonchliligini tekshirish uchun namuna olinadi va 288 daraja lehim sinovidan so'ng, terminaldan foydalanishning ishonchliligini ta'minlaydigan delaminatsiya yoki mis sinishi fenomeni yo'q.