An'anaviy iste'molchi elektron platalaridan farqli o'laroq, tibbiy tasvirlash uskunalarida ishlatiladigan katta o'lchamli va yuqori darajadagi bosilgan elektron platalar odatda katta tayyor mahsulot hajmi, 20 yoki undan ortiq konsentrlangan qatlamlar xususiyatlariga ega va ba'zi yuqori darajadagi modellar hatto 30 yoki undan ortiq qatlamlarga etadi. Shu bilan birga, ular past empedans tebranishlari, past signal yo'qotilishi va uzoq muddatli atrof-muhitning qarish qarshiligining qat'iy talablariga javob berishlari kerak. Dastlabki muhandislik tekshiruvidan yakuniy mahsulotni yetkazib berishgacha bo'lgan barcha ishlab chiqarish jarayoni aniqlik, izchillik va ishonchlilik nuqtai nazaridan jarayonni boshqarishning maxsus tizimini yaratishni talab qiladi.
Dizayn oxiridan qulflash rentabelligi: tibbiy tasvirlash stsenariylari uchun DFM oldindan tasdiqlash
Katta o'lchamli yuqori darajadagi tibbiy bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish muammolari dizayn hujjatlari ishlab chiqarish liniyasiga rasman import qilinishidan oldin paydo bo'la boshladi. Tibbiy tasvirlash uskunalari ko'p sonli yuqori tezlikdagi namuna olish kanallarini, analog signallarni qayta ishlash birliklarini va yuqori kuchlanishli elektr ta'minoti davrlarini ichki tarzda birlashtiradi. PCB sxemalarida yuqori zichlikdagi BGA maydonlari, katta o'lchamli quvvatli mis plyonkalar va uzoq masofali differentsial simlar ko'pincha birga mavjud. Bir oz e'tiborsizlik qatlamning egilishi, standartlardan oshib ketgan empedans yoki signalning o'zaro bog'lanishi kabi muammolarni keltirib chiqarishi mumkin.
-
(常见问题示例)
Bunday yuqori talabga ega mahsulotlar uchun biz tibbiy stsenariylar uchun ixtisoslashtirilgan DFM auditini boshlashda etakchilik qilamiz:
-
-
Katta o'lchamli taxtalarning umumiy deformatsiya tendentsiyasiga asoslanib, taxta yuzasining chekka qismida kontaktlarning zanglashiga olib keladigan deformatsiyasiga yo'l qo'ymaslik uchun panelni ulash sxemasini optimallashtiring va chekka dizaynini qayta ishlang.
Yuqori darajadagi stacked struktura uchun, manbadan keyingi laminatsiya jarayonlarida egrilik xavfini kamaytirish uchun yarim qotib qolgan varaq, mis folga va yadro taxtasi o'rtasidagi CTE muvofiqligi birma-bir tekshiriladi.
Tasvirlash uskunasida keng qo'llaniladigan yuqori tezlikli differensial liniyalar va past empedansli quvvat yo'llarining chiziq kengligi va oralig'ini kompensatsiya qiling, buning natijasida empedans siljishi va mis qalinligining og'ishini oldindan bartaraf etish.
Tibbiy asbob-uskunalarning uzoq muddatli ishlashi uchun xavfsizlik standartlariga to'liq mos kelishini ta'minlash uchun BGA ostidagi zich o'tkazgichlarda, yuqori voltli hududlarda izolyatsiya bo'shliqlari va analog signal izolyatsiyasi lentalarida muvofiqlikni tekshirishni o'tkazing.
-
-
Vaziyat: 32 qatlamli tibbiy tasvirni boshqarish platasi loyihasida DFMdan oldingi ko'rib chiqish orqali ba'zi joylarda assimetrik stacking va original dizaynning ba'zi qismlarida mis folga qattiq notekis taqsimlanishi kabi yashirin xavflar oldindan aniqlangan. Stacking strukturasini optimallashtirish elektr ko'rsatkichlariga ta'sir qilmasdan yakunlandi, keyinchalik umumiy jarayon rentabelligini yaxshilash uchun mustahkam poydevor qo'yildi.
