A ustidagi o'tish teshiklariyuqori chastotali taxtao'n mingdan o'n minglabgacha bo'lishi mumkin. Ular simlarni ulashda qatnashmaydi, lekin ko'pincha butun plataning ishonchliligi va signal sifati o'rtasida "ko'rinmas suv havzasi" bo'lib xizmat qiladi. Yog'ni yopish yoki teshikni yopish uchunmi, farq faqat nomdagi bitta belgi emas.
|
Tuzoqlarga yo'l qo'ymaslik haqida eslatma 1: Via atributidan noto'g'ri foydalanish-teshiklardagi vilkalar to'g'ridan-to'g'ri payvandlashda xatolikka olib keladi Faylni PADS yoki Protel yordamida zavodga eksport qiling va moyni qoplaganda vilka-teshiklarining atribut tavsiflarini tekshirib ko‘ring. Agar u Pad xususiyatlari bilan ishlab chiqilgan bo'lsa Plug{0}}teshik xatolik bilan Via atributiga oʻrnatilgan. Plitalar zavodi teshikni moy bilan qoplashning umumiy jarayoniga amal qiladi va teshikdagi tiqin- sirtini yashil moy bilan qoplaydi. Teshiklarni ulash uchun{0}}asosiy talab qalay va ochiq misni sirtga purkashdir. Yashil moy bilan to'liq qoplanganidan so'ng, komponentlarning pinlarini lehimlab bo'lmaydi, bu esa talab va taklif tomonlari o'rtasida jarayon nizolariga osonlikcha olib kelishi mumkin. Buyurtma berishdan oldin dizayn faylini ochishni va manbadan bunday past darajadagi xatoliklarni oldini olish uchun-barcha plagin teshiklarining atributlari Via emas, balki Pad ekanligini birma-bir tasdiqlang.
Ko'pgina muhandislar-teshik qopqog'i moyiga buyurtma berishadi, lekin atribut ta'rifining teskari noto'g'ri tushunilishiga e'tibor bermaydilar: ular xatolik tufayli Pad atributiga Via atributi bilan loyihalashtirilgan{1}}oddiy o'tkazgichni o'rnatdilar. PCB sanoatidagi umumiy qoida shundan iboratki, Pad atributlari bo'lgan teshiklar sukut bo'yicha{0}} tiqilib qoladigan teshiklar sifatida ko'rib chiqiladi, to'g'ridan-to'g'ri lehim niqobi ochiladi va yuza qalay purkaladi, bu esa mis yuzasini to'liq ochib beradi. Bu siz aniq so'ragan vaziyatga olib keladi "teshiklarning barchasi yog' bilan qoplangan", lekin siz olgan taxtadagi o'tkazgich teshiklari barcha ochiq mis oynalar bo'lib, "jarayonni tushunish og'ishlari" tufayli ikki tomon o'rtasida osongina nizolarga olib kelishi mumkin. Odatiy to'g'ri mantiq shundan iboratki, faqat qatlamlararo o'tkazuvchanlik uchun ishlatiladigan va payvandlashni talab qilmaydigan barcha o'tkazgich teshiklari bir xilda Via atributiga o'rnatilishi kerak va taxta zavodi ularni teshikdan o'tkazish{0}}yog'i talablariga muvofiq lehim niqobi bilan qoplaydi. |
Birinchidan, ob'ektni aniqlang: orqali va "himoya orqali"
Via - turli qatlamlardan simlarni ulash uchun ishlatiladigan tenglikni ustidagi metalllashtirilgan teshik. Tuzilishi bo'yicha muhandislik odatlarini uch toifaga bo'lish mumkin:
Via orqali: U taxtaning butun qalinligi bo'ylab, yuqoridan pastgacha o'tadi va eng ko'p ishlatiladi;
Blind Via: butun taxtaga kirmasdan, sirtdan ichki qatlamga burg'ulash.
Buried Via: ichki qatlamlar orasida joylashgan va tashqi tomondan butunlay ko'rinmas.
Burg'ulash va elektrokaplamadan so'ng, teshik devoriga faqat bitta mis qatlami qo'yilgan va teshikning ichki qismi bo'shliq bo'lib qolgan. Agar bu bo'shliq davolanmasa, u bir qator keyingi jarayonlarda muammo tug'diradi:
Lehim niqobi paytida siyoh teshiklarga oqib, yuqori haroratda bug'langan va pufakchali qoldiqlarni hosil qiladi;
Qalay purkashda (issiq havo tekislash) qalay teshikka quyiladi, teshikni to'sib qo'yadi yoki qalay boncuklarini yashiradi;
SMTni qayta oqim bilan lehimlash vaqtida, lehim yostig'i yonidagi lehim pastasi teshik bo'ylab "so'riladi", ba'zi hollarda kamroq lehim, boshqalari esa qisqa tutashuvga ega;
Namlik, oqim qoldiqlari va korroziy gazlar teshiklar orqali taxtaning ichki qismiga kirib, uzoq muddatli ishonchlilik uchun xavflarni keltirib chiqaradi.
