5G aloqa modulining miniatyuralashtirilgan HDI PCB 5G modullarining ixchamligi va yuqori ishlashini qo'llab-quvvatlaydigan asosiy tashuvchidir. Nozik o'tkazgichlar va mikro teshik texnologiyasi orqali yuqori chastotali signallarning barqaror uzatilishini ta'minlash bilan birga, taxta hajmi katta darajada siqiladi.
Asosiy miniatyura texnologiyasi xususiyatlari
Kosmosdan yuqori foydalanish: Mikro ko'r teshik texnologiyasini qo'llagan holda, minimal ko'r teshik diametri 0,05 mm ichida nazorat qilinishi mumkin, aniqlik og'ishi ± 0,01 mm dan kam yoki unga teng bo'lib, cheklangan hududda ko'proq signal aloqalarini birlashtiradi.
Nozik chiziq qobiliyati: Chiziq kengligi va oralig'i 25 m dan past bo'lishi mumkin va bir qatlamli simlar zichligi an'anaviy bosilgan elektron platadan 3-5 baravar ko'p bo'lib, qatlamlar sonini va taxtaning umumiy maydonini sezilarli darajada kamaytiradi.
Yengil tuzilma: Qatlamni qatlamli stacking Build up jarayoni orqali taxtaning qalinligi 30% dan ko'proqqa qisqartirilishi mumkin, bu miniatyuralashtirilgan terminallarni joylashtirish ehtiyojlariga mos keladi.
5G yuqori chastotali uzatish moslashuvining afzalliklari
Kam signal yo'qolishi: Optimallashtirilgan signal uzatish yo'li, past yo'qotish yuqori tezlikli substrat bilan birgalikda yuqori chastotali signalning zaiflashishini va o'zaro bog'lanishni samarali ravishda kamaytiradi.
Yuqori aniqlikdagi empedans nazorati: U 5% dan kam yoki unga teng bo'lgan empedans nazorati bardoshliligiga erishishi mumkin va ba'zi yuqori darajadagi jarayonlar 5G millimetr to'lqinining 50 Ō ± 1 Ō qat'iy talablariga javob beradigan ± 3 Ō ichida erishishi mumkin.
Samarali issiqlik tarqalishi dizayni: optimallashtirilgan izolyatsiya qatlami tuzilishi bilan birlashtirilgan aniq sxemasi issiqlik tarqalishi samaradorligini oshiradi va 5G modullarining yuqori quvvatli ishlashi paytida issiqlik to'planishining oldini oladi.
Asosiy sanoat dastur stsenariylari
Industrial Internet of Things: Aqlli ishlab chiqarish va moslashuvchan ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlovchi qurilmalar o'rtasida yuqori tezlikda ma'lumotlarni uzatish va masofadan boshqarishga erishish uchun kichik sensorlar va aktuatorlarni o'rnatish.
Avtomobil aloqasi: avtomobil spetsifikatsiyasi darajasida shovqinlarga qarshi va ishonchlilik talablariga javob beradi va avtomobil tarmog'i va avtonom haydash modullari uchun ixcham PCB yechimini taqdim etadi.
Maishiy elektronika: taqiladigan qurilmalar va portativ 5G terminallari uchun qo'llaniladi, bu mahsulotlarga engil dizayn va batareyaning ishlash muddatini yaxshilashga yordam beradi.
5G tayanch stantsiyasining kichik moduli: AAU, RRU va boshqa birliklarning yuqori zichlikdagi hisoblash chiplarini o'zaro bog'lash talablariga moslashtirilgan, keng miqyosli MIMO antenna massivlari uchun signal uzatishni ta'minlaydi.
Ishlab chiqarish jarayonining asosiy qiyinchiliklari
Ko'r teshiklarni tekislashning aniqligi: Bir nechta ko'r teshiklarni o'zaro bog'lashda, teshikning siljishidan kelib chiqadigan o'zaro bog'lanishning buzilishini oldini olish uchun qatlamlararo hizalanish xatosini qat'iy nazorat qilish kerak.
Yuqori chastotali yo'qotish nazorati: 28 gigagertsli millimetrli to'lqin signallarining uzatish yo'qolishi 4G LTE dan 10 baravar ko'pdir va o'tkazgich va dielektrik yo'qotishlarni past pürüzlü mis folga va past Df substrat orqali nazorat qilish kerak.
Ko'p marta bosish rentabelligi: ilg'or HDI ning ko'p marta bosish jarayonida qatlamlararo noto'g'ri joylashishni oldini olish va ommaviy ishlab chiqarish rentabelligini ta'minlash uchun materialning kengayishi va qisqarishini aniq nazorat qilish kerak.