Dizayn oxiridan qulflash rentabelligi: tibbiy tasvirlash stsenariylari uchun DFM oldindan tasdiqlash
Katta o'lchamli yuqori darajadagi bosma platalar uchun ichki qatlam sxemalarini ishlab chiqarish yakuniy mahsulotning signal yaxlitligini belgilaydigan asosiy asosdir. Tibbiy tasvirlash uskunasining ichki qatlami ko'pincha past kuchlanishli analog namuna olish liniyalari va yuqori tezlikda ma'lumotlarni uzatish yo'llari bilan jihozlangan. Chiziq kengligi va oralig'i odatda juda yaxshi. Shu bilan birga, katta taxta sirtining cho'zish va termal kengayish / siqilish ta'siri to'g'ridan-to'g'ri qatlamlararo hizalanishning aniqligiga to'sqinlik qiladi.
Haqiqiy ishlab chiqarish jarayonida ushbu turdagi mahsulot odatda an'anaviy plyonka ta'siri o'rniga LDI lazerli to'g'ridan-to'g'ri tasvirlash texnologiyasidan foydalanadi, bu esa katta o'lchamli plyonkaning deformatsiya xatosidan tubdan qochadi. Shu bilan birga, yadro taxtasining har bir qatlamining kengayish va qisqarish koeffitsientlari alohida o'lchanadi va dinamik ravishda kompensatsiya qilinadi, shuning uchun turli pozitsiyalardagi sxemalar dizayn koordinatalarining ruxsat etilgan diapazoniga to'g'ri tushishi mumkin. O'chirish jarayoni tugagandan so'ng, AOI avtomatik optik tekshirish jarayoni 100% qoplanadi va ichki qatlamdagi yashirin muammolarning keyingi jarayonlarga oqib chiqmasligi uchun ochiq kontaktlarning zanglashiga olib kelishi, qisqa tutashuvlar, chiziq kengligining etarli emasligi va misning qoldiq nuqsonlari birma-bir tekshiriladi.
|
|
|
Misol tariqasida, Uniwell Circuits'dan 22 qatlamli sanoat tasvirni olish taxtasini olib, ichki yadro platasida bosqichma-bosqich kengayish va qisqarish nazoratini amalga oshirish orqali ichki kontaktlarning zanglashiga olib keladigan og'ishi oxir-oqibat ± 20 m m ichida nazorat qilinadi. Katta taxta kengliklarining chekka joylarida ham nozik differentsial juftlarning chiziq kengligining aniqligi barqaror bo'lib, tibbiy tasvirlash tizimlarining yuqori namuna olish aniqligi talablariga to'liq javob beradi.
Asosiy jarayonning yutug'i: Katta o'lchamli baland siqishni deformatsiyaga qarshi nazorati
Siqish - katta o'lchamli, yuqori darajadagi tibbiy bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishdagi eng qiyin asosiy jarayon bo'lib, u to'g'ridan-to'g'ri qatlamlararo bog'lanish kuchini va butun plataning deformatsiya ish faoliyatini aniqlaydi. Tibbiy tasvirlash uskunalarida ishlatiladigan PCB odatda nisbatan katta qalinlikka ega, ba'zi tayyor mahsulotlar qalinligi 3 mm dan oshadi. Yig'ish jarayonida o'nlab qatlamli yadro plitalari, yarim qattiq choyshablar va mis plyonkalar qatlamma-qavat yig'iladi, bu esa qatlamlararo siljish, notekis qatronlar oqimi, mahalliy stress kontsentratsiyasi va boshqa muammolarni yuqori harorat va yuqori bosimli muhitda osonlikcha keltirib chiqarishi mumkin, natijada delaminatsiyaga yoki taxtaning egriligiga va boshqa nuqsonlarga olib keladi.
Tibbiy mahsulotlarning maxsus talablari uchun jarayon oxirida maxsus siqish parametrlari tizimi o'rnatiladi:
-
-
Katta o'lchamli taxta yuzalarida haroratning keskin o'zgarishi natijasida yuzaga keladigan mahalliy stress farqlarini oldini olish uchun darajali harorat va bosimning ko'tarilishi egri chizig'ini qabul qilish.
Laminatsiyalangan strukturaning simmetriyasi ustidan qat'iy nazorat o'tkazilishi kerak va mis folga taqsimoti, yarim qattiq qatlamlarni tanlash va yadro taxtalarini joylashtirish markaziy simmetriya tamoyiliga amal qilishi kerak.
