Printed Circuit Board (PCB) dizaynida shovqinlarning tarqalish yo'lini kesish juda muhimdir. Interferentsiya yo'lini kesish uchun ba'zi umumiy choralar:
Quvvatning yaxlitligi: quvvat shovqinini kamaytirish uchun tenglikni quvvat simini ulang. Yuqori sifatli elektr simlaridan foydalaning, quvvat simini tenglikni qatlami ostiga ko'ming va shovqinlarga qarshi quvvat filtridan foydalaning.
Signalning yaxlitligi: PCB signal liniyalari signal shovqinini kamaytirish uchun yo'naltiriladi. Yuqori sifatli signal simlaridan foydalaning, signal liniyalarini tenglikni qatlami ostida ko'ming va shovqinlarga qarshi signal filtrlaridan foydalaning.
Elektromagnit moslik: PCBda joylashtirishda elektromagnit moslik (EMC) tamoyillariga amal qilish kerak. Komponentlarni guruhlash va komponentlar o'rtasida to'g'ridan-to'g'ri aloqa qilishdan qochish kerak. PCB dizaynida EMC tartibi komponentlarni toifalarga joylashtirish va komponentlar orasidagi masofa etarlicha katta bo'lishini ta'minlash uchun ishlatilishi kerak.
To'siqlar: PCBga yotqizilganda, shovqinlarning tarqalish yo'lini kesish uchun to'siqlardan foydalanish kerak. PCB qatlamini izolyatsiya qilish uchun PCB to'siqlari, metall chiziqlar yoki elektromagnit to'siqlardan foydalaning.
Kondensatorlar: tenglikni yotqizayotganda, shovqin tarqalish yo'lini kesish uchun kondansatkichlardan foydalanish kerak. Signal shovqinini kamaytirish uchun tenglikni qatlamini izolyatsiya qilish uchun kondansatkichlardan foydalaning.
Topraklama: tenglikni yotqizayotganda, parazitning tarqalish yo'lini kesish uchun topraklamadan foydalanish kerak. Quvvat shovqinini kamaytirish uchun yerga simlardan foydalaning.
Komponentning joylashishi: PCB komponentlarini joylashtirishda shovqinni kamaytirish uchun yuqori shovqinli komponentlar tenglikni pastki yoki chetiga qo'yish kerak.