bosilgan elektron plataning vilkasi teshigi jarayonielektron platalarning ishlashi va ishonchliligini ta'minlash uchun asosiy bo'g'indir. Elektron mahsulotlarning "engil, nozik, qisqa va kichik" yo'nalishi bo'yicha rivojlanishi bilan bosilgan elektron platalarning integratsiyasi yaxshilanishda davom etmoqda va vilkalar teshigi jarayonining ahamiyati tobora ortib bormoqda.
1, tayyorgarlik ishlari
Rasmiy ravishda ulash jarayonini boshlashdan oldin, bir qator tayyorgarlik ishlarini bajarish kerak. Birinchidan, ishlov beriladigan elektron plataning yuzasi toza, yog 'qoralari, chang va boshqa aralashmalarsiz bo'lishini ta'minlash uchun vilka teshigi ta'siriga ta'sir qilmaslik kerak. Ultrasonik tozalash, kimyoviy tozalash va boshqa usullar bosilgan elektron platalarni oldindan davolash uchun ishlatilishi mumkin, so'ngra taxta yuzasi quruq bo'lishini ta'minlash uchun quritish. Ikkinchidan, bosilgan elektron plataning dizayn talablariga muvofiq, mos keladigan tiqin teshik materiallarini tanlang, odatda qatronlar, siyoh va boshqalar. Turli xil materiallar turli xil dastur stsenariylariga mos keladi. Misol uchun, yuqori elektr ishlash talablari bo'lgan holatlarda, yaxshi izolyatsiya va barqarorlikka ega bo'lgan qatronlar materiallari tanlanadi; Umumiy lehim niqobi vilkasi teshiklari talablari uchun termoset yoki fotosensitiv siyohlar ko'proq qo'llaniladi. Shu bilan birga, ekranli bosib chiqarish mashinalari, tiqin teshik mashinalari va boshqalar kabi teshiklarni ulash uchun zarur bo'lgan uskunani tayyorlash va uning parametr sozlamalari ekranning kuchlanishi, qirg'ich bosimi, ekranli bosib chiqarish mashinasining bosib chiqarish tezligi va tiqin teshik mashinasining qarshi bosimi va oqim tezligi kabi jarayon talablariga javob berishini ta'minlash uchun uskunani disk raskadrovka qilish kerak.
2, burg'ulash teshigi
Burg'ulash bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishda dastlabki jarayondir, lekin tiqin teshiklari bilan chambarchas bog'liq. O'chirish dizayniga ko'ra, bosilgan elektron platada o'tkazuvchan teshiklarni yoki ko'r teshiklarni burg'ulash uchun CNC burg'ulash mashinasidan foydalaning. Burg'ulashning aniqligi, diafragma o'lchami va devor sifati keyingi tiqin effektiga bevosita ta'sir qiladi. Burg'ilash sifatini ta'minlash uchun mos keladigan matkap uchini tanlash va burg'ulash parametrlarini, masalan, tezlik va besleme tezligini nazorat qilish kerak. Misol uchun, yupqaroq bosilgan elektron platalar uchun aylanish tezligi mos ravishda oshirilishi mumkin va teshik devorlarida burmalar va pürüzlülüğü minimallashtirish uchun besleme tezligini kamaytirish mumkin; Qalinroq bosilgan elektron platalar uchun burg'ulash teshiklarining vertikalligi va penetratsiyasini ta'minlash uchun parametrlarni sozlash kerak. Teshiklarni burg'ilashdan so'ng, bosilgan elektron platani keyingi teshiklarni yopish uchun tayyorlash uchun teshiklardagi qolgan qoldiqlarni yoki aralashmalarni olib tashlash uchun tekshirish kerak.
3, teshik devoriga ishlov berish
Teshik devoriga ishlov berishning maqsadi tiqin teshigi materiali va teshik devori orasidagi yopishishni yaxshilash, tiqin teshigining mustahkamligini ta'minlashdir. Odatda, kimyoviy ishlov berish usullari, masalan, g'ovak devorining yuzasida oksid qatlamini, yog 'qoralarini va hokazolarni ma'lum bir kimyoviy eritma orqali olib tashlash, g'ovak devorini mikro qo'pol ko'rinishga keltirish va tiqin materiali va teshik devori orasidagi aloqa maydonini oshirish uchun ishlatiladi. Mikro etching jarayonida eritma konsentratsiyasi, ishlov berish vaqti va harorat kabi parametrlarni qat'iy nazorat qilish kerak. Qayta ishlashdan so'ng, bosilgan elektron platani qoldiq kimyoviy eritmalarni olib tashlash uchun toza suv bilan yaxshilab yuvib tashlash kerak va keyin teshik devorlari quruq bo'lishini ta'minlash uchun quritilishi kerak. Maxsus talablarga ega bo'lgan ba'zi bosilgan elektron platalar uchun teshik devorlari va vilka materiali o'rtasidagi bog'lanish mustahkamligini yanada oshirish uchun teshik devorlariga kimyoviy mis qoplamasi kabi oldindan ishlov berish zarur bo'lishi mumkin.
