Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik va yuqori tezlikda signal uzatish standartga aylangan joriy sanoatda tenglikni teshigi tuzilishi endi oddiy "o'tkazuvchan kanal" emas, balki simlarning zichligini, signalning yaxlitligini va ommaviy ishlab chiqarish rentabelligini bevosita aniqlaydigan asosiy element hisoblanadi. Ko'pgina apparat muhandislari BGA zich o'tkazgichlari va yuqori darajadagi taxta dizayniga duch kelganda, taxta zavodining muhandislik EQ varag'ida "teshiklar, ko'r teshiklar va ko'milgan teshiklar orqali" kabi tanlovni tasdiqlash elementlariga tez-tez duch kelishadi. Hukmning ozgina og'ishi elektr o'tkazgichlari bo'shlig'ining etarli emasligiga, signalning uzoq qaytish yo'llariga va hatto umumiy taxta hosildorligining sezilarli pasayishiga olib kelishi mumkin.
Uch turdagi teshiklarning asosiy ta'riflari va strukturaviy farqlari
Strukturaviy mohiyat nuqtai nazaridan, teshik, ko'r teshik va ko'milgan teshik o'rtasidagi asosiy farq "taxtadagi teshikning kirish oralig'ida" yotadi va uchtasi turli xil ishlov berish mantiqlari va qo'llash chegaralariga mos keladi:
-
Teshik orqali: U to'g'ridan-to'g'ri yuqori qatlamdan pastki qatlamga kirib, tenglikni barcha qatlamlariga to'liq kirib boradi va eng an'anaviy o'zaro bog'liq tuzilma hisoblanadi. Uni qayta ishlash mantig'i "birinchi navbatda butun taxtani bosing, keyin esa bir marta mexanik ravishda teshiklarni burg'ulash", eng oddiy jarayon zanjiri va eng past narxga ega.
-
-
Ko'r teshik: faqat PCB ning tashqi qatlamini belgilangan ichki qatlam bilan bog'laydi va butun plataga kirmaydi. Misol sifatida 8 qatlamli va 14 qatlamli taxtalarni oladigan bo'lsak, 8 qatlamli taxtalardagi ko'r teshiklar 1-L2, 1-L3, 1-4L, 1-5L, 2-3L, 5-8L va 7-8L. 14 qatlamli ko'r teshiklar qatlamlararo ulanishlarga erishishi mumkin-71L-18L, va 11-14 l.
-
-
Maxfiylik talab qilinadi, rasm qayta ishlangan va faqat ma'lumot uchun
Ko'milgan teshik: har qanday tashqi yuzaga chiqmasdan PCB ichiga to'liq ko'milgan. Misol uchun, 20 qatlamli taxtada ko'milgan teshiklar faqat L2 dan L4 gacha bo'lgan o'zaro bog'lanishga erishadi va teshik pozitsiyalari taxtaning har ikki tomonidan kuzatilmaydi. Uni qayta ishlash mantig'i birinchi navbatda metallizatsiya uchun teshiklarni burg'ulash, keyin esa laminatsiyada ishtirok etishdir. Barcha teshiklarni qayta ishlash ichki yadro taxta bosqichida tugallanishi kerak, so'ngra keyingi laminatsiya jarayonlari orqali teshiklar to'liq taxta ichiga o'raladi.
-
Maxfiylik talab qilinadi, rasm qayta ishlangan va faqat ma'lumot uchun
-
Ishlab chiqarish jarayoni va uchta turdagi teshiklarning asosiy parametrlari
Turli teshik konstruksiyalari butunlay boshqacha texnologik ulanishlar va nazorat qilish aniqligiga mos keladi, bu ham yuqori tartibli ko'p qatlamli taxtalar va oddiy teshikli taxtalar o'rtasidagi katta xarajat farqining asosiy sababidir:
-
-
Teshik orqali: 0,2 mm yoki undan ortiq diametrli an'anaviy volfram po'latdan yasalgan matkap uchlari ishlatiladi va mil tezligi daqiqada 80000 dan 150000 aylanishda boshqariladi. Bitta burg'ulash plastinkani to'liq qayta ishlashni yakunlashi mumkin. Sanoat standarti nisbati 10: 1 oralig'ida nazorat qilinadi va taxta zavodi gorizontal PTH elektrokaplama liniyalari orqali teshik devori kimyoviy moddalarini almashish imkoniyatini ta'minlaydi. Mis qalinligining bir xilligi IPC darajasi 2 yoki undan yuqori standartlarga barqaror javob berishi mumkin. Hozirgi vaqtda ommaviy ishlab chiqarishning asosiy stsenariylarida teshiklarning minimal diafragma 0,15 mm ga yetishi mumkin, ammo u 0,2 mm dan past bo'lsa, uskuna parametrlarini maxsus optimallashtirish talab qilinadi.
-
-
Ko'r teshik texnologiyasi: ikkita marshrutga bo'lingan: an'anaviy mexanik boshqariladigan chuqur ko'r teshiklari va asosiy lazerli ko'r teshiklari. Mexanik ko'r teshiklar chuqurlikni nazorat qilish burg'ulash uskunasi yordamida burg'ulash orqali amalga oshiriladi, chuqurlik aniqligi ± 0,05 mm ichida nazorat qilinadi va an'anaviy AR nisbati 1,2: 1; Lazer ko'r teshiklari CO ₂ yoki UV lazerlar yordamida kesiladi, diafragma aniqligi ± 0,01 mm va minimal diafragma 3 mil. Energiya zichligi 8-12 J/sm ² da barqaror nazorat qilinadi va butun jarayon davomida ichki qatlam va pastki sxema buzilmaydi. Lazerli ko'r teshikni qayta ishlash tugallangandan so'ng, ko'r-ko'rona teshikda qoldiq dori eritmasini oldini olish va mis cho'kmasida bo'shliqlar yo'qligiga ishonch hosil qilish uchun dori eritmasining oqim tezligini va namlash vaqtini optimallashtirish kerak.