Bitta muhim farq: muhrlash yoki to'ldirish
1. Teshik qopqog'i moyi: teshikni to'ldirmasdan muhrlang
Izolyatsiya qiluvchi himoya qatlamini hosil qilish uchun lehim halqasi va teshik teshigini lehim niqobi siyohi (odatda "yashil moy" deb nomlanadi) bilan yoping, lekin teshik hali ham to'ldirilmasdan ichi bo'sh.
Xususiyatlari: Eng oddiy jarayon va eng past narx ko'pchilik uchun standart variantlardirPCB zavodlari, ular odatda muntazam kotirovkalarga kiritilgan.
O'ziga xos hodisa: "teshikning sarg'ayishi / qizarishi". Murakkab suyuqlik bo'lgani uchun, yuqori haroratda qotib qolganda-teshik markazidan pastga oqib tushadi, bu esa teshikdagi siyoh qatlamini yupqalashtirib, asosiy rangni ochishga olib keladi. Bu sanoatda keng qabul qilingan neftni yopish jarayonining o'ziga xos xususiyati.
Diafragma chegarasi: Teshik- juda katta bo'lmasligi kerak va sanoat odatda 0,5 mm dan oshmasligini tavsiya qiladi, aks holda teshik yog'ni qoplamasligi yoki hatto yorug'lik o'tkazmasligi mumkin.
-
2. Teshik vilkasi: teshikni to'ldiring
Tishli teshik - bu teshikning ichki qismini-to'ldirish uchun ishlatiladigan plomba materiali bo'lib, teshikni taxta yuzasi bilan iloji boricha tekislab turishi mumkin. Muhandislikda kamida ikkita turni ajratish kerak: -
Murakkab vilka teshigi (lehim niqobi vilkasi teshigi): lehim niqobi jarayonida teshik lehim niqobi siyoh bilan to'ldiriladi va "yorug'lik teshigidan o'tadigan oq yorug'lik yo'q" odatda tekshirish uchun vizual mezon sifatida ishlatiladi. Narxlari qatronli vilka teshiklaridan past bo'lib, uni BGA hududlari uchun "eng past pol" himoya yechimiga aylantiradi.Qatronlar tiqin teshigi: Teshikni maxsus epoksi qatroni bilan -to'ldiring, qattiqlashgandan keyin uni tekis maydalang va sirt mis bilan qoplangan yoki lehim niqobi bilan qoplangan bo'lishi mumkin. Yuqori to'ldirish to'liqligi, yaxshi sirt tekisligi, kuchli issiqlik va namlik qarshiligi va kimyoviy korroziyaga chidamlilik HDI, BGA va yuqori ishonchlilik stsenariylari uchun keng tarqalgan tanlovdir.
Yog 'qopqog'idan eng katta farq shundaki, moy qopqog'i faqat teshik teshigini qoplaydi va vilka teshigi teshikka kiritilishi kerak.
Yuqori{0}}chastotali stsenariylarda joylashtirilgan: bu farq yanada kuchayadi
Agar bu oddiy raqamli sxema bo'lsa, uni moy bilan qoplash ko'pincha etarli. Ammo yuqori{1}}chastota/yuqori tezlik- maydoniga kirganingizdan so‘ng, qayta ishlash usullarining ta’siri sezilarli darajada kuchayadi, asosiysi uchta so‘zdan iborat bo‘ladi: empedans uzluksizligi, dielektrik bir xillik-va qoldiq qoziq rezonansi.
1. O'tish teshiklari o'z-o'zidan empedans uzilishlaridir
Yuqori chastotalarda (odatda bir necha yuz MGts ga etishi yoki uzatish liniyalari ta'sirini hisobga olish uchun ko'tarilgan chekka etarlicha tik bo'lganda), vialarni endi ideal "simli ulagichlar" deb hisoblash mumkin emas. Bu, asosan, elektr uzatish liniyasining kichik qismida qo'shimcha parazit sig'im va induktivlikka ega bo'lgan strukturadir:
Parazit sig'im signalning ko'tarilish vaqtini uzaytirishi va mahalliy empedansni kamaytirishi mumkin;
Parazit induktivlik bypass effektini zaiflashtirishi va mahalliy impedansni oshirishi mumkin.
Ikkalasining kombinatsiyasi orqali impedans mutatsiyasi hosil bo'ladi, natijada signal aks etadi, jiringlaydi va ko'z diagrammasi yomonlashadi. Chastota qanchalik baland va qirrasi qanchalik tik bo'lsa, ta'sirni e'tiborsiz qoldirib bo'lmaydi.
2. Qoplama yog'i: bo'shliqlar va notekis muhit
Yog 'qopqog'i teshigining ichki qismi havo bilan to'ldirilgan. Havoning dielektrik o'tkazuvchanligi 1 ga yaqin, bu atrofdagi panellardan sezilarli darajada farq qiladi; Bundan tashqari, siyohning teshik teshigidagi notekis qalinligi teshikdan oʻtgan-sohada notekis va beqaror muhit muhitiga olib keladi. Yuqori chastotalar uchun bu quyidagilarni anglatadi:
Vites atrofidagi ekvivalent dielektrik muhit jarayon bilan o'zgarib turadi, bu esa impedansning mustahkamligini ta'minlashni qiyinlashtiradi;
Teshik ichidagi bo'shliq ma'lum bir chastota nuqtasida rezonansda ishtirok etishi mumkin va qoldiq qoziq qanchalik uzoq bo'lsa, u shunchalik aniq bo'ladi.
