Bosilgan elektron platalarning -55 ° C dan 125 ° C gacha bo'lgan uzoq muddatli barqaror ishlashini ta'minlash uchun to'rtta asosiy o'lchov bo'yicha tizimli nazorat talab qilinadi: material tanlash, konstruktiv dizayn, jarayonni nazorat qilish va tekshirish sinovlari, sanoat nazorati, avtomobil elektronikasi, aerokosmik va boshqalar kabi qattiq stsenariylarning keng harorat talablariga mos keladi.
Asosiy material tanlash
Substrat tanlash: Substratning yumshatilishiga va 125 darajada deformatsiyalanishiga yo'l qo'ymaslik uchun 170 darajadan katta yoki teng Tg bo'lgan yuqori haroratga chidamli plitalarga ustunlik berish kerak, masalan, X/Y o'qi CTE 13ppm/darajadan kam yoki teng bo'lgan Shengyi S1170; Rogers RO4350B uglerodli vodorodli keramik kompozit taxta keng harorat oralig'ida barqaror Dk / Df parametrlarini ta'minlash uchun yuqori chastotali stsenariylar uchun tanlanishi mumkin.
Yordamchi materialni moslashtirish: lehim qarshiligi 150 daraja haroratda 1000 soatdan keyin rangi o'zgarmaydigan yoki tozalanmaydigan SF-600 yuqori haroratli quyosh siyohidan foydalanadi; Sirtni tozalash kimyoviy nikel oltinni cho'ktirish jarayonini qabul qiladi, nikel qatlami 3-5 m m va oltin qatlami 0,1-0,2 m m bo'lib, oksidlanish qarshiligini va lehim qo'shilishining ishonchliligini muvozanatlashtiradi.
Lehim tanlash: SnAgCu qo'rg'oshinsiz lehim (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) erish nuqtasi 217 daraja bo'lib, keng haroratli davrlarda lehim bo'g'inlarining emirilishga chidamlilik talablarini qondirish va yuqori haroratlarda lehim bo'g'inlarini yumshatish va yorilishni oldini olish uchun ishlatiladi.
Strukturaviy dizaynni optimallashtirish
Termal stressni bartaraf qilish dizayni: 0,5 mm dan kattaroq yoki unga teng bo'lgan termal kengayish imkoniyati tenglikni taxtasining chetida saqlanadi va harorat aylanishi ostida taxtaning yorilishining oldini olish uchun asosiy joylarda 0,3 mm kenglikdagi kuchlanish trubkasi o'rnatiladi; Analog signal aloqasi stress kontsentratsiyasi nuqtalarini kamaytirish uchun kavisli simlarni qabul qiladi.
Mis balansi va g'ovak strukturasini optimallashtirish: mahalliy mis qalinligidagi haddan tashqari farqlardan kelib chiqadigan burilishni oldini olish uchun kengash bo'ylab mis taqsimotining bir xilligini qat'iy nazorat qiling; Teshik qalinlashgan mis dizaynini qabul qiladi va HDI mikro ko'r teshik diametri eksenel valentlik qarshiligini oshirish uchun 0,1 mm ichida boshqariladi.
Issiqlik boshqaruvi sxemasi: Quvvat maydoni tez issiqlik o'tkazuvchanligi uchun massiv orqali termal bilan birlashtirilgan "tor + qattiq" kompozit mis teri dizaynini qabul qiladi; Issiqlik to'planishidan kelib chiqadigan mahalliy qizib ketishning oldini olish uchun isitish komponentlarining taqsimlangan tartibi.
Jarayonni boshqarish
Bosish va teshiklarni davolash: qadam bosish parametrlarini aniq nazorat qilish, isitish tezligi 2 daraja / min dan kam yoki unga teng, ichki stressni to'liq bo'shatish va 0,5% dan past bo'lgan 20 dan ortiq qatlamli ko'p qatlamli taxtalarning burilishlarini nazorat qilish; Teshikdagi mis qoplamasining bir xilligini va qatlamlararo yopishishini ta'minlash uchun burg'ulash qoldiqlarini olib tashlash va teshik devorini qo'pollashtirish jarayonini optimallashtirish.
Payvandlash jarayonini optimallashtirish: Qayta oqim bilan lehimlash azotdan himoya qiladi (kislorod miqdori 500ppm dan kam yoki unga teng) va maqbul harorat zonasi egri chizig'ini o'rnatadi: oldindan isitish zonasi 150 daraja ± 10 daraja / 60s, doimiy harorat zonasi 180 daraja ± 10 daraja /80s, eng yuqori qiymati ± 015 daraja / soniya qoldiq stressni kamaytirish uchun lehim birikmasining IMC qatlami qalinligi 0,5-3 m m gacha nazorat qilinadi.
To'liq jarayon sifatini nazorat qilish: AOI avtomatik optik tekshiruvi, rentgen nurlari bilan lehim qo'shma bo'shliqni aniqlash (bo'shliq darajasi 5% dan kam yoki unga teng) va mikro bo'laklarni tahlil qilish orqali yashirin strukturaviy xavflardan qochish uchun butun jarayon davomida jarayon nuqsonlari aniqlanadi.
Keng haroratni tekshirish va himoya qilish
Standartlashtirilgan atrof-muhit sinovi: IPC-TM-650 2.6.7 va MIL-STD-202 standartlariga muvofiq, -55 daraja ~125 daraja haroratning 1000 tsiklini yakunlang, empedans o'zgarish tezligini talab qiladi 5% dan kam yoki unga teng va izolyatsiya qarshiligi Tsikldan keyin 100M Ō dan katta yoki teng; ekstremal stsenariylarda sovuq va issiq zarba sinovini qo'shing, 1 daqiqa ichida yuqori va past haroratni almashtirishni yakunlang va termal charchoq nuqsonlarini tezda tekshiring.
Qo'shimcha himoyani kuchaytirish: Asosiy mahsulotlar yuqori chastotali signal uzatilishiga xalaqit bermasdan, namlik va korroziy muhitni izolyatsiya qilish uchun silikon asosidagi uchta chidamli bo'yoq yoki ultra yupqa ftorli nano qoplama bilan qoplanishi mumkin; Kuchli tebranish stsenariylarida, tebranishlarga tizimli qarshilikni yanada oshirish uchun fr4 armatura panjaralari mahalliy ravishda qo'shilishi mumkin.