1, Nima uchun HASL yuqori chastotali platalar uchun mos emas?
Asosiy sabablarni "bir baland, ikkita notekislik va bitta ta'sir" to'rtta asosiy muammo bilan bog'lash mumkin:
1. Qalayning qarshiligi juda yuqori → signalning yo'qolishi keskin ortadi
Bu asosiy sababdir. Yuqori chastotali signallar teri effektini ko'rsatadi - oqim faqat o'tkazgich yuzasida juda nozik bir qatlamda oqadi:
2. Sirt notekisligi → signalning jiddiy aks etishi
Spray lehimlash - erigan lehimni tekislash uchun issiq havo pichog'idan foydalanadigan jismoniy jarayon bo'lib, sirt tekisligi xatosi taxminan ± 2 m m bo'lib, protrusionlar, chuqurliklar va lehim cho'qqilari kabi mikro morfologiya mavjudligi.
Yuqori chastotali signallar sirt silliqligiga o'ta sezgir - notekis yuzalar "o'nqir-cho'nqir yo'llar"ga o'xshaydi, bu signalning aks etishi, tarqalishi va impedansning uzilishiga olib kelishi mumkin, bu esa qaytish yo'qotilishi va signal yaxlitligini bevosita yomonlashtiradi. Bundan farqli o'laroq, immersion oltin jarayonining tekisligi oyna yuzasiga yaqin bo'lgan ± 0,5 m m ga etishi mumkin.
3. Noto'g'ri qalinlik → boshqaruvning impedans yo'qolishi
Qalay purkashning qalinligi diapazoni keng (5-25 m m yoki undan ham katta) va turli sohalarda qalinlikda sezilarli farqlar mavjud, natijada:
Mikrochiziq/tasma liniyalarining samarali chiziq kengligi va ekvivalent dielektrik o'tkazuvchanligi beqaror
Empedans juda o'zgarib turadi va ± 5 Ō empedans bardoshlik talablariga javob bera olmaydi yoki hatto yuqori chastotali platalar uchun qattiqroq-
Antennaning rezonans chastotasining siljishi va daromadning pasayishi
4. Yuqori haroratli termal zarba → Yuqori chastotali substrat xavfi
Qalay purkash uchun butun taxtani 250-260 daraja C haroratda eritilgan lehimga botirish talab qilinadi, bu esa PTFE asosidagi yuqori{2}}chastotali taxtalarga, masalan, Rogers va Taconic kabi qattiq termal zarbaga olib keladi, bu esa, ayniqsa, qalin va katta oʻlchamdagi taxtalarda osonlikcha emirilishi va qatlamlararo qatlamlarning parchalanishiga olib kelishi mumkin.
Bundan tashqari, qalay purkash natijasida hosil bo'lgan qalay boncuklar va burmalar ham nozik qisqa tutashuvlarga va elektromagnit parazitlarga olib kelishi mumkin.
2, cho'kish oltin, cho'kish kumush va OSP o'rtasida qanday tanlash mumkin?
Uch jarayonning yuqori-chastotali ishlash reytingi: kumush yotqizish ≈ OSP
1. ENIG immersion oltin (immersion nikel oltin)
Tuzilishi: Mis+Nikel qatlami (3-5 m m)+ Oltin qatlam (0,05-0,15 m m)
Yuqori chastotali xavf: Chastotani 10 GGts dan oshganda, terining chuqurligi (0,66 m m) nikel qatlamining qalinligidan (3-5 m m) ancha kichik bo'ladi va oqim deyarli butunlay yuqori qarshilikli nikel qatlamida tarqaladi. 10 gigagertsli chastotada o'lchangan yo'qotish yalang'och misga qaraganda taxminan 19,3% ga, 20 gigagertsli chastotada esa taxminan 25,1% ga yuqori. 28 gigagertsli chastotada qo'shimcha kiritish yo'qolishi taxminan 0,06-0,15 dB / sm ni tashkil qiladi.
Amaldagi stsenariylar:
10 gigagertsdan past ish chastotasi va bo'sh yo'qotish byudjeti
Uzoq muddatli saqlash, bir nechta taʼmirlash/payvandlash-talab qilinadi
BGA, QFN va boshqa nozik pitch paketlari mavjud
"Qora plastinka" xavfiga e'tibor bering va qattiq nazorat ostida taxta zavodini tanlang. Nikel qatlamidagi fosfor miqdori 7% dan 9% gacha nazorat qilinishi kerak.
2. Kumush immersion (kumushga botirish)
Tuzilishi: mis+kumush qatlam (0,1-0,4 m m)
Asosiy afzallik: kumush barcha metallar orasida eng yuqori o'tkazuvchanlikka ega, hatto misdan bir oz yaxshiroq. 10 gigagertsli chastotada yo'qotish yalang'och misga nisbatan atigi 2,12% ga, 20 gigagertsli chastotada esa atigi 0,96% ga oshadi, bu esa uni eng yaxshi yuqori{5}}chastotali ishlashga ega bo'lgan jarayonga aylantiradi.
Asosiy xavflar:
Kumush ionlari migratsiyasi: Yuqori namlik va noto'g'ri muhitda kumush ionlari dendritik kristallarni hosil qilish uchun sirt bo'ylab ko'chib o'tadi, bu esa nozik oraliqli lehim yostiqchalari o'rtasida oqish yoki hatto qisqa tutashuvga olib kelishi mumkin.
Oltingugurtlanish / oksidlanish: sulfidlarga sezgir, havoda bir necha soatdan keyin rangi o'zgarishi mumkin
Yuqori saqlash talablari, montajdan oldin ta'sir qilish vaqtini nazorat qilish
Amaldagi stsenariylar:
20 GGts dan yuqori millimetrli to'lqin ilovalari (77G radar, 5G millimetrli to'lqin antennasi, sun'iy yo'ldosh aloqasi)
Yo'qotish byudjetlariga juda sezgir bo'lgan yuqori tezlikdagi/RF havolalari
Namligi yuqori, tashqi va sanoat muhitida ehtiyotkorlik bilan foydalaning (uchta chidamli bo'yoq va yostiq oralig'ini oshirishni talab qiladi)
3. OSP (organik lehim niqobi)
Tuzilishi: mis+organik xelatlovchi membrana (0,2-0,5 mkm)
Asosiy afzallik: yuqori qarshilikka ega metall qatlamlarni kiritmasdan, yuqori{0}}chastotali ishlash yalang'och misga to'liq mos keladi va sirt eng silliq va empedans eng barqarordir. Xarajat uchta jarayon orasida eng past hisoblanadi.
Asosiy cheklovlar:
Film juda nozik va bir nechta lehimga chidamli emas (bir marta qayta oqimdan keyin plyonka qatlami buziladi)
Qisqa saqlash muddati, namlik va haroratga sezgir
Taʼmirlash yoki uzoq muddatli inventar-kerak boʻlgan mahsulotlar uchun mos emas
Beqaror kontakt qarshiligi, tugmalar va ulagichlar kabi aloqa ilovalari uchun mos emas
Amaldagi stsenariylar:
20 gigagertsdan yuqori millimetrli to'lqin modullari juda yuqori yo'qotishlarni talab qiladi
Bir marta qayta oqimli lehim jarayoni, kichik partiyalar Ar-ge namunalari
Xarajatlarga sezgir bo'lgan va tez ishlab chiqarish aylanmasiga ega mahsulotlar
Bir nechta payvandlash, uzoq-muddatli saqlash va kontakt ilovalari uchun mos emas