pcb qoplama texnologiyasi nafaqat elektron plataning ko'rinishi bilan bog'liq, balki uning elektr ishlashi, ishonchliligi va xizmat muddatini belgilaydigan asosiy omil. Elektron qurilmalarning rivojlanishi bilan miniatyura, yuqori ishlash va yuqori ishonchlilik.
Kimyoviy mis qoplamasi: sirtni o'tkazmaydigan{0}}metalizatsiyaga erishish uchun asos
Kimyoviy mis qoplama, shuningdek, elektrsiz mis qoplamasi sifatida ham tanilgan, bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishda-teshik o'tkazuvchanligi va sirt metallizatsiyasiga erishish uchun asosiy jarayondir. Printsip o'z-o'zidan katalitik oksidlanish{2}}qaytarilish reaktsiyasiga asoslanadi, bunda mis ionlari metall misga qaytariladi va o'ziga xos qaytaruvchi vosita ta'sirida substrat yuzasiga joylashadi. Bu jarayon tashqi quvvat manbasini talab qilmaydi va o'tkazmaydigan sirtlarda, masalan, izolyatsion substrat materiallari-da bir xilda mis qatlam hosil qilishi mumkin. Katta teshik chuqurligi va diametr nisbati bo'lgan bosilgan elektron platalar uchun elektrsiz mis qoplamaning afzalliklari ayniqsa muhimdir. Bu teshik devorining barcha qismlari bir xil qoplamani olishini ta'minlashi mumkin, bu keyingi mis qoplama jarayoni uchun yaxshi o'tkazuvchan pastki qatlamni ta'minlaydi va kontaktlarning zanglashiga olib, butun elektron platada ishonchli ulanishini ta'minlaydi. Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish platalarini ishlab chiqarishda elektrsiz mis qoplama nozik kontaktlarning zanglashiga olib, elektron qurilmalarning yuqori integratsiya talablariga javob beradigan ko'r teshiklarni qayta ishlash uchun ishlatiladi.
Nikel oltinni elektrokaplama: yuqori-sifatli elektr aloqalari va himoya qatlamlarini yaratish
Elektrokaplama nikel oltin jarayoni bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishda keng qo'llaniladi. Birinchidan, bosilgan elektron plataning sirt o'tkazgichida nikel qatlami elektrolizlanadi. Nikel qatlamining asosiy vazifasi oltin va mis o'rtasidagi diffuziyani blokirovka qilish, oltin mis diffuziyasidan kelib chiqadigan ishlashning pasayishini oldini olish va keyingi qoplamalarning yopishishini kuchaytirish uchun yaxshi substrat bilan ta'minlashdir. Keyin oltin qatlami elektrolizlanadi, bu uning mukammal o'tkazuvchanligi, lehimga chidamliligi va oksidlanishga chidamliligi tufayli elektron plataning ish faoliyatini sezilarli darajada oshiradi. Yuqori{4}}chastotali zanjirlarda oltin qatlam signal yoʻqotilishini samarali tarzda kamaytiradi va yuqori-sifatli signal uzatilishini taʼminlaydi. Ba'zi tez-tez ulangan va o'chirilgan bosilgan elektron plata interfeyslari, masalan, kompyuterning anakartlaridagi USB interfeyslari, mobil telefonlardagi zaryadlash va ma'lumotlar interfeyslari uchun nikel qoplamasi ulash jarayonida aşınma va yirtiqqa qarshi turishi va barqaror elektr aloqalarini saqlab turishi mumkin. sanoat boshqaruv uskunalari va avtomobil elektron qurilmalaridagi platalar kabi og‘ir muhitda ishlaydigan bosilgan elektron platalar korroziyaga chidamli{8}}nikel-oltin qoplamalarga ega bo‘lib, ular atrof-muhitdagi korroziv vositalarning ishg‘ol etilishiga qarshilik ko‘rsatib, elektron plataning barqaror ishlashini himoya qiladi. Turli xil dastur stsenariylariga ko'ra, nikel oltin elektrokaplama yumshoq oltin qoplama va qattiq oltin qoplamaga bo'linishi mumkin. Yumshoq oltin (sof oltin, sirt rangi quyuqroq) asosan chiplarni qadoqlashda oltin simni yopishtirish uchun ishlatiladi, qattiq oltin esa (tarkibida kobalt kabi elementlar mavjud, yorqin va aşınmaya bardoshli sirt) odatda oltin barmoq sohasi kabi lehimsiz bo‘g‘inlardagi elektr ulanishlari uchun ishlatiladi.
