Ko'p qatlamli PCB qatlamini tanlashning asosiy printsipi shundaki, har bir qatlam aniq funktsional joylashuvga ega. Simlar zichligi, signal yaxlitligi, elektr ta'minoti talablari va EMC talablariga javob beradigan asosda, xarajatlar va ishlab chiqarish murakkabligini oshiradigan ma'nosiz qatlam ortiqchaligini oldini olish uchun barcha cheklovlarni qamrab oladigan eng past qatlam tanlanadi.
1-2 darajalar: Asosiy minimalist sahna
1 qatlamli taxta: Faqat bitta panelli mis plyonkali simlar, minimal funksionallik va kichik o'yinchoqlarni boshqarish platalari, oddiy sensor modullari va asosiy quvvat adapterlari davrlari kabi bir nechta komponentlarga ega stsenariylarga mos keladi. Asosiy afzallik - eng past narx.
2-qatlamli plata: ikki tomonlama simlar+oʻzaro bogʻlanish orqali, oddiy signalni kesish muammosini hal qiladi, kichik uy jihozlarini boshqarish platalari, kirish{4}}darajadagi oddiy asboblar va boshqa stsenariylar uchun mos keladi, bu esa past murakkablikdagi mahsulotlar uchun tejamkor birinchi tanlovga aylanadi.
4-6-qavat: Kichik va oʻrta miqyosda ishlashga moslashish
4-qatlamli taxtasi: Odatda stek "erlik signali quvvat signali" bo'lib, u birinchi marta mustaqil va to'liq quvvat va tuproq qatlamlariga erishadi. EMC unumdorligi ikki tomonlama taxtalarga nisbatan 10{5}}15 dB ga yaxshilandi va u sanoat kichik PLClar, avtomobil oynalarini boshqarish bloklari, maishiy elektronika zaryadlashni boshqarish sxemalari va boshqa stsenariylar uchun javob beradi. Bu o'rta darajadagi mahsulotlar uchun asosiy tanlovdir.
6 qavatli plata: An'anaviy konfiguratsiya 2 ta{2}} signal qatlamli+1 quvvat qatlamini o'z ichiga oladi, ular ko'p guruhli quvvat segmentatsiyasiga va kalit signallarining ikkilamchi yerga havolasiga erisha oladi. U kichik sanoat marshrutizatorlari, avtomobil radar signallarini qayta ishlash bloklari, o'rta va yuqori darajadagi aqlli uy boshqaruvi va boshqa stsenariylar uchun javob beradi va DDR3/4 va gigabit Ethernet kabi o'rta va yuqori tezlikdagi signallarni o'tkazishi mumkin.
Qatlamlar 8-12: Murakkab funktsional asosiy yordam
8{4}}qatlamli taxta: 2 yoki undan ortiq mustaqil qatlamlar+2 quvvat qatlamlari+4 signal qatlamlari bilan jihozlangan, u yuqori tezlikdagi signallarning toʻliq mos yozuvlar tekisligini siqib chiqarishi, sanoat servo haydovchi bloklariga, ADAS funktsional modullariga, kichik tayanch stansiya signallarini qayta ishlash platalariga va boshqa stsenariylarga moslashishi va yuqori chastotali signalni boshqarish talablariga javob beradi{8} PCIe 3.0/4.0 va ko'p kanalli LVDS kabi.
12 qatlamli taxta: Signal qatlamlari va quvvat/tuproq qatlamlari sonini yanada oshiring, aniq CNC-mashina boshqaruv platalariga, avtomobil domen kontrollerlariga, aloqa yadro almashinuv modullariga va boshqa stsenariylarga moslashing, yuqori zichlikdagi BGA to‘liq fan chiqarish simlarini qo‘llab-quvvatlang va yuqori haroratli tebranish sharoitida massiv signallarning barqaror uzatilishini ta’minlang.
14-20 qavatlar: Yuqori darajadagi uskunalarning ishlashi kafolati
5G tayanch tarmoqli ishlov berish platalari, avtonom haydash koʻp sensorli termoyadroviy platalar, sunʼiy intellekt tezlashuv kartalari va boshqalar kabi yuqori-end stsenariylarga moslashish, signalning yer quvvatining koʻp qatlamlarini bosqichma-bosqich joylashtirish, signallarning har xil tezligi va turlarini toʻliq jismoniy izolyatsiyalash, yuqori kuchlanish va chip taʼminotining past kuchlanish talablarini qondirishga erishiladi- yuqori oqim. Ishlash ustuvorligi xarajat sezgirligiga qaraganda ancha yuqori.
22-30-qavatlar: Maxsus maydonlar uchun ixtisoslashtirilgan moslashuv
Aerokosmik sun'iy yo'ldosh boshqaruv modullari, harbiy radar signallarini qayta ishlash platalari va magnit-rezonans tomografiyaning asosiy boshqaruv platalari kabi maxsus sohalarda jamlangan ko'p qatlamli tuzilma signallarni qattiq izolyatsiya qilish, radiatsiyaviy mustahkamlash va ekstremal muhitda elektr xavfsizligi izolyatsiyasiga erishishi mumkin, harbiy va tibbiy standartlarga javob beradi. aerokosmik maydonlar.
32-40 darajalar: Ekstremal ishlash stsenariylari
AI server CPU/GPU anakartlari, ultra katta sig‘imli marshrutlash va kommutatsiya yadro platalari, yuqori{0}}yarim o‘tkazgich sinov platalari va hokazolar kabi ekstremal stsenariylarni maqsad qilib olgan holda, u o‘n minglab pinlar bilan ultra yuqori zichlikdagi o‘zaro ulanishni, o‘nlab seriyali signallarni uzatish va yuqori tezlikdagi SerDes signallarini bir nechta mustaqil integratsiyalashgan ultra quvvat rejalarini qo‘llab-quvvatlaydi. yakuniy quvvat yaxlitligini nazorat qilish. Bu hozirda fuqarolik PCB ishlab chiqarishda-eng yuqori darajadagi dastur hisoblanadi.
Umumiy tanlovning asosiy o'lchovi
Simlar zichligi: BGA pinlari oralig'i 0,65 mm dan kam yoki unga teng bo'lsa, 4 qatlamli taxtada shamollash qiyin va 6 yoki undan ortiq qatlamlar oqilona boshlanish nuqtasidir; EDA vositalarini joylashtirish darajasi 80% dan past bo'lsa, qo'lda sozlash endi tiqilib qolishni hal qila olmaydi va qatlam qo'shilishini baholash kerak.
Signal tezligi: Signal chastotasi uchun 2 qatlamni tanlang<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2 gigagertsli.
Elektr ta'minoti va EMC: kuchlanish domenlari soni 3 dan oshganda, qattiq past empedansli elektr ta'minoti tarmog'i talab qilinadi yoki mahsulot B sinfidagi radiatsiya emissiya sertifikatidan o'tishi kerak, mustaqil quvvat va tuproq qatlamlari ko'paytiriladigan qatlamlar soniga mos ravishda sozlanishi kerak.
Xarajat marjasi: Qatlamlar sonining har bir bosqichida ishlab chiqarish tannarxi nochiziqli ravishda oshadi. Barcha ishlash cheklovlarini qondirgan holda o'rtacha qayta ko'rib chiqish chegarasini saqlaydigan eng past qatlam optimal echimdir.