PCB kengashi - bu fizik, elektr va issiqlik ko'rsatkichlarini belgilab, tuman taxtalarini qurish, ularning fitna uyushtirish uchun asosdir. Substrat, odatda, mis folganing bir yoki ikkala tomoniga bog'langan dielektsion bir kompozitrik tuzumni qabul qiladi. Keyin lehim niqob qatlami mis qatlamining yuqori qismida yoki komponent va mis sim orasidagi kontaktning shikastlanishiga to'sqinlik qiladi. IchidaKo'p qavatli PCB taxtalari, Substrat Substrat Sendvich yadrosi sifatida ishlatiladi va barcha qatlamlar yuqori harorat va yuqori bosim bilan bog'langan.
PCB kengashi o'z jismoniy xususiyatlariga bevosita ta'sir qiladi. Masalan, qattiq taxtalardan foydalanish, tuman taxtalarining kuchi va mustahkamligini yaxshilashi mumkinegiluvchan taxtalarSignal oqimini uzmasdan egilib, egilishi mumkin bo'lgan moslashuvchan ohanglarni qurishga ruxsat bering.
Substrat bo'yicha PCB tasnifi
1. Turli xil mustahkamlovchi materiallarga muvofiq (odatda tasnif usullari qo'llaniladi)
Qog'oz substratlari (fr {{-1 -2, fr -3): umumiy elektron dasturlar uchun mos qog'oz substratlardan foydalanish.
Epoksi tolagnerglasa mato substrati (Fr -4.
Murakkab substratlar (CEM {-1 -3): Mexanik va elektr xususiyatlari bilan kompozit materiallardan foydalanish.
Inson taxtasi(ASP): Bu "mis varag'i" yoki "mis varag'ini" yuqori zichlik bilan o'lchash (Inson) uchun ishlatiladi.
Maxsus substratlar (metall substratlar, keramik substrat, termoplastik substrat va boshqalar): Maxsus ehtiyojlarga javob beradigan dasturlar uchun ishlatiladi. Metall substratlar odatda issiqlik tarqalishining yuqori qismidan yuqori bo'lgan arizalar uchun ishlatiladi, keramik substratlar odatda yuqori chastotali substratlar, termoplastik suboglar yuqori issiqlik chidamliligiga ega va yuqori haroratli muhitda qo'llaniladi.
2. Turli xil qatronlar tomonidan tasniflanadi
Fhenolik-rezin taxtasi: Penolik qatronni substrat sifatida ishlatishda o'ziga xos kimyoviy xususiyatlarga ega.
Epoksi qatronlari taxtasi: Epoksi qatronlari ishlab chiqarildi, u mukammal mexanik xususiyatlarga va issiqlikka chidamlidir.
Poliester qatronlari taxtasi: Poliester qatronini ba'zi umumiy dasturlar uchun mos keladigan substrat yordamida ishlatish.
BT Rezin Kengashi: Yuqori tez chastotali dasturlar va yuqori tezlikda tuman dizayni uchun mos ravishda BT rezinlaridan yasalgan.
Polisiidlar qatronlari: Poliimidid rezinlaridan foydalanish juda yuqori haroratli ishlashadi.
3. Olovli pushdorning ishlashi bilan tasniflanadi
Olovli rozardiyal turi (ul {{{{{{{{{0} {{} {} 94-}})) - bu juda ko'p talab qilinadigan elektron qurilmalar uchun mos keladi va ular olov tarqalishining oldini olish mumkin.
Olovsiz kechikish turi (ul {{{{{{94- HB darajasidagi pushtsional chiqish), odatda umumiy talablar uchun qo'llaniladi, yuqori talab yuqori muhit uchun mos emas.
Moddiy tanlovda ko'rib chiqish kerak bo'lgan substrat xususiyatlari
1. Shisha o'tish harorati (Tg)
Harorat ma'lum bir hududga ko'tarilganda, u "shisha shtatidan" "Kauchuk shtatiga" o'tish va tegishli harorat taxtaning shisha o'tish harorati (TG) deb ataladi. Odatda, TG 150 darajadan katta yoki unga teng bo'lgan o'rta tg varag'i deb ataladi va TG 170 darajadan katta yoki unga teng bo'lgan tg 170 darajaga katta yoki yuqori tg varag'i deb ataladi. Lehimchilikning ishonchliligini ta'minlash uchun bir nechta qatlamli, qalin qalinlik va katta maydonlar bo'lgan yuqori samarali taxtalarda, lehimchilik paytida ko'proq issiqlik talab qilinadi. Agar lehimlash harorati va an'anaviy kompyuterlarning vaqti ishlatilsa, "virtual lehim" ning ehtimoli oshadi.