4, tiqin teshigi
Plug teshigi butun jarayon oqimining asosiy bosqichidir. Hozirgi vaqtda tiqin teshiklarining keng tarqalgan usullari orasida qatron vilkasi teshiklari va siyoh vilkasi teshiklari mavjud.
(1) Qatronlar vilkasi teshigi
Qo'lda elim to'ldirish: Kichik miqdordagi va bosma platalarning maxsus xususiyatlari uchun qo'lda elim to'ldirishdan foydalanish mumkin. Ixtisoslashgan shprits yoki asbobdan foydalanib, qatron to'liq to'ldirilganligini va qoldiq pufakchalar yo'qligiga ishonch hosil qilish uchun tayyorlangan qatron materialini asta-sekin teshikka kiriting. To'ldirish jarayonida, teshikdan tashqarida haddan tashqari qatron toshib ketishining oldini olish uchun to'ldirish tezligini va kuchini nazorat qilishga e'tibor qaratish lozim. To'ldirgandan so'ng, teshikdan ortiqcha qatronni tozalash uchun asbobdan foydalaning.
Vakuumli vilka teshigi: tiqin teshiklari uchun yuqori sifat talablari bilan-katta ishlab chiqarish uchun vakuumli vilka teshigi uskunasi tez-tez ishlatiladi. Bosilgan elektron platani vakuumli muhitga joylashtiring va uskuna orqali teshiklarga qatron materialini AOK qiling. Vakuum holatida teshik ichidagi havo chiqariladi, bu esa qatronni teshikning barcha burchaklariga to'liqroq to'ldirish, pufakchalar paydo bo'lishini kamaytirish va tiqin teshigining ixchamligini yaxshilash uchun foydalidir. Masalan, ba'zi yuqori darajadagi elektron mahsulotlar uchun bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishda mahsulot ishonchliligini ta'minlash uchun vakuumli vilka teshigi texnologiyasi afzalroqdir.
Chop etish vilkasi teshigi: vilka teshigi operatsiyasini bajarish uchun ekranli chop etish mashinasidan foydalaning. Ekranni bosib chiqarish mashinasiga mos keladigan teshik naqshlari bilan ekranni o'rnating va bosilgan elektron platadagi teshiklarni qatron bilan to'ldirish uchun ekran orqali qatron materialini qirib tashlash uchun qirg'ichdan foydalaning. Ushbu usul kattaroq diafragma, katta miqdordagi va muntazam taqsimlangan teshiklar uchun javob beradi. Ekranni bosib chiqarish jarayonida qatron to'ldirishning bir xil va to'liq bo'lishini ta'minlash uchun qirg'ich bosimi, ekran va bosilgan elektron plata orasidagi bo'shliq kabi ekranni bosib chiqarish parametrlarini sozlash kerak.
(2) Siyoh vilkasi teshigi
Alyuminiy varaq ekranining vilkasi teshigi: CNC burg'ulash mashinasidan alyuminiy varaqda bosilgan elektron plataning vilka teshigi holatiga mos keladigan teshiklarni burg'ulash uchun foydalaning va alyuminiy varaq ekranini qiling. Alyuminiy ekranni ekranli bosib chiqarish mashinasiga o'rnating va teshiklarni yopish uchun termoset yoki fotosensitiv siyohdan foydalaning. Ekranni bosib chiqarish jarayonida siyoh bosilgan elektron plataning o'tkazuvchan teshiklariga alyuminiy plastinka ekranidagi teshiklar orqali to'ldiriladi. Ushbu usul siyohni to'ldirish miqdorini samarali nazorat qilishi va tiqin teshiklarining mustahkamligini ta'minlashi mumkin, ammo alyuminiy ekran plitalarini ishlab chiqarishda yuqori aniqlikni talab qiladi.
To'g'ridan-to'g'ri ipak ekranli vilka teshigi: ipak ekran mashinasiga o'rnatilgan 36T yoki 43T ipak ekran kabi ma'lum bir to'r o'lchamidan foydalanib, taxta yuzasi lehim niqobini siyoh bosib chiqarishni yakunlayotganda Supero'tkazuvchilar teshiklarni ulang. Bu usul nisbatan oddiy jarayon oqimiga ega, lekin havo teshiklarida saqlanadigan havoning katta miqdori tufayli, keyingi davolash jarayonida havo kengayishi lehim niqobini yorib, bo'shliqlar va notekislik kabi muammolarni keltirib chiqarishi mumkin. Shuning uchun siyoh ishlashi va ekranni bosib chiqarish parametrlari uchun nazorat talablari nisbatan qat'iydir.
5, davolash
Plug teshigi tugagandan so'ng, to'ldirilgan qatron yoki siyoh unga ma'lum bir kuch va barqarorlikni berish uchun davolanishi kerak.
