PCB qalay boncuklar ishlab chiqarishining sabablari quyidagi jihatlarni o'z ichiga oladi:
Noto'g'ri payvandlash harorati: Juda yuqori payvandlash harorati PCBdagi qalay boncuklar erishiga va qalay boncuk hosil bo'lishiga olib kelishi mumkin.
Noto'g'ri payvandlash asboblari: noto'g'ri payvandlash asboblaridan foydalanish PCBda qalay boncuklar paydo bo'lishiga olib kelishi mumkin.
Noto'g'ri qalay chizig'i uzunligi: qalay chizig'ining juda qisqa uzunligi ham PCBda qalay boncuklariga olib kelishi mumkin.
Qalay tarkibining etarli emasligi: Kalay tarkibining etarli emasligi, shuningdek, PCBda qalay boncuklariga olib kelishi mumkin.
Noto'g'ri PCB dizayni: PCB dizaynidagi haddan tashqari sxema va qatlamlar yoki elektron komponentlarning asossiz o'lchami va shakli ham tenglikni kalay boncuklariga olib kelishi mumkin.
PCB ishlab chiqarish jarayonidagi omillar: PCB ishlab chiqarish jarayonida, masalan, beqaror xomashyo sifati, ishlov berish xatolari, etarli darajada isitish va boshqalar, shuningdek, tenglikni kalay boncuklariga olib kelishi mumkin.
PCBda qalay boncuklar paydo bo'lishining oldini olish uchun quyidagi choralarni ko'rish mumkin:
Tegishli payvandlash uskunasi va payvandlash materiallarini tanlang, payvandlash harorati mos kelishiga ishonch hosil qiling, juda yuqori yoki juda past payvandlash haroratidan saqlaning.
Tegishli payvandlash asboblaridan foydalaning, payvandlash asboblari toza va gigienik bo'lishiga ishonch hosil qiling va noto'g'ri asboblardan foydalanmang.
PCBni loyihalash jarayonida elektron sxemasi va qatlamlar soni sxema komponentlarining asossiz o'lchamlari va shaklini kamaytirish uchun oqilona rejalashtirilgan bo'lishi kerak.
PCB ishlab chiqarish jarayonida kalayning etarli miqdorini ta'minlash uchun xom ashyo sifatini nazorat qilish kerak.
Payvandlash jarayonining barqarorligini ta'minlash uchun PCB etarlicha oldindan isitiladi.