-
-
-
-
Dafn jarayoni: To'liq nozik yadroli taxtani qayta ishlashga asoslangan holda, mexanik burg'ulash birinchi navbatda mustaqil ichki yadro taxtasida yakunlanadi va keyin teshik devoridagi karbonlangan qatronlar kaliy permanganat nam burg'ulash orqali chiqariladi. Keyinchalik, kimyoviy mis cho'ktirish va to'liq taxta elektrokaplama orqali teshik devoridagi mis qalinligi 10-20 m m gacha oshiriladi. Nihoyat, ichki qatlam sxemasi o'yilgan, keyin u keyingi ko'p qatlamli laminatsiyada ishtirok etadi. Butun jarayon davomida laminatsiyaning harorati, bosimi va vaqt parametrlari yarim qattiq qatlamdagi yopishtiruvchi oqim bilan ko'milgan teshiklarni to'sib qo'ymaslik yoki laminatsiya kuchlanishidan kelib chiqqan yupqa yadroli taxtaning siljishi va deformatsiyasini oldini olish uchun aniq nazorat qilinishi kerak.
-
Sanoat uchun odatiy holatlar
Turli gözenek tuzilmalarining kombinatsiyalangan tanlovi yakuniy mahsulotning ishlashining yuqori chegarasini bevosita aniqlaydi. Uniwell Circuits bir nechta yuqori darajadagi ishlab chiqarish sohalarida etuk amalga oshirish echimlarini yaratdi:
-
AI serverining 24 qatlamli yuqori tezlikdagi orqa paneli: Butun plata "teshik + orqa burg'ulash" ning asosiy o'zaro bog'liqlik sxemasini qabul qiladi va protsessor rozetkasi hududida 1-2 tartibli lazerli ko'r teshiklari bilan jihozlangan bo'lib, BGA pinining qaytish yo'lining uzunligini 40% dan ko'proqqa qisqartiradi, yuqori tezlikdagi signallarni teshikdan o'tkazish va uzatish talablarini qondirishning oldini oladi. 25 Gbit/s. Agar ushbu dizaynlarning barchasi oddiy teshiklardan foydalansa, nafaqat simlar maydoni to'liq etarli bo'lmaydi, balki signalning yaxlitligi ham standartlarga javob bermaydi.
-
-
-
-
16 qatlamli RO4350B+RO4450F yuqori chastotali ko'r teshik taxtasi: RF qabul qiluvchi modul hududida L1-L2 lazerli ko'r teshiklari yaqin atrofdagi topraklamaga erishish, 0,1 nH oralig'ida kanalning parazit induktivligini nazorat qilish va 77 GHz millimetrli to'lqin signallarining kiritish yo'qotilishini sezilarli darajada kamaytirish uchun ishlatiladi. Agar muntazam teshikdan foydalanilsa, haddan tashqari uzun topraklama yo'li antenna daromadining 2-3 dB pasayishiga olib keladi, bu esa avtomobilga o'rnatilgan radarning aniqlash masofasi talablariga javob bermaydi.
|
|
Maxfiylik talab qilinadi, rasm qayta ishlangan va faqat ma'lumot uchun
-
-
10 qatlamli 3-tartibli HDI ko'r ko'milgan teshik taxtasi: Smartfonning flagman anakartining SOC chipi ostida tirnoq o'lchamidagi BGA maydonidagi minglab pinlar ichidan yuqori zichlikdagi fanga erishish uchun ko'r-ko'rona ko'milgan teshik + qo'yilgan teshik dizayni ishlatiladi. Qatlamlarning umumiy sonini ko'paytirmasdan, simi resurslari 40% ga oshiriladi va signal qatlamini almashtirish yo'li sezilarli darajada qisqaradi, umumiy quvvat sarfini taxminan 12% ga kamaytiradi.
-
26 qatlamli yarimo'tkazgich sinov orqa paneli: Prob kartasining interfeys maydonida tashqi simi bo'sh joyni egallamasdan, ichki qatlamdagi qo'shni qatlamlar orasidagi o'zaro bog'lanishga erishish uchun ko'p sonli ko'milgan teshiklar ishlatiladi. Butun platada 20000 dan ortiq o'zaro bog'lanish kanallari bo'lsa ham, barcha signal kanallarining empedans bardoshliligi hali ham ± 5% ichida nazorat qilinadi, bu chip sinovining yuqori aniqlikdagi sinxronizatsiya talablariga javob beradi. . -
Tanlov qarorlarini qabul qilishning asosiy tamoyillari
Amaliy loyihalarda uch turdagi teshiklar o'rtasida mutlaq ustunlik yoki kamchilik yo'q, faqat moslashish stsenariylaridagi farqlar: oddiy sanoat boshqaruv platalari, ikki qatlamli to'rt qatlamli iste'molchi elektron platalari va to'liq teshikli dizaynlar ishlash talablarini qondirish bilan birga xarajatlarni nazorat qilishni maksimal darajada oshirish uchun afzallik beriladi; Yuqori zichlikdagi BGA platalari va yuqori tezlikda ishlaydigan server platalari birinchi darajali ko'r teshik optimallashtirish simi resurslarini joriy qilishi mumkin; Yuqori sifatli HDI platalari va miniatyuralashtirilgan RF modullari cheklangan taxta hududida eng yuqori o'zaro bog'lanish zichligiga erishish uchun ko'r-ko'rona ko'milgan teshik kombinatsiyasi dizaynini talab qiladi.