RF kartasi signalini aks ettirishni tekshirish standartlashtirilgan jarayonda osondan qiyinga, tizimdan mahalliygacha, impedans uzilish manbasini tezda aniqlash uchun amalga oshirilishi mumkin.
1-qadam: Ko'zgu hodisasini dastlabki baholash va sinovga tayyorgarlik
Signal to'lqin shaklini to'g'ridan-to'g'ri yuqori tarmoqli kengligi osiloskop bilan kuzatish orqali, agar aniq oshib ketish, jiringlash yoki buzilish kabi qadam bo'lsa, aks ettirish muammosi mavjudligini oldindan tasdiqlash mumkin.
Asosiy sinov uskunasini tayyorlang: vektor tarmoq analizatori (vektor tarmog'i/VA), vaqt domeni reflektometri (TDR), SMA sinov moslamasi. Sinovdan oldin nazorat qilinadigan o'lchov xatolarini ta'minlash uchun kalibrlash orqali SOLT qisqa tutashuvidagi ochiq tutashuv yukini to'ldiring.
2-qadam: Ko'zgu intensivligi va chastota domenining lokalizatsiyasini aniqlang
S11 qaytish yo'qotish parametrini vektor tarmog'i yordamida sinab ko'ring. Oddiy RF havolalari uchun S11 talab qilinadi<-10dB within the operating frequency band. If the value is significantly higher, it indicates that the reflected energy exceeds the standard.
Smit diagrammasi xususiyatlariga asoslanib, umumiy empedans og'ishini aniqlang:
Dumaloq diagrammaning umumiy o'ng og'ishi: haqiqiy impedans dizayn qiymatidan kattaroqdir (masalan, 50 Ō dizaynda o'lchangan 55 Ō), bu ko'pincha dielektrik qatlamning haddan tashqari qalinligi va tor chiziq kengligidan kelib chiqadi.
Dumaloq diagrammaning umumiy chap og'ishi: haqiqiy impedans dizayn qiymatidan kamroq (masalan, 50 Ō dizaynda o'lchangan 42 Ō), bu ko'pincha nozik dielektrik qatlam, keng chiziq kengligi yoki taxtaning haddan tashqari dielektrik o'tkazuvchanligi tufayli yuzaga keladi.
Dumaloq grafikdagi mahalliy konkav/qavariq ko'rinishi bog'lanishda mahalliy empedans uzilish nuqtalarining mavjudligini ko'rsatadi.
3-qadam: Ko'zgu manbasining jismoniy holatini aniq aniqlang
TDR ekvivalent testiga erishish uchun vektor tarmog'ining S-parametrli vaqt-domenni o'zgartirish funksiyasidan foydalanish:
TDR to'lqin shaklining oldinga sakrashi: mos keladigan pozitsiyada impedansning keskin o'sishiga to'g'ri keladi, odatda tor chiziq kengligida va yo'llarning haddan tashqari parazit induktivligida kuzatiladi.
TDR to'lqin shaklining salbiy sakrashi: mos keladigan pozitsiyada impedansning keskin pasayishiga to'g'ri keladi, odatda prokladkalarning haddan tashqari parazitar sig'imi va BGA uzilish joylarida chiziq kengligining keskin o'zgarishida kuzatiladi.
O'tish nuqtasining vaqt parametrlariga asoslanib, tenglikni yo'naltirishdagi empedans uzilish nuqtasining aniq jismoniy joylashuvi santimetr darajasigacha bo'lgan joylashishni aniqlash aniqligi bilan hisoblanishi mumkin.
4-qadam: Modul va element bo'yicha umumiy sabablarni o'rganing
Kirishdan chiqishgacha bo'lgan signal aloqasiga ko'ra, modullarni bo'lish va ularni birma-bir tekshirish uchun "bo'l va zabt et" strategiyasidan foydalaning:
Tashqi ulanish va sinov havolasi bilan bog'liq muammolarni bartaraf etish: SMA konnektorlari va sinov kabellarida pin oksidlanishi, yuzning uchi ifloslanishi va bo'shashgan iplar mavjudligini tekshiring. Ushbu muammolar to'g'ridan-to'g'ri qo'shimcha ko'zgularni kiritishi mumkin, ular qiyosiy sinov uchun malakali kabellarni almashtirish orqali bartaraf etilishi mumkin.
Passiv komponent va mos keladigan tarmoq muammolarini bartaraf etish: Antennalar, filtrlar, quvvat ajratgichlar va boshqa komponentlarning S11 parametrlarini birma-bir tekshirib ko'ring, qurilma mos kelmasligi, lehim qo'shma virtual lehim / qalay stacking natijasida empedans mutatsiyasi bor yoki yo'qligini tasdiqlash.
PCB simlari va strukturaviy nuqsonlarni tekshirish: Haddan tashqari uzun teshik qoldiqlari, mos yozuvlar tekisligi segmentatsiyasida qayta oqim yo'lining yo'qligi, simlarning to'g'ri burchakli egilishi va bosqichma-bosqich o'tishsiz chiziq kengligidagi keskin o'zgarishlar kabi odatiy dizayn / ishlab chiqarish muammolarini o'rganishga e'tibor qarating.
Faol portni tugatish bilan bog'liq muammolarni bartaraf qilish: Kuchaytirgichlar, mikserlar va boshqa chiplarning kirish va chiqish mos keladigan davrlarida virtual lehim yoki noto'g'ri tugatish qarshiligi / sig'im parametrlari mavjudligini tasdiqlang, natijada port impedansining 50 Ō standartidan og'ishiga olib keladi.
5-qadam: Tekshirish va yopiq davra tasdiqlash
Ta'mirlashdan so'ng, S11 indikatori standartga mos kelishini, TDR to'lqin shaklida g'ayritabiiy sakrashlarga ega emasligini va rektifikatsiya jarayonida yangi aks ettirish muammolarini keltirib chiqarmaslik uchun signalning oshib ketishi/qo'ng'iroq amplitudasi quvvat manbai kuchlanishining 10% ichida nazorat qilinishini tasdiqlash uchun S-parametr, TDR va to'lqin shakli sinovini qayta bajaring.