Kimyoviy nikel qoplamasi/immersion oltin: uzoq-muddatli barqaror elektr ishlashini ta'minlaydi
Elektrsiz nikel qoplamasi/immersion oltin jarayoni mis yuzasida qalin va elektr quvvatiga ega nikel oltin qotishma qatlami hosil qilishi mumkin, bu esa bosilgan elektron platani uzoq-muddatli samarali himoya qiladi. Faqat zangga qarshi to'siq bo'lib xizmat qiladigan boshqa jarayonlardan farqli o'laroq, bu jarayon bosma platalardan uzoq muddat foydalanishda-yaxshi elektr unumdorligini saqlab turishi mumkin. Nikel qoplamasining asosiy vazifasi oltin va mis o'rtasidagi o'zaro diffuziyani oldini olishdir. Nikel qatlami to'sig'i bo'lmasa, oltin qisqa vaqt ichida misga tarqaladi va elektron plataning ishlashiga jiddiy ta'sir qiladi. Shu bilan birga, nikel qatlami ma'lum bir kuchga ega, hatto qalinligi atigi 5um bo'lsa ham, u yuqori haroratli muhitda z-yo'nalishdagi elektron plataning kengayishini samarali boshqarishi va qo'rg'oshinsiz lehimlash uchun juda foydali bo'lgan misning erishini oldini oladi. Aerokosmik elektron tizimlar va yuqori darajadagi serverlar kabi yuqori ishonchlilik talablari bo'lgan elektron qurilmalarni bosma platalar ishlab chiqarishda elektrsiz nikel qoplamasi/immersion oltin jarayoni ajoyib ishlash afzalliklari tufayli keng qo'llaniladi. Jarayon oqimi nisbatan murakkab bo'lib, kislotali tuzlash va tozalash, mikro qirqish, oldindan suvga cho'mish, faollashtirish, kimyoviy nikel qoplamasi, kimyoviy oltinni botirish va boshqalar kabi bir necha bosqichlarni o'z ichiga oladi. U oltita kimyoviy tankda, yuzga yaqin kimyoviy moddalar yordamida ishlashi kerak va jarayonni nazorat qilish talablari juda qattiq.
Cho'kuvchi kumush: mukammal ishlash va texnologik afzalliklarni birlashtirgan
Kumush yotqizish jarayoni organik qoplama va elektrsiz nikel/immersion oltin o'rtasida bo'lib, noyob afzalliklarga ega. Bu jarayon nisbatan sodda va tez bo'lib, joy almashish reaktsiyasi orqali bosilgan elektron plata yuzasida deyarli submikron darajadagi sof kumush qoplama qatlamini hosil qiladi. Kumush qatlam issiqlik, namlik va ifloslanish kabi murakkab muhitda bosilgan elektron plata uchun yaxshi elektr ishlashi va lehimlanishini ta'minlashi mumkin, ammo uning yuzasi vaqt o'tishi bilan yorqinligini yo'qotadi. Kumush qatlami ostida nikel qatlami yo'qligi sababli, cho'ktirilgan kumushning jismoniy kuchi elektrsiz nikel qoplamasi / oltinni botirish jarayonidan bir oz pastroqdir. Kumushning qisman cho'kishi jarayonida kumush korroziyasini oldini olish va kumush migratsiyasi muammolarini bartaraf etish uchun asosan ba'zi organik birikmalar qo'shiladi. Ushbu qatlamdagi organik birikmalar miqdori juda past bo'lsa-da, odatda og'irligi bo'yicha 1% dan kam bo'lsa-da, kumush cho'kma qatlamining barqarorligi va ishonchliligini oshirishda muhim rol o'ynaydi. Xarajatga sezgir bo'lgan va elektr ishlashi va lehimlash qobiliyatiga ma'lum talablarga ega bo'lgan ba'zi iste'molchi elektron mahsulotlarni bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishda kumushni joylashtirish jarayoni yuqori narx-samaradorlikka ega.
