1. PCB zavodida an'anaviy SMD joylashtirish
Uning xarakteristikalari quyidagilardan iborat: smt jarayoni patch komponentlari soni kichik, pcb zavodi smt texnologik patch ishlov berish aniqligi talablari yuqori emas va elektron komponentlar asosan rezistorlar va kondansatörler yoki boshqalar mavjud.
Smt yamoqlarini qayta ishlash oqimi:
1. smt uskunasi lehim pastasi mashinasini bosib chiqarish: pcb zavodi smt texnologiyasi ustaxonasi uskunasi kichik yarim avtomatik bosma mashinasini bosib chiqarishdan foydalanadi, bu yarim avtomatik bosma mashinasi ham qo'lda chop etilishi mumkin, lekin qo'lda bosib chiqarish sifati avtomatik bosib chiqarishdan ancha yomonroq bo'ladi.
2. Smtni qayta ishlash jarayonida o'rnatish: PCB taxtasi ishlab chiqaruvchilari odatda smt qo'lda qo'lda o'rnatish jarayonidan foydalanishlari mumkin va yuqori pozitsiyali aniqlikka ega bo'lgan alohida komponentlar ham qo'lda joylashtirish mashinasi bilan o'rnatilishi mumkin.
3. Smt texnik ustaxonasida PCB platasini payvandlash: qayta oqim lehimlash jarayoni odatda qo'llaniladi va spotli payvandlash maxsus holatlarda ham qo'llanilishi mumkin.
Chipni qayta ishlash zavodlarida smtni qayta ishlashda yuqori aniqlikdagi joylashtirish xususiyatlari: FPC substratni joylashtirish uchun MARK belgisiga ega bo'lishi kerak va FPC o'zi tekis bo'lishi kerak. FPCni tuzatish qiyin, ommaviy ishlab chiqarishda mustahkamlikni kafolatlash qiyin va uskunalar talablari yuqori. Bundan tashqari, bosilgan prokladkalar smt texnologiyasi uskunasining te va pcba ishlov berish va o'rnatish jarayonlarini nazorat qilish ham qiyin.
Pcba qayta ishlash va ishlab chiqarish jarayonida smt chiplarini qayta ishlash zavodining asosiy nuqtalari quyidagilardan iborat: FPC fiksatsiyasi: bosib chiqarish patchidan qayta oqim lehimiga qadar, u laganda ustiga o'rnatiladi va ishlatiladigan laganda kichik termal kengayish koeffitsientini talab qiladi.
Fikslash usuli, o'rnatish aniqligi QFP o'tkazgich oralig'ining {0}},65MM dan ortiq bo'lsa, usuldan foydalanish; o'rnatish aniqligi QFP qo'rg'oshin oralig'ining 0,65 MM dan kam bo'lsa, joylashishni aniqlash shablonini laganda bilan yoping va FPC ni taglikka mahkamlash uchun nozik yuqori haroratga chidamli lentadan foydalaning. , so'ngra laganda va joylashishni aniqlash shablonini alohida chop eting. Yuqori haroratga chidamli lentaning yopishqoqligi o'rtacha bo'lishi kerak, uni qayta lehimlangandan keyin tozalash oson bo'lishi kerak va FPCda elim qoldiqlari yo'q.
Smt uskunalari lehim pastasi mashinasini bosib chiqarish: FPC laganda ustiga o'rnatilganligi va FPCda joylashtirish uchun yuqori haroratli lenta mavjudligi sababli, balandlik laganda tekisligiga mos kelmaydi, shuning uchun lehimni chop etish uchun elastik qirg'ichdan foydalanishingiz kerak. pcb platasining pastasi; lehim pastasining tarkibi bosib chiqarish effektiga ta'sir qiladi. Ta'sir kattaroq bo'lib, tegishli lehim pastasini tanlash kerak.
Smt texnik ustaxonasini joylashtirish texnologik uskunalari: lehim pastasi bosib chiqarish mashinasi, smt bosma mashinasi afzalroq optik joylashishni aniqlash tizimiga ega, aks holda payvandlash sifati katta ta'sir ko'rsatadi. Ikkinchidan, FPC laganda ustiga o'rnatiladi, lekin FPC va laganda o'rtasida har doim kichik bo'shliqlar bo'ladi, bu esa pcb substratidan eng katta farqdir; shuning uchun smt texnologik uskunasining parametr qiymatini belgilash bosim effektiga, joylashtirishning aniqligiga, payvandlash effektiga katta ta'sir ko'rsatadi Ta'sir ayniqsa katta. Shuning uchun smt chiplarini qayta ishlash zavodining FPC o'rnatish jarayoni pcba qayta ishlash va ishlab chiqarish jarayonini nazorat qilish uchun maxsus talablarga ega.