With the rapid development of science and technology, more and more devices are designed for microwave frequency band (>1 gigagertsli) yoki hatto millimetrli to'lqin maydoni (30 gts), bu ham yuqori va yuqori chastotali va tenglikni substratiga yuqori talablarni bildiradi. Masalan, substrat materiali mukammal elektr xususiyatlariga va yaxshi kimyoviy barqarorlikka ega bo'lishi kerak. Elektr ta'minoti signalining chastotasi ortib borayotganligi sababli, substratdagi yo'qotish kichik, shuning uchun yuqori chastotali plastinkaning ahamiyati ta'kidlanadi.
1. Keramika bo'lmagan to'ldirilgan termosetlash materiallari
Davolash usuli:
Jarayon epoksi/shisha tolali matoga (FR4) o'xshaydi, faqat varaq nisbatan mo'rt va oson sinadi. Burg'ilash paytida matkap nuqtasi va gong pichog'ining ishlash muddati 20 foizga qisqaradi.
2.PTFE materiali
Davolash usuli:
1. Kesish: Chiziqlar va chuqurchalar oldini olish uchun himoya plyonka saqlanishi kerak
2. Matkap:
Yangi matkap uchi (standart 130) yordamida birma-bir, pin bosimi 40psi
Alyuminiy plastinka qopqoq plitasi bo'lib, keyin PTFE plitasi 1 mm melamin yostig'i yordamida mahkamlanadi.
Burg'ilashdan so'ng, teshik ichidagi changni tozalash uchun havo qurolidan foydalaning
Eng barqaror matkap, burg'ulash parametrlaridan foydalanish (asosan, teshik qanchalik kichik bo'lsa, burg'ulash tezroq bo'ladi, chip yuki qanchalik kichik bo'lsa, qaytish tezligi shunchalik kichik bo'ladi)
3. Teshiklarni davolash
Plazma bilan ishlov berish yoki natriy naftalinni faollashtirish bilan ishlov berish teshiklarni metalllashtirish uchun foydalidir.
4. PTH mis konlari
4.1 Mikro-etchingdan so'ng (mikro-etching tezligi 20 mikrodyuymda nazorat qilingan), PTHni silindrdan bosib chiqarish plastinkasiga torting.
4.2 Agar kerak bo'lsa, ikkinchi PTHdan keyin faqat smetadan boshlang? Tsilindrlar plastinkaga kira boshlaydi.
5. Qarshilik bilan payvandlash
5.1 Oldindan ishlov berish: Mexanik silliqlash o'rniga tuzlashdan foydalaning
5.2 Oldindan ishlov berishdan so'ng pishirish tepsisi (90 daraja, 30 daqiqa) quritish uchun yashil moy bilan qoplangan.
5.3 Pishirish varag'i uch qismga bo'linadi: birinchi bo'lim 80 daraja, 100 daraja va 150 daraja 30 daqiqa davomida pishiriladi (agar substrat yuzasida moy topilsa, qayta ishlang: yashil moyni tozalang va uni qayta ishga tushiring)
6. Slot taxtasi
Oq qog'ozni teflon taxta chizig'i qoplama qatlami ustiga qo'ying va uni FR{0}} substrat yoki 1,0 mm qalinlikdagi fenolik substrat va o'yilgan mis bilan yuqoriga va pastga mahkamlang.