Elektron qurilmalarning jadal rivojlanayotgan jarayonida, elektron komponentlarning tashuvchisi va elektr aloqalari ko'prigi sifatida pcb, uning ishlashi va sifati hal qiluvchi ahamiyatga ega. O'zining noyob sirtini qayta ishlash texnologiyasiga ega bo'lgan oltin platalar elektron platalarning ko'p turlari orasida ajralib turadi va turli yuqori{1}}elektron qurilmalarda keng qo'llaniladi.
1, immersion oltin jarayonining batafsil tushuntirishi
Kimyoviy nikel qoplamali immersion oltin sifatida ham tanilgan daldırma oltin, pcb yuzasida nikel oltin qotishma qatlamini hosil qilish jarayonidir. Ushbu jarayon asosan quyidagi asosiy bosqichlarni o'z ichiga oladi:
Oldindan ishlov berish: keyingi jarayonlarning silliq rivojlanishini ta'minlash uchun sirtdagi yog 'qoralarini, oksidlarni, aralashmalarni va boshqalarni olib tashlash uchun pcb taxtasini qat'iy tozalang. Ushbu bosqich odatda mis sirtini qo'pollashtirish va qoplama va substrat o'rtasidagi yopishqoqlikni kuchaytirish uchun gidroksidi tozalash vositalaridan va mikro qirqishdan foydalanadi.
Kimyoviy nikel qoplamasi: pcb taxtasini nikel tuzlari, qaytaruvchi moddalar, murakkablashtiruvchi moddalar va boshqa komponentlarni o'z ichiga olgan qoplama eritmasiga botiring. Kimyoviy qaytarilish reaktsiyasi ta'sirida nikel ionlari kamayadi va pcb plitasining mis yuzasiga yotqizilib, bir xil nikel qatlamini hosil qiladi. Ushbu nikel qatlami nafaqat oltin qatlamning yopishishini yaxshilash, keyinchalik oltinni botirish uchun pastki qatlam bo'lib xizmat qilishi mumkin, lekin bundan ham muhimi, nikelning o'zi yaxshi korroziyaga chidamlilik va qattiqlikka ega, bu ichki mis zanjirini samarali himoya qila oladi. Nikel qoplama qatlamining qalinligi odatda elektron ilovalarda optimal ishlashini ta'minlash uchun 3-5 m m da nazorat qilinadi.
Oltinga botirish: Nikel qoplamasi tugagandan so'ng, pcb taxtasi oltin tuzlarini o'z ichiga olgan oltin eritmasiga kiradi. Oltinga nisbatan yuqori kimyoviy faolligi tufayli nikel oltin tuzlari bilan siljish reaksiyalariga uchraydi va nikel qatlami yuzasida oltin qatlamini yotqizadi. Oltin qatlamining qalinligi odatda 0,05-0,15 m m gacha, juda nozik bo'lsa-da, u hal qiluvchi rol o'ynaydi. Oltin mukammal o'tkazuvchanlik va kimyoviy barqarorlikka ega, bu elektron platalarning elektr ish faoliyatini sezilarli darajada yaxshilaydi va ularning korroziyaga chidamliligini oshiradi.
Qayta ishlashdan keyin: Oltinni botirish tugagandan so'ng, pcb taxtasi sirtdagi qoldiq qoplama eritmasi va iflosliklarni olib tashlash uchun tozalanadi va quritiladi, elektron plataning yuzasi toza va quruq bo'lishini ta'minlaydi va elektron komponentlarni yig'ish standartlariga javob beradi.
2, Texnik afzalliklaridaldırma oltin elektron plata
Zo'r o'tkazuvchanlik: Oltin juda past qarshilikka ega, atigi 2,4 × 10 Ō· m, bu uni yaxshi o'tkazuvchan materialga aylantiradi. Suvga cho'mdiruvchi elektron plataning yuzasidagi oltin qatlam elektron signallar uchun juda silliq uzatish yo'lini ta'minlaydi, signal uzatish paytida qarshilik va signalning zaiflashishini samarali ravishda kamaytiradi. Bu, ayniqsa, signalning tez va aniq uzatilishini taʼminlash va uskunaning umumiy ish faoliyatini yaxshilash uchun 5G aloqa tayanch stantsiyalari, yuqori{6}}maʼlumotlarni uzatish uskunalari va boshqalar kabi oʻta yuqori signal yaxlitligini talab qiluvchi yuqori{4}}chastotali sxemalar va ilovalarda ayniqsa muhimdir.