3. Plug teshigi: vosita ko'proq bir xil, ammo "nima to'ldirish" juda muhim
Bo'shliqni to'ldirgandan so'ng,-teshik sohasidagi muhit uzluksiz va strukturaviy barqaror bo'lib qoladi, bu esa impedansning mustahkamligi va mexanik ishonchliligi uchun foydalidir; BGA, laganda teshiklari va boshqa stsenariylar uchun u bir vaqtning o'zida sirt silliqligi va lehim pastasi yo'qotilishining oldini olish muammolarini hal qilishi mumkin.
--Plomba moddasining dielektrik xossalari substratga mos kelishi kerak. Tishli teshik qatronining dielektrik o'tkazuvchanligi odatda 3,0-4,5 oralig'ida bo'ladi va yuqori chastotali ixtisoslashtirilgan qatronlar odatda etarlicha past dielektrik yo'qotish tangensini talab qiladi. Agar oddiy materiallar ishlatilsa, u yangi dielektrik yo'qotishlarni keltirib chiqarishi mumkin va u orqali mos kelmasligi mumkin.
4. Lehim niqobi siyohining o'zini e'tiborsiz qoldirmang
Yog'ni yopish yoki yopishdan qat'i nazar, lehim niqobi siyoh ishlatiladi. Va siyoh "elektr-mavjud" emas:
Oddiy yashil lehim niqobining yo'qotish omili (Df) taxminan 0,02-0,03 oralig'ida bo'lib, yuqori chastotalarda sezilarli yo'qotishlarga olib kelishi mumkin;
Shuning uchun, past yo'qotilgan lehim niqobi uchun siyoh ko'pincha ultra{0}}yuqori chastotali dizaynda qo'llaniladi va hatto mahalliy lehim niqobi oynalari asosiy mikrotasma chiziqlarida tayyorlanadi.
Boshqacha qilib aytadigan bo'lsak, yuqori{0}}chastotadagi kanalni qoplaydigan yog 'qatlamining o'zi signal yo'li muhitining bir qismidir.
5. Qoldiqlar: yuqori chastotali kanallarning yana bir “koʻrinmas qotili”-
Yuqori{0}}chastotali va yuqori-tezlikdagi ko'p{2}}ko'p qatlamli taxtalar uchun yana bir muammo bor, uni stub orqali teshiklar - bilan birga ko'rib chiqish kerak. Teshiklar orqali faqat ma'lum qatlamlarga ulanishi kerak va foydalanilmagan mis ustunlar ma'lum chastotalarda aks sado beruvchi to'xtatilgan "antennalar" ga aylanadi, bu esa aks ettirish va yo'qotishni kuchaytiradi. Muhandislik javob usullari orqa burg'ulash, ko'r ko'milgan teshiklar va panada teshiklarni o'z ichiga oladi. Bu shuningdek, nega yuqori{7}}chastotali yuqori{8}}tezlikli platalar oddiy taxtalarga qaraganda,-teshik orqali ishlov berish uchun ancha qattiqroq talablarga ega ekanligini ham tushuntiradi.
Qanday tanlash kerak: mumkin bo'lgan hukm mantiqi
Umuman olganda, teshikdan tozalash usullarini tanlashga-uch o'lchovdan yondashish mumkin:
Yo'l BGA ning pastki qismida joylashgan lehim paneliga yaqinmi yoki-teshikdami?
Ha → Tikish teshiklariga ustunlik bering (shartlar ruxsat etilganda qatron tiqinlarini tanlang)
Yo‘q → Keyingi bosqichga o‘ting
2. Bu yuqori{1}}chastotali, yuqori-tezlik va yuqori ishonchlilikdagi ilovami?
Ha → Yog 'yoki yuqori{0}}sifatli vilka teshiklari bilan yoping, derazalarni ochmaslikka harakat qiling va imkon qadar impedans mustahkamligini ta'minlashga harakat qiling.
Yo'q → An'anaviy moy qopqog'i etarli
3. U o'ta xarajatga yo'naltirilganmi va jarayon riskini nazorat qilish mumkinmi?
Ha → Yog 'qopqog'idan sukut bo'yicha foydalanish, derazalarni ochishda ehtiyot bo'ling
Yo'q → Yog 'yopilishiga ustuvor ahamiyat bering, asosiy joylarda mahalliy tiqin teshiklari mavjud
Bitta jumla xulosasi: Yog‘ni qoplash ko‘pchilik loyihalar uchun standart optimal yechim bo‘lib, vilkalar teshiklari BGA, disk teshiklari, yuqori chastotali va yuqori-tezlik, yuqori ishonchlilik va boshqa stsenariylar-talab bo‘yicha yangilash yechimidir. Ikkalasi "kimning o'rnini egallaydi" emas, balki "sahna bo'yicha mos keladi".