Materiallarni tanlash, dizaynni optimallashtirish, jarayonni nazorat qilish va nosozliklarni aniqlashning butun jarayoni davomida RF platasini yo'qotish nazorati amalga oshirilishi kerak. Agar yo'qotish standartdan oshib ketgan bo'lsa, uni "asosiy sababni aniqlash, maqsadli tuzatish va yopiq-aylanmani tekshirish" jarayoni orqali tezda hal qilish mumkin.
Materialni tanlash: manbadan poydevor yo'qotilishini kamaytiring
Substrat moslashish chastotasi: FR-4 1GHz ostida ishlatilishi mumkin; 1-10 GGts uchun Df dan kam yoki 0,01 ga teng bo'lgan o'rtacha kam yo'qotish platalarini tanlang; 10 GGts dan yuqori millimetrli to'lqin stsenariylarida, dielektrik yo'qotishni 80% dan ko'proq kamaytirishi mumkin bo'lgan FR-4 o'rniga Rogers RO4350B/5880 kabi past Df PTFE varaqlaridan foydalanish kerak.
Mis folga terining yo'qolishini kamaytiradi: Yuqori chastotali stsenariylarda HVLP/VLP ultra-past profilli mis folga belgilanadi va sirt pürüzlülüğü Ra 1 m m ichida nazorat qilinadi. Millimetrli to'lqin chastota diapazoni o'tkazgichning yo'qolishini 30% dan ko'proq kamaytirishi mumkin.
Sirtni qayta ishlash uchun kam yo'qotish yechimini tanlang: yuqori yo'qotilgan HASL qalay purkashdan voz keching va qalin oksidli qatlamlar tomonidan kiritilgan qo'shimcha o'tkazgich yo'qotishlarini oldini olish uchun ENIG oltin yoki kumush cho'ktirish jarayoniga o'ting.
Dizaynni optimallashtirish: butun zanjir bo'ylab qo'shimcha yo'qotishlarni bostirish
Empedansning uzluksiz nazorati: 50 Ō tizimning empedans uzluksizligini qat'iy saqlang, ± 5% (millimetrli to'lqin stsenariylarida ± 3%), chiziq kengligining o'zgarishi va teshikning noto'g'ri hizalanması natijasida aks ettirish yo'qotishlarini oldini olish uchun impedans bardoshlik -va qaytish yo'qotilishi -20dB dan kam yoki teng bo'lishini ta'minlang.
Elektr uzatish liniyalari strukturasini optimallashtirish: radiatsiya yo'qotilishini 12 dB dan ortiq kamaytirish uchun asosiy RF liniyalari uchun tarmoqli liniyalardan (er tekisligining ikki qatlami orasiga o'rnatilgan) foydalanishga, vakil qatlam mikrotasma chiziqlarini almashtirishga ustuvor ahamiyat berilishi kerak; Sirt o'tkazgichlari tuproqli tekis to'lqin qo'llanmasini (GCPW) qabul qiladi va sirt to'lqinlarini bostirish uchun har ikki tomonda har l/10 ga topraklama kanallari qo'shiladi.
Mos keladigan tarmoq narxini pasaytirish: Agar bitta{0}}bosqichli L-turdagi moslashuvdan foydalanish mumkin boʻlsa, yuqori{2}}tartibli tarmoqlar kerak emas va LC moslashuvining har bir qoʻshimcha bosqichi uchun kiritish yoʻqotilishi taxminan 0,3dB ga oshadi. Past Q induktorlari signal energiyasini "yutib yubormaslik" uchun yuqori Q qiymatli induktorlarga afzallik beriladi (Q qiymati kondansatörlarga qaraganda yo'qotishga ko'proq ta'sir qiladi).
Teshiklarni haddan tashqari optimallashtirish: RF yo'li imkon qadar teshiklar orqali minimallashtirilishi kerak. Zarur bo'lganda, 8-12 milya kichik diafragma va kichik lehim yostig'ini tanlang. 0,1 mm ichida qoldiq qoziq uzunligini nazorat qilish va radiatsiya yo'qotilishini yo'q qilish uchun orqa burg'ulash texnologiyasidan foydalaning.
Jarayonni nazorat qilish: qayta ishlash jarayonida qo'shimcha yo'qotishlarga yo'l qo'ymaslik
Sxemaning to'g'riligini qat'iy nazorat qiling: vertikal uzluksiz kesish jarayonini qo'llang, chiziq kengligi va masofaning ± 0,5mil ichida tolerantligini nazorat qiling, simlarning kesishish maydoni to'rtburchakga yaqin bo'lishini ta'minlang va yon devor tirqishlari tufayli qo'shimcha o'tkazgich yo'qotilishiga yo'l qo'ymang.
Qatlamlararo hizalanishni boshqarish: Ko'p qatlamli platalarning qatlamlararo tekislash og'ishi signal qatlami va mos yozuvlar tekisligi o'rtasida to'liq mos kelishini ta'minlash uchun ± 2mil ichida nazorat qilinadi va mos yozuvlar tekisligining siljishi natijasida yuzaga keladigan empedans uzilishlarini oldini oladi.
Haddan tashqari yo'qotishlarni tezkor tekshirish va tuzatish rejasi
Modul asosidagi ildiz lokalizatsiyasi: Signal zanjirini "tizim darajasi → modul darajasi → komponent darajasi" bo'yicha ajratish uchun spektr analizatori va vektor tarmoq analizatoridan foydalaning va yo'qotish platada, simlarda, mos keladigan tarmoq yoki qurilma havolalarida to'planganligini aniqlang.
Maqsadli va tezkor tuzatish:
Agar dielektrik yo'qotish me'yordan oshsa: to'g'ridan-to'g'ri past Df yuqori chastotali platani mos keladigan chastota diapazonidagi-o'zgartiring. FR-4 ning millimetrli to'lqin stsenariylarida yo'qolishi 2 dB/dyuymga yetishi mumkin va uni Rogers 5880 o'rniga 0,5 dB/dyuymgacha kamaytirish mumkin.
Agar mos keladigan tarmoq yo'qolishi juda katta bo'lsa: past{0}}Q induktorini yuqori-chastotali yuqori-Q induktor bilan almashtiring, yuqori{3}}tartibga mos keladigan tarmoqni past tartibli topologiyaga soddalashtiring va o'lchangan kiritish yo'qotilishi 0,5 dB dan ko'proqqa kamayishi mumkin.
Teshikdagi qoldiq qoziq-radiatsiya yoʻqotilishiga sabab boʻlsa: ortiqcha ustunlarni olib tashlash uchun orqa burgʻulash jarayonini bajaring yoki teshikni bekor qilish uchun-yoʻnalishni toʻgʻridan-toʻgʻri sozlang.
Yopiq pastadirni tekshirish: Rektifikatsiyadan so'ng VNA kiritish yo'qotilishini o'lchash uchun ishlatiladi va TDR barcha tugun empedansining og'ishlari ruxsat etilgan diapazonda bo'lishini ta'minlash uchun butun havolaning empedans uzluksizligini skanerlash uchun ishlatiladi, bu rektifikatsiyadan keyin yangi yo'qotish nuqtalarining kiritilishiga yo'l qo'ymaydi.