Shuning uchun, ushbu turdagi tog 'donalariga qaraganda issiqlik chidamliligi yoki yuqori tg harorati yaxshiroq bo'lishi kerak. Kengashning TG darajasi oshiriladi va issiqlik chidamliligi, namlik va boshqa xususiyatlari bosilgan va kuchaytirilgan bo'lib, yuqori zichlik va ko'p qavatli taxtalarni qayta ishlash uchun juda muhimdir.
2. Termal parchalanish harorati (TD)
Termal parchalanish reaktsiyasi termal harakat tufayli yuzaga keladigan harorat sodir bo'ladi. TD qiymati, shuningdek, metallning issiqlik chidamliligini o'lchashning muhim ko'rsatkichidir. Yuqori TD materiallari yuqori haroratli muhit uchun mos va substrat parchalanish xavfini kamaytiradi.
3. Termal kengayish koeffitsienti (CTE)
Isitish yoki sovutilganda varaqning oshishi foizining foiz stavkasini tavsiflang, ulangan harorat ko'tarilishi substrat o'lchamidagi chiziqli o'zgarishlarga olib keladi. Substrat X va o'q yo'nalishlarida shisha mato bilan qoplangan, kichik CTE va keng tarqalgan kengayish koeffitsienti 13-17 oralig'ida. Asosan plastinkaning z-o'q yo'nalishi bo'yicha diqqat markazida. Z-o'q CTE termal tahlil usulidan foydalanib o'lchanadi.
A1 CTE: TG dan pastroq, maksimal standart 60pm / darajali issiqlik koeffitsienti
A2 CTE: TG dan yuqori bo'lgan issiqlikning kengayishi koeffitsienti, maksimal standarti 300p / diplom
4. Dielektrik doimiy (dk)
Materialning o'tkazuvchanligini bildiradi. Odatda ishlatilgan PCB vositasi FR4 materialidir, dielektsion stantsiya 3. 8-4. 8 Havoga nisbatan 8. Ushbu dielektrik doimiy haroratga qarab o'zgaradi va uning maksimal o'zgarishi oralig'i 0-70} harorat doirasida 20% ga etadi. Dielektrik doimiylikdagi o'zgarish kontaktlarda 10% kechikishiga olib kelishi mumkin va harorat qanchalik yuqori bo'lsa, kechikish darajasi katta. Dielektrik doimiy, shuningdek, signal chastotasi bilan farq qiladi va chastota, dielektsionerning kichikligi.
Ishlatilgan PCByuqori chastotalikSlektuallar (signallarni uzatish chastotasi 300 mhz dan katta) signal uzatish tezligi yoki kichikroq kechikish tezligiga erishish uchun past dielektsion stantik vositani qabul qilishlari kerak. Boshqacha qilib aytganda, signalning uzatish kechikish vaqti DK ning kvadrat ildiziga va yuqori dk, signalni uzatishning kechikish hodisasi qanchalik og'ir bo'lsa.
5. Dielektrik yo'qotish (df)
Dielektrik materiallardan iste'mol qilingan energiya energiya ta'sirida isitish tufayli iste'mol qilinadigan energiya dielektsion yo'qotish deb ataladi, bu odatda dielektsion yo'qotish omili Tan d. Er va Tan d bevosita mutanosiblik; DF qiymatidan pastroq, yuqori chastotali signallar uchun juda muhim bo'lgan energiya yo'qotadi.
6. Termal o'tkazuvchanligi koeffitsienti
Issiqlik o'tkazuvchanligi bilan tanilgan issiqlik o'tkazuvchanligi, issiqlik o'tkazuvchanligi koeffitsientiga tegishli. Bu moddaning issiqlik o'tkazuvchanligining jismoniy miqdorini anglatadi. Izotermal sirtning vertikal masofa 1 metr bo'lgan vertikal masofa va harorat farqi bo'lsa, issiqlik o'tkazuvchanlik tufayli 1 kvadrat metrdan o'tadigan issiqlik (kilokaliyalarda) miqdoriga kiradi.