Kalay cho'kmasi: an'anaviy muammolarni hal qilish
Qalay yotqizish jarayoni bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishda rivojlanish potentsialiga ega, chunki qalay qatlami turli xil qalay asosidagi lehim materiallari bilan yaxshi mos kelishi mumkin. Qalayni cho'ktirishning dastlabki jarayoni qalay mo'ylovida jiddiy muammolarga duch keldi va payvandlash jarayonida qalay mo'ylovlari va qalay migratsiyasi ishonchlilik uchun xavf tug'dirishi mumkin va bu uning qo'llanilishini sezilarli darajada cheklaydi. Ammo texnologiyaning rivojlanishi bilan, kalay cho'kma eritmasiga organik qo'shimchalar qo'shib, qalay qatlamining tuzilishi zarrachalarga aylanadi, qalay mo'ylovi muammosini muvaffaqiyatli yengib chiqadi, shu bilan birga yaxshi termal barqarorlik va payvandlanish qobiliyatiga ega. Qalayni cho'ktirish jarayoni yassi mis qalay intermetalik birikmalarini hosil qilishi mumkin, bu ularni issiq havo tekislash bilan solishtirish mumkin bo'lgan payvandlash qobiliyatiga ega, issiq havoni tekislash bilan bog'liq bo'lgan tekislik muammolarisiz va kimyoviy nikel qoplamasi / immersion oltinda metallning tarqalishi muammosisiz. Biroq, qalay plitalari uzoq vaqt saqlanmasligi kerak. Yuqori lehim qobiliyatini talab qiladigan va saqlash muddati kichik cheklovlarga ega bo'lgan ba'zi elektron mahsulotlarda, masalan, qisqa muddatli foydalanish uchun sinov platalarini-ishlab chiqarishda qalayni cho'ktirish jarayoni qo'llanilgan.
Organik qoplama: himoya qilish uchun iqtisodiy va amaliy tanlov
Organik qoplama, shuningdek, organik lehim niqobi sifatida ham tanilgan, kimyoviy usullar bilan toza yalang'och mis yuzasida o'stirilgan organik plyonka qatlamidir. Ushbu plyonka qatlami oksidlanishni, issiqlik zarbasini, namlikni samarali ravishda oldini oladi va oddiy muhitda mis sirtini zanglashdan (oksidlanish yoki vulkanizatsiya va boshqalar) himoya qiladi. Yuqori haroratlarda keyingi payvandlash vaqtida uni oqim bilan tezda olib tashlash mumkin, bu esa toza mis sirtini eritilgan lehim bilan tezda bog'lab, lehim birikmalarini hosil qilish imkonini beradi. OSP texnologiyasi sodda, iqtisodiy{4}}samarali va sanoatda keng qoʻllaniladi. Dastlabki OSP molekulalari asosan zang inhibitörleri sifatida ishlaydigan imidazol va benzotriazol kabi moddalar edi, so'nggi molekulalar esa asosan benzimidazoldir. Ko'p qayta oqimli lehimga erishish uchun mis yuzasida bir nechta organik qoplama qatlamlari hosil bo'lishi kerak, bu esa kimyoviy hammomda mis suyuqligini qo'shishni talab qiladi. Qoplash jarayonida birinchi qatlam misni adsorbsiya qiladi va keyingi organik qoplama molekulalari mis bilan ketma-ket birlashadi va natijada yigirma yoki hatto yuzlab qatlamlarga qadar organik qoplama qatlamlarini hosil qiladi. Jarayon oqimi yog'sizlantirish, mikro etching, kislota yuvish, toza suvni tozalash, organik qoplama va tozalash kabi bosqichlarni o'z ichiga oladi va jarayonni boshqarish boshqa sirtni tozalash jarayonlariga nisbatan nisbatan oson. Shu bilan birga, OSP ham muayyan cheklovlarga ega, masalan, tirnalgan yoki ishqalanishga moyil bo'lgan o'ta yupqa himoya plyonkasi va bir necha marta yuqori{10}}haroratli payvandlashdan so'ng, payvandlanmagan ulanish panelidagi OSP plyonkasi rangi o'zgarishi yoki yorilishi mumkin, bu payvandlanish va ishonchlilikka ta'sir qiladi.