10 qatlamni ishlab chiqarish jarayoniQattiq egilgan bosma bosilgan taxtaModdiy saralash, laminatlanish, isitish, sovutish, kesish, sinov va sinovdan o'tish.Fr-4(Shisha tolali Epoksi qatronlari) va moslashuvchan poliimyum substrati, mexanik kuchni hisobga olgan holda tanlab olinishi kerak, va yuqori darajadan katta yoki unga teng emas), yuqori - chastotali uzatilish stantsiyalari (dielektrik doimiy). Laminatsiya bosqichi yuqori harorat (180-200 daraja) va yuqori bosimli (300-400si) bilan og'ir va moslashuvchan substratlar orasidagi muammosiz bog'lanishga erishadi va rezinning oqilona bo'lishi kerak, to'ldirish xususiyatlarini ta'minlash uchun 5-10 mm / 10 min. Isitish va davolash jarayoni issiqlik stavkalari (almashtirish (almashtirish natijasida hosil bo'lgan interveyer almashtirishni oldini olish uchun generatorning isitish jarayoni (2 daraja / min) 180 darajaga va doimiy haroratni qabul qiladi.<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for Yuqori {{0} chastota5G bazaviy stantsiyalar kabi stsenariylar Antenna modullari va signal yo'qotishini kamaytirishi mumkin (<0.5dB/inch).
1. Materiallarni tanlash
Odatda, FR-4 (shisha tolali epoksi qatronlari) va moslashuvchan poliimidik materiallari kabi turli xil xususiyatlarga ega bo'lgan substratlar ishlatiladi. Substratni tanlash, texnik kuch, issiqlik chidamliligi va signal uzatilishining talablariga javob beradigan yakuniy talablar asosida belgilanishi kerak.
2. laminatsiya jarayoni
(1) Tanlangan qattiq va moslashuvchan substratlarni to'ldiring va har bir qatlam o'rtasida yaxshi yopishtirish uchun issiq tugmachani ishlatish uchun laminat qiluvchi mashinadan foydalaning. Ushbu jarayon odatda yuqori haroratda va bosim ostida qatronning aylanishidan to'liq foydalanish uchun amalga oshiriladi.
(2) laminatsiyani tugatgandan so'ng, qatronlar to'liq davolanishini ta'minlash uchun isitish bosqichini kiriting. Ushbu jarayon davomida harorat va vaqtni boshqarish material deformatsiya va ishlashning buzilishining oldini olish uchun juda muhimdir.
(3) Sovutishdan keyin varaq dizayn talablariga muvofiqligi bo'yicha uskunalarni kesish orqali o'lchashga to'g'ri keladi. Ushbu jarayon keyingi laqillash uchun burg'ulash, tegirmon va boshqa protseduralar kiradi.
Shenzhen Univell tumanlari Texnologiya Co., MChJ 10 qatlamli xloda uchun maxsus xizmatlarni, qo'llab-quvvatlovchi imtiyozni (± 5 Ō) va boshqa uskunalar bilan jihozlangan. Agar namunaviy tekshirish talab qilinsa, iltimos, echimlar uchun texnik guruh bilan bog'laning.
moslashuvchan PCB
egiluvchan bosilgan palla
Flex PCB
moslashuvchan elektron pochta bo'limi
Kengay qilinadigan elektron pochta bo'limi
Flex PCBS
Flex PCBni soxtalashtirish
moslashuvchan PCB ishlab chiqaruvchisi
egiluvchanlik
PCBWWEWE Flash PCB
Flex Them
Flex PCB KENGASHI
bosilgan bosma ovoz
Prototip PCBS
moslashuvchan PCB ishlab chiqarish
Flex Theme ishlab chiqaruvchilar
flekspcb
moslashuvchan PCB ishlab chiqaruvchilar
moslashuvchan bosma o'chiruvchilar ishlab chiqaruvchilar
10 ta chiziqqa egilgan flxie elektron pochta kengashi
10 qatlamli flex PCB ishlab chiqaruvchisi
qattiqxcl PCB ishlab chiqaruvchisi
10 qatlamli flex PCB ishlab chiqaruvchisi