5G optik modulli tashuvchi plataning sakkiz qatlamli aniqlikdagi PCB optoelektronik signal konvertatsiyasini va yuqori chastotali va yuqori tezlikdagi aloqa stsenariylari uchun maxsus moslashtirilgan va ishlab chiqilgan 5G optik modullarining yuqori tezlikda barqaror uzatilishini amalga oshirish uchun asosiy tashuvchi komponent hisoblanadi.
Asosiy tuzilmani loyihalash
Nosimmetrik stacked arxitekturani qabul qilish, odatiy yechim "signal qatlamining er tekisligi signal qatlami quvvat qatlamining yadro qatlamining quvvat qatlamining signal qatlamining yer tekisligi" dir.
Ichki zamin tekisligi va quvvat qatlami Faraday qafas strukturasini hosil qiladi, bu 10 gigagertsli chastota diapazonida signal yo'qolishini 40% ga kamaytirishi mumkin.
Mustaqil quvvat qatlami ajralish tarmog'i bilan birgalikda ± 5 mV ichida quvvat shovqinini nazorat qilishi va yuqori zichlikli chiplarning elektr ta'minoti talablariga javob berishi mumkin.
Asosiy material tanlash
Rogers RO4350B kabi yuqori chastotali stsenariylar uchun past dielektrik yo'qotish substratlari afzallik beriladi, Df 10 gigagertsli chastotada 0,002 dan kam yoki unga teng.
HVLP juda past pürüzlü mis folga (sirt pürüzlülüğü 1 m dan kam yoki unga teng) bilan birgalikda terining ta'sirini yo'qotish 30% ga kamayishi mumkin.
Tg 170 darajadan katta yoki teng bo'lgan yuqori issiqlikka chidamli yarim qattiq qatlam -55 darajadan 150 darajagacha bo'lgan ekstremal muhitda qatlamlararo barqarorlikni ta'minlaydi.
Asosiy aniqlik jarayoni talablari
Qatlamlararo hizalanish og'ishi ± 25 m m ichida qat'iy nazorat qilinadi va ko'r ko'milgan teshik o'tkazuvchanligi 99,99% dan katta yoki teng.
50 Ō yagona uchli va 100 Ō differensial empedansning bardoshliligi ± 3% dan ± 5% gacha nazorat qilinadi, bu oddiy bosilgan elektron platalarning ± 10% standartidan ancha qattiqroqdir.
Minimal chiziq kengligi / oralig'i 2,5 milga yetishi mumkin, lazerli ko'r teshiklarining minimal diametri 0,08 mm va ko'milgan teshiklarning minimal diametri 0,1 mm.
Uch bosqichli isitish va bosish jarayoni qatlamlararo qabariq tezligini 0,01% dan pastroq nazorat qiladi va 1,8N/mm ni tozalash quvvatiga erishadi.
Asosiy ishlash afzalliklari
10 GGts dan yuqori chastotali signallarning uzatish yo'qolishi 3dB/sm dan kam yoki unga teng, va 25G optik modullarning xato darajasi o'rnatilgandan keyin 10 ⁻¹ ² gacha bo'lishi mumkin.
Massiv orqali issiqlik o'tkazuvchanligi, mis qalinligini farqlash dizayni bilan birgalikda, chip birlashmasining haroratini 18 darajaga kamaytirishi mumkin, bu uni yuqori yuk doimiy ish stsenariylariga moslashtiradi.
Zo'r elektromagnit ekranlash qobiliyati, signal o'zaro aloqasi 10 Gbit / s tezlikda -25 dB dan past darajada nazorat qilinishi mumkin.
Asosiy dastur stsenariylari
5G tayanch stantsiyasining oldinga/orqaga optik moduli, katta hajmdagi ma'lumotlarning past kechikish bilan o'zaro ta'sirini qo'llab-quvvatlaydi.
Ma'lumotlar markazidagi 400G/800G yuqori tezlikdagi optik modul server klasterlarini samarali o'zaro bog'lash imkonini beradi.
Sanoat Interneti va aqlli transport kabi og'ir muhitda optik aloqa terminali uskunalari.