(1) Qatronlar bilan ishlov berish
Termal ishlov berish: Bosilgan elektron platani tiqilib qolgan teshiklari bilan pechga joylashtiring va qatron materialining xususiyatlariga ko'ra isitish va quritish uchun tegishli harorat va vaqtni o'rnating. Umumiy quritish harorati 120 dan 180 darajagacha, vaqt esa 30 dan 90 minutgacha. Sovutish jarayonida qatron molekulalari uch oʻlchovli tarmoq strukturasini hosil qilish uchun{6}}oʻzaro oʻzaro bogʻlanish reaktsiyalaridan oʻtadi va shu bilan qatronning qattiqligi va mustahkamligini oshiradi. Misol uchun, ba'zi epoksi qatronli tiqin teshik materiallari uchun 60 daqiqa davomida 150 graduslik davolovchi jarayon parametrlari ko'pincha ishlatiladi.
Yorug'lik bilan davolash: Agar yorug'lik bilan davolovchi qatron ishlatilsa, uni ultrabinafsha nurlanish bilan davolash mumkin. Bosilgan elektron platani UV-davolash uskunasiga joylashtiring va qatronning ultrabinafsha to'lqin uzunliklariga nisbatan sezgirligi asosida tegishli yorug'lik manbai va nurlanish vaqtini tanlang. Yorug'lik bilan ishlov berish tezligi tez, ishlab chiqarish samaradorligi yuqori va bosilgan elektron platalarga issiqlik ta'sirini kamaytirishi mumkin. Issiqlikka sezgir bo'lgan bosma platalar yoki yuqori ishlab chiqarish samaradorligini talab qiladigan stsenariylar uchun javob beradi.
(2) Siyohni qo'llash
Termosetting siyohni davolash: Qatronlar bilan termik qotib qolishga o'xshab, tiqilib qolgan teshiklari bo'lgan bosilgan elektron plata siyoh tarkibidagi qatron komponentlarini ma'lum bir haroratda o'zaro bog'lash va davolash uchun pechga joylashtiriladi. Termoset siyohning qattiqlashuv harorati odatda 150 dan 200 darajagacha, vaqti 20-60 minut. Turli markalar va modellardagi termoset siyohlarining qattiqlashuv parametrlari farq qilishi mumkin va ularni haqiqiy vaziyatga qarab sozlash kerak.
Fotosensitiv siyohni quritish: Birinchidan, siyohdagi erituvchini olib tashlash uchun bosilgan elektron platani vilkaga ulagandan so'ng oldindan quriting va uni dastlab quriting. Keyin ta'sir qilish amalga oshiriladi va siyohdagi fotosensitiv komponentlar ultrabinafsha nurlanish orqali fotokimyoviy reaksiyaga kirishadi va o'zaro bog'langan tuzilmalarni hosil qiladi. Nihoyat, qotib qolgan tiqin siyohini qoldirib, ochiq joydan siyohni ishlab chiqing va olib tashlang. EHM vaqti va rivojlanish parametrlari siyohning fotosensitiv xususiyatlariga va bosilgan elektron plataning o'ziga xos talablariga muvofiq aniq nazorat qilinishi kerak.
6, jilo
Davolangan vilka teshigining yuzasi notekis bo'lishi mumkin va bosilgan elektron plataning sirtini silliq qilish va keyingi jarayon talablariga javob berish uchun silliqlash kerak.
Mexanik jilo: silliqlash mashinalari kabi uskunalar yordamida bosilgan elektron platalar yuzasi silliqlash qog'ozi yoki silliqlash g'ildiraklari kabi asboblar yordamida silliqlanadi. Jilolash jarayonida, vilka teshigi materialining aşınmasına yoki bosilgan elektron plata yuzasiga zarar etkazilishiga olib kelishi mumkin bo'lgan haddan tashqari polishingni oldini olish uchun polishing bosimini, tezligini va vaqtini nazorat qilish kerak. Cilalanishdan so'ng, bosilgan elektron platani sirtdagi qoldiq chang va boshqa aralashmalarni tozalash uchun tozalash kerak.
Kimyoviy jilo: juda yuqori sirt tekisligini talab qiladigan ba'zi bosilgan elektron platalar uchun kimyoviy abraziv usullardan foydalanish mumkin. Kimyoviy reaktsiyalar orqali sirtdagi kichik o'simtalarni olib tashlash, silliq va tekis yuzaga erishish uchun bosilgan elektron platani maxsus kimyoviy eritmada namlang. Kimyoviy polishing bosilgan elektron plataning ichki sxemalariga zarar bermasdan sirt sifatini samarali ravishda yaxshilashi mumkin, ammo u kimyoviy eritmaning konsentratsiyasi, harorati va ishlov berish vaqti kabi parametrlarni qattiq nazorat qilishni talab qiladi.