Rogers yuqori chastotali platalarini burg'ulash va devorga ishlov berish turli tagliklarning xususiyatlariga moslashtirilgan maxsus jarayonlarni talab qiladi, asosiy talablar oddiy FR-4 platalarga qaraganda ancha qattiqroq bo'lib, yuqori chastotali signal uzatishning barqarorligi va uzoq muddatli ishonchliligini bevosita belgilaydi.
Mexanik burg'ulash uchun maxsus talablar
Matkap uchini tanlash va ishlash muddatini nazorat qilish: Seramika bilan to'ldirilgan RO4000 seriyali olmos bilan qoplangan qattiq qotishma matkap uchlarini ishlatadi, har bir parcha uchun 300-500 matkapning ishlash muddati; PTFE asosidagi RO3000 seriyali matkap uchlarining ishlash muddati bir birlik uchun 600-1000 matkap uchini tashkil qiladi, bu FR-4 birligi uchun 1000+burg'ulash bitlaridan ancha past. Teshik devorining aşınması va pürüzlülüğünün oldini olish uchun asbobni tez-tez o'zgartirish kerak.
Parametrlarni farqlash sozlamalari: RO4000 seriyali besleme tezligini 20% -30% ga kamaytirish, 300-500SFM da sirt tezligini nazorat qilish va aylanish uchun 0,05-0,10 mm chip hajmiga erishish kerak; PTFE qoldiqlari teshik devoriga yopishib qolmasligi uchun RO3000 seriyali kichik teshik mil tezligini FR-4 dan bir oz yuqoriroq besleme tezligi bilan 80000 RPM dan yuqoriga oshirish kerak.
Yordamchi materiallar va stacking cheklovlari: alyuminiy burg'ulash va issiqlik tarqalishini mustahkamlash uchun ishlatiladi. PTFE varaqlarining stacking balandligi atigi 1-2 dona, RO4000 seriyali esa yuqori burg'ulash haroratidan kelib chiqadigan substrat erishining oldini olish uchun 3-4 dona FR-4dan ancha past bo'lgan 2-3 dona to'playdi.
Aniqlik va moslik nazorati: Minimal diafragma 0,15 mm ga yetishi mumkin, siqish teshigi diafragmasining tolerantligi ± 0,05 mm ichida nazorat qilinadi va teshik pozitsiyasining bardoshliligi 0,05 mm dan kam yoki unga teng. Qalin plastinka millimetrli to'lqin stsenariylari uchun 0,05 mm oralig'ida mikro teshik qoldiq qoziqlarining uzunligini qat'iy nazorat qilish uchun orqa burg'ulash texnologiyasi talab qilinadi, bu parazitar indüktansdan kelib chiqadigan empedans mutatsiyalarini yo'q qiladi.
Lazerli burg'ulash uchun maxsus talablar
Lazer uskunalarini to'g'ri tanlash: An'anaviy RO4350B va boshqa qatlamli materiallar CO2+UV kompozit lazer texnologiyasidan foydalanadi, bunda CO2 metall bo'lmagan qatlamlarni qo'pol olib tashlashni yakunlaydi va UV lazer yordamida teshik naqshlarini tiklaydi; Ultra kam yo'qotilgan PTFE plitasi sof UV sovuq lazerni qabul qiladi va issiqlik ta'sir qiladigan zona substratning karbonlanishini oldini olish uchun 20 m dan kamroq yoki unga teng bo'lgan masofada nazorat qilinadi.
Asosiy parametrlar qat'iy nazorat qilinadi: lazer quvvati 8-12 Vt barqaror, impuls chastotasi 25-35 kHz va burg'ulash tezligi 1000-1500 teshik / daqiqa. Haddan tashqari quvvat teshik devorining karbonizatsiyasiga osonlikcha olib kelishi mumkin, quvvatning etarli emasligi esa teshikning pastki qismida qoldiq elimga olib kelishi mumkin.
Aniqlik va teshik turi kafolati: CCD vizual kalibrlash qayta ishlashning har bir partiyasidan oldin tekislash uchun ishlatiladi va takroriy joylashishni aniqlash aniqligi ± 3 m m ichida nazorat qilinadi. Mikro teshik nisbati 10:1 dan oshmaydi. Qalin plastinka shoxli og'iz teshigi turi paydo bo'lishining oldini olish uchun segmentli burg'ulash texnologiyasini qabul qiladi.
Teshik devoriga ishlov berish uchun maxsus talablar
Plazma bilan quruq dastlabki ishlov berish: jelni olib tashlash uchun oddiy fr4 kaliy permanganat nam usulidan voz kechib, plazma texnologiyasi PTFE eritmasi qoldiqlarini va keramika zarralari qoldiqlarini yaxshilab olib tashlash uchun 3-5 daqiqa davomida 800-1200 Vt chastotali quvvat bilan ishlatiladi. Shu bilan birga, g'ovak devorining sirt energiyasi 70dyn / sm dan yuqoriga ko'tarilib, PTFE substratining kuchli kimyoviy inertligi va yomon namlanishi muammosini hal qiladi.
Teshik devorining pürüzlülüğünü nazorat qilish: Parametrlarni optimallashtirish orqali teshik devorining pürüzlülüğü Ra 1,2 m dan kam yoki unga teng bo'lgan darajada nazorat qilinadi va keyingi mis cho'kma qatlamining yopishishi 6N/sm dan katta yoki teng bo'lishini ta'minlash uchun mikro ankraj joylari quriladi, bunda qoplama bo'shliqlari va bo'shliqlar kabi nuqsonlar oldini oladi.
Teshik metallizatsiyasining moslashuvini optimallashtirish: Faollashtirilgan qutbsiz substratlar uchun palladiy katalizatorining adsorbsiya parametrlarini va misning kimyoviy cho‘kish tezligini g‘ovak devorida pufakchalar va nosozliklarsiz bir xil va zich mis qatlamini ta’minlash hamda yuqori chastotali signallarda noodatiy yo‘qotish va signalni aks ettirishning oldini olish uchun sozlang.