RF mikroto'lqinli platalarni ishlab chiqarish materialning xususiyatlari, asosiy jarayonlari va ishlash ko'rsatkichlari atrofida to'liq zanjirli nazoratni talab qiladi, bunda plataning to'liq parchalanishi yoki signal ishlamay qolishining oldini olish uchun quyidagi asosiy masalalarga e'tibor qaratiladi:
Substrat va kiruvchi materiallarni nazorat qilish
To'g'ri parametrlarni tekshirish: noto'g'ri materiallardan kelib chiqqan empedans og'ishini oldini olish uchun dielektrik doimiy Dk, dielektrik qalinligi va taxtaning mis folga qalinligi dizayn talablariga to'liq mos kelishini qat'iy tasdiqlang.
Moddiy xarakterli moslashuv: PTFE asosidagi taxta materiallari yumshoq zamin, yomon issiqlik o'tkazuvchanligi va juda past sirt energiyasiga ega. Seramika bilan to'ldirilgan yuqori chastotali plitalar yuqori mo'rtlikka ega va eksklyuziv jarayon parametrlarini oldindan moslashtirishni talab qiladi. Oddiy FR-4 ishlab chiqarish jarayonini bevosita qoʻllash mumkin emas.
Asosiy aniq jarayonni boshqarish
Burg'ilash jarayoni: Yangi 130 daraja yuqori burchakli burg'ulash ignasi ishlatiladi, matkap uchining yo'qolishi FR-4 ga qaraganda 20% yuqori. Issiqlik to'planishini kamaytirish uchun pecking matkaplarining bir necha bosqichlari qo'llaniladi va oyoq bosimi 40psi da nazorat qilinadi. Burg'ulashdan so'ng, devor chizish, burmalar va PTFE erishi va yopishib qolmasligi uchun teshik yuqori bosimli havo quroli bilan yaxshilab tozalanadi.
Teshiklarni metalllashtirish jarayoni: PTFE plitalari birinchi navbatda teshik devorining sirt energiyasini 18 din/sm² dan 52 din/sm² yoki undan yuqoriga oshirish uchun plazma faollashtirishdan o'tishi kerak. Teshik misining qalinligi 18 m dan katta yoki unga teng bo'lganida nazorat qilinishi kerak. Misning etarli darajada yopishmasligi muammosini bartaraf qilish uchun aralash bosim plitasini impulsli elektrokaplama orqali 25 m dan kattaroq yoki unga teng qalinlashtirish kerak.
Grafik uzatish va chizish: LDI lazerli to'g'ridan-to'g'ri tasvirlash texnologiyasidan foydalangan holda, chiziq kengligi aniqligi ± 0,02 mm ichida nazorat qilinadi va ba'zi millimetrli to'lqin sahnalari ± 0,015 mm ni talab qiladi. 23 ± 1 daraja va 50 ± 5% namlikda doimiy harorat va namlik ustaxonasi bilan jihozlangan. Oshlamadan so'ng, uzatish liniyasining chetida bo'shliqlar yoki burmalar yo'qligiga ishonch hosil qilish uchun yon qirqish qat'iy nazorat qilinadi.
Lehim niqobi va shaklni qayta ishlash: lehim niqobidan oldin PTFE plitalarini mexanik silliqlash va cho'tkalash taqiqlanadi va yashil yog 'pufakchalaridan qochish uchun segmentli pishirish texnologiyasi qo'llaniladi; Gong taxtasidan foydalanganda maxsus gong pichog'idan foydalanish kerak, uning tezligi FR-4 dan 20% sekinroq. Taxta sirtining tirnalishi va deformatsiyasini oldini olish uchun taxtani FR-4 substrat bilan mahkamlash kerak.
Asosiy ishlash ko'rsatkichlarining kafolati
Empedans aniqligini nazorat qilish: Turli materiallar uchun kengayish va qisqarish kompensatsiyasi modellarini o'rnating, o'lchangan ma'lumotlar orqali to'g'ri CAM grafikasini teskari o'zgartiring, butun plataning empedans bardoshliligi ± 5% ichida nazorat qilinishini ta'minlang va millimetr to'lqin stsenariylarida ± 2% gacha torting.
Kam yo'qotish nazorati: qalin nikel qatlamlari tufayli magnit yo'qolishining oldini olish uchun kumush yoki OSP sirtini tozalash afzaldir. 77 gigagertsli chastota diapazonida kiritish yo'qotilishi oltin cho'kmasi bilan solishtirganda 0,07 dB / sm ga kamayishi mumkin.
Elektromagnit moslashuvni nazorat qilish: RF signallari qatlamining to'liq mos yozuvlar qatlamiga ulashganligini ta'minlash uchun chastota diapazonlari va raqamli kontaktlarning zanglashiga olib kelishi mumkin bo'lgan umumiy tuproq empedansining shovqinidan qochish uchun RF zanjirlarini va raqamli zanjirlarni qat'iy ravishda ajrating.
Yakuniy ishonchlilik va himoya
O'lchovli bardoshlik nazorati: tashqi bardoshlik ± 0,1 mm ichida nazorat qilinadi va yuqori aniqlikdagi stsenariylarda u RF moduli bo'shlig'ining aniq yig'ish talablariga javob berish uchun ± 0,05 mm gacha tortiladi.
Qadoqlashdan himoya qilish: PTFE plitalari deformatsiyaning oldini olish uchun jo'natish paytida karton bilan mahkamlanadi va kumush plitalar oksidlanish va jismoniy shikastlanmaslik uchun oltingugurtsiz qog'oz bilan izolyatsiya qilinadi.