RF platasi raqamli kontaktlarning zanglashiga olib, RF sxemalarini ajratib turadi, buning asosiy maqsadi ikkita turdagi kontaktlarning zanglashiga olib keladigan tabiiy xarakterli ziddiyatlarni oldini olish, ildizdan o'zaro faoliyat mintaqaviy elektromagnit shovqinlarni bostirish va RF tizimining asosiy ishlashini ta'minlash, masalan, sezgirlik va uzatish quvvati standartlarga javob beradi.
Ikki turdagi sxemalar o'rtasidagi tabiiy xususiyatlarning ziddiyatlari
Signal amplitudasining farqi juda katta: raqamli kontaktlarning zanglashiga olib kelishi mumkin bo'lgan signalning tebranishi bir necha voltga yetishi mumkin, RF qabul qilgichdagi zaif signal odatda 1 mk V dan kam va ikkalasi orasidagi amplituda farqi 120 dB gacha yetishi mumkin. Raqamli kontaktlarning zanglashiga olib keladigan kichik shovqin RF signalini to'liq bosib olish uchun etarli.
Shovqinning xarakteristikalari butunlay qarama-qarshidir: raqamli sxemalar kuchli shovqin manbalari bo'lib, ns darajasining tez o'zgarishi ko'p sonli yuqori chastotali harmonikalarni hosil qiladi, bu esa tashqi tomonga elektromagnit parazitlarni chiqaradi; RF pallasi juda sezgir kontaktlarning zanglashiga olib keladi va qabul qiluvchi uchidagi LNA shovqin ko'rsatkichi tashqi shovqin bilan osongina 2-3 dB ga ko'tariladi, bu esa qabul qiluvchining ish faoliyatini bevosita yomonlashtiradi.
Dizayn maqsadlari tubdan farq qiladi: raqamli sxemalar mantiqiy holatlarni uzatishga qaratilgan va impedans mosligini qat'iy talab qilmaydi; RF sxemasi yuqori chastotali quvvatni samarali uzatishga qaratilgan va butun jarayon davomida 50 Ō xarakterli impedansni qat'iy nazorat qilishi kerak. Aralashtirish RF uzatish liniyasining empedans uzluksizligiga zarar etkazadi.
Asosiy ishlashning pasayishiga yo'l qo'ymang
Raqamli soat va yuqori tezlikdagi shinadan keladigan harmonikalarning RF havolasiga- kirishiga yo'l qo'ymang va RF qabul qiluvchining sezgirligining 5-10 dB ga kamayishiga va uzatuvchi uchida haddan tashqari soxta emissiyalarga yo'l qo'ymang.
Elektr uzatish liniyalaridagi raqamli kontaktlarning zanglashiga olib keladigan impulsli oqimlari tufayli kuchlanishning keskin ko'tarilishiga yo'l qo'ymaslik uchun, bu RF chiplarining quvvat pinlariga kirib, RF signalining buzilishiga, beqaror PLL blok-kirilishiga va hatto o'z-o'zidan tebranishga- olib kelishi mumkin.
Haqiqiy sinov holati shuni ko'rsatadiki, 2,4 gigagertsli shlyuzli PCB ning bo'linish tartibisiz LNA shovqin ko'rsatkichi 3,5 dB ga etadi; Raqamli / RF fizik qismini tugatgandan so'ng, shovqin ko'rsatkichi 2,0 dB ga tushadi va qabul qilish sezgirligi to'g'ridan-to'g'ri 8 dBm ga oshiriladi.
Elektromagnit moslashuvni tuzatish qiyinligini kamaytiring
Keyingi bosqichda magnit boncuklar va ekran qoplamalari kabi passiv rektifikatsiya usullariga tayanmaslik uchun shovqin manbalari va sezgir zanjirlar o'rtasidagi chegarani fazoviy izolyatsiya orqali oldindan belgilab qo'ying, moddiy xarajatlarni kamaytirish va takrorlash davrlarini loyihalash.
Bo'lingandan so'ng, raqamli tuproq va RF erining maqsadli bir nuqtali topraklanması, ikkita er tekisligi orasidagi tuproqli pastadir oqimining oqimining oldini olish va pastki qatlamdan shovqinni ulash yo'lini kesish uchun elektr ta'minoti tarmog'ining mustaqil filtrlanishiga erishish mumkin.
RF davrlarida past empedansli topraklamaning qat'iy talablarini qondiring: RF chastota diapazonidagi 1 mm simlar taxminan 1nH indüktansga ekvivalentdir va bo'linish yo'l orqali RF topraklamasini sezilarli darajada qisqartirishi mumkin, bu esa yuqori topraklama empedansi tufayli signal yo'qolishining oldini oladi.