Mikro teshiklarni qayta ishlashning asosiy texnologiyasi chegarasi
Mikroporlarning ta'rifi va ishlov berish chegarasi: IPC sanoat standartlariga muvofiq, PCB mikroporlarining diametri 150 m dan kam bo'lishi kerak. Hozirgi vaqtda lazerli burg'ulash 5-20 m m ultra mikropore qayta ishlashga erishishi mumkin.
Asosiy ishlov berish texnologiyasini tanlash: Diafragma 0,1 mm dan kam yoki unga teng bo'lgan stsenariyda lazerli burg'ulashning rentabelligi 99% dan oshishi mumkin, bu 50% dan past bo'lgan mexanik burg'ulash rentabelligidan ancha yuqori.
Lazer moslashuvining turli stsenariylari: infraqizil lazer 50-100 mkm diafragmaga moslashadi, ultrabinafsha lazer 20-50 m m gacha moslashadi va chuqur ultrabinafsha lazer 5-20 m ultra mikroporlarni qoplashi mumkin.
Mexanik burg'ulash texnologiyasidagi yutuq: Ultra kichik va ultra uzun diametrli mikro matkaplar (aspekt nisbati 35 martadan katta yoki teng) 0,1 mm mikroporlarni barqaror qayta ishlashga erishdi va ba'zi stsenariylarda xarajat ustunligini to'ldirdi.
Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) yadrosini qo'llab-quvvatlash qobiliyati
O'zaro bog'lanish strukturasi dizayni spetsifikatsiyasi: Mikroporlarning qalinligi va diametri nisbati 1: 1 dan kam yoki teng bo'lishi kerak va elektrokaplamaning ishonchliligini ta'minlash uchun lazerli burg'ulashning maksimal chuqurligi diametrga nisbati 0,8: 1 ga yetishi mumkin.
Teshik holatini aniq nazorat qilish standarti: Mikro teshik diametrining bardoshliligi ± 0,025 mm ichida nazorat qilinadi va lazerli teshik chetidan plastinka chetiga qadar bo'lgan masofa ishlov berishda xatolikka yo'l qo'ymaslik uchun 0,35 mm dan katta yoki tengdir.
Lehim yostiqchalari va oraliqlar qoidalari: Lazer teshigi lehim yostig'ining diametri diafragmadan kamida 6 mil kattaroq bo'lishi kerak va ko'r teshik qirrasi va turli tarmoqlar orasidagi masofa 9,5 mildan kattaroq yoki teng bo'lishi kerak.
Ko'p qatlamli ko'r ko'milgan teshikni amalga oshirish yo'li: Ko'p marta bosish va bosqichma-bosqich lazerli burg'ulash orqali 3, 4 va hatto o'zboshimchalik bilan qatlamli o'zaro bog'lanishlarga ega HDI tuzilmalari bajarilishi mumkin.
Nozik burg'ulash uskunasining asosiy ishlash ko'rsatkichlari
Milning tezligi talabi: Mikro teshiklarni qayta ishlash uchun daqiqada 1,5 million aylanish tezligi va 1 m m ichida boshqariladigan radial yugurish tezligiga ega ultra yuqori tezlikli mil kerak.
Joylashuvni aniqlash aniqligi tasnifi: Yuqori tartibli HDI taxtali ishlov berish uchun uskunaning joylashishni aniqlash aniqligi ± 2,5 m m bo'lishi kerak va IC taxtasi stsenariylari ± 1 m m gacha yaxshilanishi kerak.
Mahalliy uskunalarning texnologik taraqqiyoti: Dazu Laser kabi brendlar HDI va IC platalarini ilg'or qayta ishlash uchun mos bo'lgan lazerli matkaplar va mexanik matkaplarni to'liq qamrab olishga erishdilar.
Yangi asboblarning ishlash muddatidagi yutuq: Jept PCD mikro matkaplarning ishlash muddati an'anaviy qotishma mikro matkaplar bilan solishtirganda 80-100 baravar oshirildi, bu mikro teshiklarni qayta ishlash uchun sarflanadigan materiallarning narxini sezilarli darajada pasaytirdi.
Yuqori so'nggi stsenariy qo'nish dastur qobiliyati
Maishiy elektronika sohasida: Smartfonning anakartlari cheklangan joylarda 75 m mikro teshiklar orqali yuqori zichlikdagi simlarga erishadi, bu esa qurilmani yupqalashni qo'llab-quvvatlaydi.
Hisoblash quvvati va qadoqlash stsenariysi: AI server PCB va IC tashuvchi plata 20 m mikro teshiklarni barqaror ravishda qayta ishlashga qodir, bu esa chip darajasida juda yuqori o'zaro ulanish zichligi talablariga javob beradi.
Yuqori chastotali materiallarni moslashtirish: UV lazer LCP va PTFE kabi yuqori chastotali materiallarni to'g'ridan-to'g'ri qayta ishlay oladi, signalning yaxlitligini ta'minlash uchun kichik issiqlik ta'sir zonasi bilan.
Tibbiy aniq ulanish: ultratovush diagnostika uskunasining prob PCB o'nlab mikrometrli mikro teshiklar orqali mikrosensorlar va kontaktlarning zanglashiga olib keladigan aniq signal uzatilishiga erishadi.