6 qatlamli taxta, agar faqat yuqori va ikkinchi qatlamlar RF ishlayotgan bo'lsa, bu ikki qatlam orasida faqat RO4350B dan foydalaning va qolgan 4 qatlam uchun yuqori Tg fr4 dan foydalaning. Kengashning umumiy moddiy narxini 30% dan 60% gacha kamaytirish haqiqiy raqamdir.
Rogers RO4000 seriyali aralash siqish uchun eng ko'p ishlatiladigan yuqori chastotali yadro platasi bo'lib, barqaror Dk 3,48 ± 0,05 va yo'qotish omili taxminan 0,0037@10GHz. Bu fr4 dan bir daraja pastroqdir.
Tekshirish elementi sifatida FR{6}}4 shisha tolali mato va epoksi qatronidan iborat kompozitsion material boʻlib, Dk 4,2 dan 4,8 gacha va chastota, harorat va namlik bilan siljiydi va Df 0,018 dan 0,025 gacha. Uning afzalligi faqat ikki so'z: arzon. Bu raqamli sxemalar, quvvat manbalari va past chastotali simulyatsiyalar uchun to'liq etarli; Uni gigagertsli chastotali havolalar uchun ishlatish kiritish yo'qolishi va impedans barqarorligi nuqtai nazaridan to'siqlarga aylanishi mumkin.
Ushbu sxemaning asosiy shakli ikkalasini bir joyga to'plash va ularni bir marta bosishdir:
Asosiy shart: Avval "aralashuvchi bosim" va "qiyin aralashtirish bosimi" o'rtasidagi farqni aniqlang.
Bu loyihaning muvaffaqiyati yoki muvaffaqiyatsizligini belgilaydigan suv havzasi va avtohalokatlarning ko'p holatlari bu bosqichni ajratmaslik bilan bog'liq.
Aralash siqish turi (tavsiya etiladi)
Vakil modellari: RO4350B, RO4003C, RO4835 va boshqa RO4000/RO3000 uglevodorodli keramik plomba seriyalari.
Qatronlar tizimi FR-4 bilan yaxshi yaqinlikka ega, Z o'qi CTE taxminan 30-46 ppm/darajaga teng va mis folga bilan yaxshi mos keladi. Uning Tg darajasi taxminan 280 darajaga etadi va u FR-4 bilan aralashtirish uchun mo'ljallangan.
Ta'minot zanjiri etuk va ko'plab mahalliy plitalar ishlab chiqaruvchi zavodlar mavjud bo'lib, ular bir martalik siqishni qoliplash-bo'lib, muhandislik xarajatlari nazorat qilinadi.
Siqish turini aralashtirish qiyin (ehtiyotkorlik bilan foydalaning)
Vakil modellari: RT/duroid 5880, RO3003 va boshqa PTFE materiallari.
Sirt energiyasi bor-yo'g'i 18{2}}20 mN/m, mis folga va vosita bilan yopishish juda yomon. Plazmani oldindan faollashtirmasdan, delaminatsiya kutiladi; Z o'qi CTE 200 ~ 300 ppm / darajaga etadi va FR-4 bilan mos kelmaslik amplitudasi ikki baravar ortadi.
Agar uni ishlatish haqiqatan ham zarur bo'lsa, RO4350B PTFE ning har ikki tomoniga o'tish qatlami sifatida qo'shilishi kerak, chunki Z{1}}CTE taqsimotini juda ko'p jarayonlar bilan bosqichma-bosqich egri chiziqqa - torting, tejalgan moddiy xarajatlarni qayta ishlash to'lovlari bilan to'ldirish mumkin.
4, aralash bosim xarajatlari (to'rtta asosiy xavf)
Turli xil shaxslarga ega ikkita materialni birlashtirganda, muammo to'rtta sohaga qaratilgan:
Qatlamlararo delaminatsiya va qabariq (eng halokatli): CTE nomuvofiqligi asosiy sababdir. Standart fr4 ning Z-oʻqi CTE taxminan 50-70 ppm/darajani, RO4000 esa 30-46 ppm/darajani tashkil qiladi. Qayta oqim lehimlash cho'qqisi 245-260 daraja bo'lsa, ikkalasi orasidagi kengayishdagi farq o'nlab mikrometrga yetishi mumkin. Haqiqiy sinovda optimallashtirilmagan aralash bosimli plitalarning delaminatsiya darajasi -40 ° ~ 85 ° C da termal aylanishdan keyin 12% ga yetishi mumkin. Eng katta chuqurlik - Rogers qatlamini olib tashlash uchun oddiy fr4 yarim qotib qolgan choyshablardan (masalan, 1080) foydalanish, bu delaminatsiya avariyalarining yuqori darajasi.
Haddan tashqari burilish: assimetrik laminatlar siqilgan sovutishdan keyin qoldiq stressni keltirib chiqaradi va egilish deformatsiyasi 1,2-2,5 mm / m ga yetishi mumkin. Engil holatlar SMT po'lat to'rlarining yomon yopishishi va BGA yodgorligini o'rnatishni o'z ichiga olishi mumkin, og'ir holatlar esa lehim qo'shma sinishiga olib kelishi mumkin. Aralash bosim plitasining egilishi odatda 0,5% (BGA zich sahna) ichida nazorat qilinishi kerak va bo'sh standart 0,75% (IPC-6012 ga qarang).
Empedans ofset: RO4350B Dk taxminan 3,48, fr4 esa 4,2 ~ 4,8 ni tashkil qiladi. Agar yuqori chastotali signal chizig'i dielektrik qatlamni kesib o'tsa, o'lchangan mikrotasma chizig'i fr4 qatlamidan RO4350B qatlamiga o'tganda impedans bosqichi - sodir bo'ladi, qadamda +7 Ō vaqtinchalik tepalik hosil bo'ladi va signal sifati keskin yomonlashadi.
Teshik misining yorilishi: Aralash bosimli struktura termal aylanish jarayonida qayta-qayta kuchlanish siqish stressiga duchor bo'ladi, bu esa g'ovak devoridagi mis qatlami va substrat orasidagi interfeysda to'planadi. Uzoq muddatli ta'sirdan- so'ng, g'ovak mis (odatda 20-25 m m) g'ovak devorining o'rtasida mikro yoriqlar paydo bo'lishiga moyil bo'lib, natijada ochiq kontaktlarning zanglashiga olib keladi.