Siqilgandan so'ng, qatlamlararo ikkilamchi kalibrlash katta o'lchamli plitalarning umumiy ofsetini yanada to'g'rilash uchun rentgen burg'ulash joylashishni aniqlash teshiklari orqali yakunlanadi.
Siqilishdan so'ng, tibbiy asbob-uskunalarni avtomatlashtirishni o'rnatishning yuqori aniqlik talablariga to'liq javob beradigan IPC standartining 0,75% ichida burilishni qat'iy nazorat qilish uchun taxtaning tekisligini to'liq tekshirish amalga oshiriladi.
-
-
Vaziyat: KT tasvirlash tizimiga qo'llaniladigan 26 qatlamli asosiy boshqaruv paneli, moslashtirilgan presslash texnologiyasidan foydalangan holda, katta taxta yuzasida ko'p qatlamli stacking deformatsiya muammosini muvaffaqiyatli hal qildi. Keyingi SMT qayta lehimlash jarayonida mahsulot hali ham juda past burilish ko'rsatkichlarini saqlab qoldi va BGA maydonini o'rnatish rentabelligi to'liq tibbiy asbob-uskunalar darajasiga yetdi.
Teshiklarni nozik ishlov berish va tibbiy darajadagi ishonchlilikni yopiq pastadir tekshirish
Ko'p sonli mexanik teshiklar, yuqori aniqlikdagi orqa burg'ulash teshiklari va tibbiy tasvirlash uskunasining tenglikni yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanishi uchun ishlatiladigan ba'zi nozik ko'r teshiklar mavjud. Teshik holatining aniqligi, teshik devorining pürüzlülüğü va orqa burg'ulash chuqurligini nazorat qilish xatosi signal uzatish sifatiga bevosita ta'sir qiladi. Katta o'lchamli plitalar burg'ulash paytida sirt silkinishiga va teshiklarning siljishiga moyil bo'ladi, baland konstruktsiyalar esa teshik devorlarining metallizatsiyasining juda yuqori bir xilligini talab qiladi.
Ishlab chiqarish oxirida turli teshik diametrlari va plastinka qalinligi uchun eksklyuziv burg'ulash tezligi va besleme parametrlariga mos keladigan yuqori tezlikda va yuqori aniqlikdagi CNC burg'ulash mashinalari qabul qilinadi. Shu bilan birga, signal qatlamidagi ortiqcha teshik qoziqlari orqa burg'ulash texnologiyasi orqali chiqariladi, bu esa yuqori tezlikdagi signallarni uzatish va aks ettirishni sezilarli darajada kamaytiradi. Misni cho'ktirish va to'liq taxtali elektrokaplama jarayoni butun taxtadagi barcha teshiklarning mis qalinligi tibbiy darajadagi uzoq muddatli ishonchlilik talablariga javob berishini ta'minlash uchun mis qalinligining bir xilligini qat'iy nazorat qiladi.
Tayyor mahsulot bosqichida tibbiy tasvirlash uskunalari uchun barcha katta o'lchamli yuqori darajali bosilgan elektron platalar to'liq ishonchliligi yopiq pastadir tekshiruvidan o'tishi kerak: an'anaviy uchuvchi pin elektr sinovidan tashqari, qattiq termal velosiped sinovi, IST o'zaro bog'liqlik stress testi va yuqori namlik va yuqori haroratli muhit sinovi mahsulotning ajratilishini ta'minlamaydi. murakkab elektromagnit muhitda sinish yoki signalning siljishi va shifoxonalarda uzoq muddatli uzluksiz ishlash stsenariylari.
32 qatlamli yarimo'tkazgichli ko'rish sinov platalaridan 20 qatlamli tibbiy tasvirlash tizimining boshqaruv platalarigacha bo'lgan katta o'lchamli, yuqori darajadagi bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish qobiliyati asosan materiallar, uskunalar, jarayonlar va ishonchlilik tizimlarining har tomonlama mustahkamligini aks ettiradi. Tibbiy tasvir sanoati uchun barqaror PCB nafaqat uskunaning apparat tashuvchisi, balki aniq va ishonchli diagnostika diagnostikasi uchun asosiy kafolatdir.