Uniwell Circuits 6 qatlamli elektron plata

Mar 09, 2026 Xabar QOLDIRISH

Uniwell Circuits turli xil 6 qatlamli elektron plata mahsulotlarini, jumladan, taqdim etadiqattiq moslashuvchan bosilgan elektron platalar, HDItaxtalar, vayuqori chastotaliyuqori{0}}zichlik va yuqori unumdorlikdagi elektron qurilmalarni ishlab chiqarish uchun mos, namunalardan partiyalargacha bir martalik ishlab chiqarish xizmatlarini qo‘llab-quvvatlaydigan gibrid platalar.

 

2

 

Kassa mahsuloti:
6 qatlamli Rigid Flex taxtasi
Tuzilishi: 8 qatlamli qattiq va moslashuvchan taxta, shu jumladan 6 ta moslashuvchan taxta
Plitalar qalinligi: 1,6 mm
Material: Panasonic xomashyosidan tayyorlangan
Xususiyatlari: Tibbiy elektronika, aerokosmik va h.k. kabi egilgan simlar va 3D yig‘ishni talab qiluvchi yuqori darajadagi-uskunalar uchun javob beradi.

 

6 qatlamli HDI taxtasi (yuqori{1}}zichlikdagi o'zaro bog'lanish)
Yigʻilgan tuzilma: 2+2+2
Tugallangan taxta qalinligi: 0,6 mm

Jarayon: simlar zichligini yaxshilash uchun ko'r teshik dizaynini (1-2, 2-3, 1-3 va boshqalar) qo'llab-quvvatlang.
Ilova: Portativ aqlli terminallar va taqiladigan qurilmalar kabi miniatyuralashtirilgan mahsulotlar uchun javob beradi.

 

6 qatlamli RO4350B + yuqori TG aralash bosim plitasi
Material: RO4350B (yuqori{1}}chastotali material) yuqori TG FR-4 bilan aralashtirilgan
Jarayon: Mis pastasi vilkasi teshigi va disk teshigi texnologiyasi.
Afzalliklari: Aloqa tayanch stansiyalari, radar tizimlari va hokazolar uchun mos boʻlgan yuqori{0}}chastotali signal uzatish unumdorligi va strukturaviy quvvatni muvozanatlash.

 

6 Layer RO4350B+ High TG Mixed Board

 

Universal 6 qatlamli PCB namuna olish xizmati
Moslashuvchan stacking dizaynini qo'llab-quvvatlash (2+2+2 yoki 1+4+1)
Minimal chiziq kengligi/oraliq: 3/3mil
Diafragma: Mexanik burg'ulash 0,2 mm, lazerli burg'ulash 0,1 mm
Yuzaki ishlov berish: immersion oltin OSP, buzadigan amallar qalay, lavabo kumush
Empedans nazorati aniqligi: ± 10%
Hosildorlik kafolati: AOI to'liq tekshiruvi + uchuvchi igna sinovi, rentabellik darajasi 99,2%


Ishlab chiqarish va muvofiqlik afzalliklari
Vakuumli bog'lash jarayoni: burilishni nazorat qilish<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Qo'rg'oshinsiz atrof-muhitni muhofaza qilish jarayoni: RoHS va UL sertifikatiga muvofiq, eksport talablariga javob beradi.
Bir to'xtash xizmati: dizaynni qo'llab-quvvatlash, tezkor prototiplashdan ommaviy ishlab chiqarishgacha bo'lgan butun jarayonni qamrab oladi.