Rogers yuqori chastotali platasini FR-4 bilan aralashtirgandan so'ng, ikki material o'rtasidagi CTE mos kelmasligi va qatronlar tizimining muvofiqligidagi farqlar tufayli qatlamlararo interfeysda yashirin delaminatsiya nuqsonlari osongina hosil bo'ladi. Quyidagi to'rtta aniqlash usullari yuqori chastotali aralash taxtalarning delaminatsiyani aniqlash talablariga to'liq moslashuvchi tezkor dastlabki skriningdan tortib aniq nosozlik tahliligacha bo'lgan butun jarayonni qamrab oladi:
Buzilmaydigan tezkor skrining: SAM skanerlash akustik mikroskopini aniqlash
Bu yuqori chastotali aralash bosimli plitalarning qatlamlarini aniqlashning-buzilmaydigan usuli hisoblanadi va sanoatda qatlamlarni aniqlashda oltin standart sifatida ham tan olingan.
Asosiy printsip: 15-50MHz yuqori chastotali ultratovush to'lqinlari bilan plataga kirib, qatlamlararo havo bo'shlig'i va substrat o'rtasidagi akustik impedansdagi farq 10 m m gacha ruxsat bilan tasvirlash uchun ishlatiladi. U Rogers va fr4 heterojuction interfeysidagi differentsial qatlamlar va qatronlar bo'shliqlari kabi yashirin nuqsonlarni aniq aniqlay oladi.
Ishlashning asosiy nuqtalari: Tekshirishdan oldin ifloslantiruvchi moddalarni olib tashlash uchun taxta yuzasida plazma tozalashni amalga oshiring. Rojers va fr4 o'rtasidagi aralash bosim interfeysi, BGA lehim prokladkalari ostidagi va teshiklari zich joylashgan joylar kabi stress kontsentratsiyasini skanerlashga e'tibor qarating. Qatlamli joylar C-skanerlash tasvirida yaqqol yorqin oq noodatiy dog‘larni ko‘rsatadi.
Afzalliklari: namunani yo'q qilishning hojati yo'q, ommaviy ishlab chiqarilgan{1}}plastinkalarni 100% to'liq tekshirish va PTFE yuqori-chastotali substratlar uchun oddiy rentgen nurlarini aniqlashga qaraganda ancha yuqori differensial qatlamni aniqlash tezligi.
Termal stressni tekshirish: termal zarba + delaminatsiyani ko'paytirish testi
Qatlamlararo etarli darajada bog'lanmaganligi sababli yuzaga kelgan "yashirin qatlamlanish" ga javoban, qatlam etkazib berishdan keyin muvaffaqiyatsiz bo'lgan mahsulotlarni o'tkazib yubormaslik uchun ekstremal ish sharoitlarini simulyatsiya qilish orqali ishga tushiriladi.
Standart protsedura: IPC-TM-650 standartiga qat'iy rioya qiling, namunani -55 daraja ~+125 daraja suyuqlik tanki sovuq va issiq zarba qutisiga joylashtiring, 20 daraja / min haroratda 100-500 tsiklni bajaring va bitta tsiklda har birida 15 daqiqa davomida yuqori va past haroratlarda turing.
Hukm mantig'i: tsikl tugagandan so'ng, darhol SAM bilan qayta sinovdan o'ting. Agar yangi qatlamlar qo'shilsa yoki asl qatlam maydoni aralash bosim interfeysida kengaysa, u to'g'ridan-to'g'ri malakasiz deb baholanadi; Bir vaqtning o'zida Dk/Df parametrlaridagi o'zgarishlarni kuzatish, qatlamlash yuqori-chastotali signalni kiritish yo'qotilishining keskin o'sishiga 0,5 dB dan oshishiga olib kelishi mumkin.
Moslashuv stsenariysi: Harbiy va transport vositasining millimetr to'lqini kabi yuqori ishonchlilik talablariga ega bo'lgan Rogers gibrid bosim plitalari jo'natishdan oldin ushbu testni bajarish uchun talab qilinadi.
Mexanik ishlashni tekshirish: qatlamlararo bog'lanish kuchini miqdoriy sinovdan o'tkazish
To'g'ridan-to'g'ri Rogers va fr4 heterounction interfeysi o'rtasidagi yopishqoqlik kuchini aniqlang va ildizdan zaif laminatsiya jarayonidan kelib chiqqan delaminatsiya xavfini yo'q qiling.
Sinov usuli: Sinov taxtasidan kengligi 25 mm bo'lgan standart namunani oling, 50 mm / min doimiy tezlikda qatlam interfeysini tozalash uchun tortish sinov mashinasidan foydalaning, maksimal kuchlanish kuchini yozib oling va uni birlik kengligining bog'lash kuchiga aylantiring.
Malakali chegara: Rogers yuqori chastotali gibrid platasining qatlamlararo bog'lanish kuchi 1,0N/mm dan katta yoki unga teng bo'lishi kerak, bu oddiy fr4 taxtasining 0,8N/mm talabidan ancha yuqori; Agar sinov qiymati chegaradan past bo'lsa, bu ikki materialning interfeysida qatronlar sintezi etarli emasligini ko'rsatadi va keyingi qayta oqim lehimlash jarayonida delaminatsiya muqarrar ravishda sodir bo'ladi.
Qo'shimcha tekshirish: Tg qiymatini tekshirish uchun DSC differentsial skanerlash kalorimetridan bir vaqtning o'zida foydalanish. Agar o'lchangan Tg materialning nominal qiymatidan 15 darajadan pastroq bo'lsa, bu fr4 yarim qotib qolgan qatlamning to'liq quritilishini isbotlaydi, bu ham delaminatsiyaning asosiy sababidir.
Muvaffaqiyatsizlikning yakuniy tasdig'i: Metallografik bo'laklarning mikroskopik tahlili
Oldingi aniqlashda topilgan qatlamli g'ayritabiiy namunalarda vayron qiluvchi mikroskopik dissektsiyani amalga oshiring, qatlamlangan joyni va ildiz sababini aniq toping.
Ishlash jarayoni: Qatlamli joylarni o'z ichiga olgan kichik namunani kesib oling, uni epoksi qatroni bilan joylashtiring va davolang, uni bosqichma-bosqich maydalang va jilolang va 100-500 marta kattalashtirishda metallografik mikroskop ostida qatlamlararo interfeysni bevosita kuzating.
Tahlil o'lchovi: Rojers yadro qatlami va PP o'rtasidagi interfeysda delaminatsiya sodir bo'ladimi yoki fr4 qatlami va PP o'rtasidagi interfeysda aniq ajratish mumkin va parametrlarni aralashtirish va laminatsiyalash parametrlarini optimallashtirish uchun etarli darajada qatron to'ldirish, mikro yoriqlar va ochiq shisha tolalar kabi batafsil nuqsonlar mavjudligini tekshirish mumkin.
Odatiy xulosa: Agar Rogers PTFE substrati va fr4 epoksi qatlami o'rtasida uzluksiz bo'shliq mavjud bo'lsa, delaminatsiya heterojen materiallarning zaif interfeys birlashmasidan kelib chiqqanligini tasdiqlash mumkin, bu esa keyingi jarayonni takomillashtirish uchun aniq asos yaratadi.