Zo'r korroziyaga chidamlilik: Oltin yuqori kimyoviy barqarorlikka ega va havodagi kislorod, suv bug'lari va boshqa korroziv moddalar bilan kimyoviy reaktsiyalarga moyil emas. Oltin qoplamali elektron plataning sirt oltin qatlami{1}}, hatto yuqori harorat, yuqori namlik, kuchli kislotalik va ishqoriylik kabi og'ir atrof-muhit sharoitida ham ichki mis sxemasini ishonchli himoya qilishi mumkin, u uzoq vaqt davomida yaxshi ish faoliyatini saqlab, elektron plataning xizmat qilish muddatini samarali uzaytiradi. Bu aerokosmik, avtomobil elektronikasi va sanoat nazorati kabi yuqori ishonchlilikni talab qiluvchi sohalarda immersion oltinni keng qo'llash imkonini beradi.
Yaxshi payvandlanish qobiliyati: Oltin mukammal payvandlash qobiliyatiga ega va turli xil payvandlash materiallari bilan kuchli payvandlash aloqalarini yaratishi mumkin. Elektron komponentlarni yig'ish jarayonida immersion oltin payvandlash qiyinligini kamaytirishi, payvandlash sifatini yaxshilashi va virtual lehim va desoldering kabi payvandlash nuqsonlari ehtimolini kamaytirishi mumkin. Bu elektron mahsulotlarning ishlab chiqarish samaradorligi va mahsulot sifatini oshirish, ayniqsa yirik{2}}ishlab chiqarishda katta ahamiyatga ega bo'lib, ishlab chiqarish tannarxini va mahsulot nuqsonlari darajasini samarali kamaytiradi.
Barqaror kontakt qarshiligi: elektron plata va elektron komponentlar o'rtasida yaxshi elektr aloqasi elektron qurilmalarda juda muhimdir. Cho'milish oltin yuzasidagi oltin qatlam elektron ulanishlarning ishonchliligini ta'minlab, barqaror aloqa qarshiligini ta'minlashi mumkin. Elektron mahsulotlarni miniatyuralashtirish va integratsiyalashuvining rivojlanishi bilan elektron platalarning elektr ulanishi barqarorligiga bo'lgan talab tobora ortib bormoqda va suvga cho'mgan oltinning afzalligi tobora ortib bormoqda.
3, Boshqa elektron plata materiallari bilan taqqoslash
Qalay püskürtme platalari bilan solishtirganda: qalay püskürtme jarayoni pcb taxtasi yuzasiga qalay qo'rg'oshin qotishmasi yoki sof qalay qatlamini püskürtmeyi o'z ichiga oladi. Qalay purkalgan elektron platalarning narxi nisbatan past bo'lsa-da, qalayning oksidlanishga chidamliligi va lehimga chidamliligi uzoq muddat foydalanishda asta-sekin pasayadi, bu esa lehim birikmalarining oksidlanishi va qalay mo'ylovining o'sishi kabi muammolarga olib kelishi mumkin, bu esa elektron plataning ishonchliligiga ta'sir qiladi. Oltin qoplamali elektron platadagi oltin qatlamning barqarorligi-yuqori bo‘lib, bu muammolarni samarali bartaraf etishi mumkin va yuqori darajadagi{4}}elektron mahsulotlarda afzalliklarga ega.
OSP (organik lehim niqobi) elektron platalari bilan solishtirganda: OSP - bu pcb taxtasi yuzasida qoplangan organik himoya plyonka qatlami bo'lib, u asosan mis sirtining oksidlanishini oldini oladi va lehimlilikni yaxshilaydi. Shu bilan birga, OSP plyonka qatlami yupqa va cheklangan korroziyaga chidamliligiga ega, bu yuqori harorat va yuqori namlik muhitida ishdan chiqishga moyil bo'ladi. Aksincha, oltin bilan qoplangan{2}}elektron plataning nikel-oltin qotishma qatlami kuchliroq himoya qobiliyatiga ega va murakkab ish sharoitlariga yaxshi moslasha oladi.
Kumush qoplangan elektron platalar bilan solishtirganda: Kumush bilan qoplangan elektron platalar yaxshi o'tkazuvchanlik va lehim qobiliyatiga ega, ammo ularning kumush qatlami oksidlanishga moyil bo'lib, hosil bo'lgan kumush oksidi kontakt qarshiligini oshiradi va elektr ishiga ta'sir qiladi. Oltin qoplamali platada bunday muammo yo'q{1}}, chunki oltin qatlamning oksidlanishga chidamliligi uzoq vaqt davomida barqaror elektr quvvatini saqlab turishga imkon beradi.