1. PCB yig'ilishining elektr ish faoliyatini yaxshilash
Passiv komponentlarni yuqori zichlikdagi PCBlarga-koʻmish elektron oʻzaro ulanishlarning elektr ish faoliyatini sezilarli darajada yaxshilaydi. Buning sababi shundaki, u diskret passiv komponentlar uchun zarur bo'lgan prokladkalar, simlar va{1}}o'tkazgich halqalarini yo'q qiladi. Har qanday bunday halqa muqarrar ravishda parazitar ta'sirga ega bo'ladi, ya'ni adashgan sig'im va parazit induktivlik. Bu parazitar ta'sir impulsli kvadrat to'lqin jabhasining chastotasi yoki vaqti ortishi bilan ham kuchayadi. Bunday nosozliklarni bartaraf etish, shubhasiz, tenglikni yig'ishning elektr ish faoliyatini yaxshilaydi. Shu bilan birga, passiv element funktsiyasining barqarorligi ham yaxshilanadi va passiv element funktsiyasining ishdan chiqishi kamayadi. Passiv komponentlar PCB ichiga ko'milganligi sababli, uning atrofidagi maydon qat'iy himoyalangan va ish muhitining dinamik o'zgarishlari tufayli uning funktsional qiymati o'zgarmaydi va u juda barqaror holatda.
2. Mahsulot ishlab chiqarish xarajatlarini tejash
Ushbu jarayon usulidan foydalangan holda, mahsulot yoki tenglikni yig'ish narxi juda muhimdir. Masalan, EP{0}}RF modelini oʻrganishda PCB substrati past haroratli ko-olovli keramik substratga (LTCC) ekvivalent boʻlib, statistika shuni koʻrsatadiki, komponentlar narxini tejash mumkin. 10 foiz, substrat narxini 30 foizga, yig'ish narxini esa 40 foizga tejash mumkin. Shu bilan birga, keramik substratni yig'ish jarayoni va sinterlash jarayonini nazorat qilish qiyin bo'lganligi sababli, tenglikni substratiga o'rnatilgan passiv komponentlar an'anaviy PCB ishlab chiqarish jarayoni bilan yakunlanishi mumkin va ishlab chiqarish samaradorligi sezilarli darajada yaxshilanadi.