PCB ishlab chiqarish jarayonida materiallarning qattiqligi osongina e'tibordan chetda qoladigan, ammo hal qiluvchi omil hisoblanadi. Substratdan mis plyonkagacha, so'ngra turli xil yordamchi materiallarga qadar turli xil qattiqlik ko'rsatkichlari ishlov berishdan oldingi{1}}keyin shakllantirishgacha bo'lgan turli jarayon bo'g'inlariga to'g'ridan-to'g'ri ta'sir qiladi, bu esa o'z navbatida yakuniy mahsulot sifati va ishlashiga ta'sir qiladi. Ayniqsa, ko'p qatlamli gibrid platalar, yuqori-chastotali yuqori{6}}tezlikli platalar, HDI bosma plata va boshqalar kabi yuqori-mahsulotlarni ishlab chiqarishda materialning qattiqligini nazorat qilish nozik ishlov berishga erishishning kalitidir.
Substrat qattiqligi va{0}}oldindan ishlov berish o'rtasidagi moslik
PCB ning asosiy tashuvchisi sifatida, substratning qattiqligi kesish va parlatish kabi dastlabki ishlov berish bosqichlarining samaradorligi va samaradorligiga bevosita ta'sir qiladi. O'rtacha qattiqlikka ega bo'lgan substrat kesish jarayonida qirralarning muntazamligini saqlab turishi, burmalar va parchalanishning paydo bo'lishini kamaytirishi mumkin, bu nafaqat keyingi ishlov berishning qiyinchiliklarini kamaytiradi, balki keyingi sxemalar uchun tekis poydevorni ham ta'minlaydi.
Agar substrat juda qattiq bo'lsa, u kesish asboblarining aşınmasını oshiradi, ishlov berish samaradorligini pasaytiradi, shuningdek, pcb ning umumiy strukturaviy kuchiga ta'sir qiladigan haddan tashqari kesish stressi tufayli substrat ichida kichik yoriqlar paydo bo'lishiga olib kelishi mumkin. Biroq, agar substrat juda yumshoq bo'lsa, ishlov berish jarayonida deformatsiyalanishi oson, bu kesish o'lchamlarining aniqligini ta'minlashni qiyinlashtiradi, bu esa o'z navbatida ko'p qatlamli taxta laminatsiyalashda qatlamlararo hizalanish aniqligiga ta'sir qiladi. Ko'p qatlamli kompozit plitalar uchun substratning qattiqligining barqarorligi alohida ahamiyatga ega, chunki u ishlov berish jarayonida substratning har bir qatlami bir xil shaklni saqlab turishini ta'minlaydi va keyingi qatlamlararo yopishtirish uchun yaxshi asos yaratadi.
O'chirishni shakllantirishda mis folga qattiqligining asosiy roli
Mis folga, pcb o'tkazgich liniyalarining asosiy materiali sifatida, qirqish, laminatsiya va boshqa jarayonlarning qattiqlik xususiyatlarida asosiy rol o'ynaydi. Mis folga qattiqligi sxemaning aniq va aniq qirralarini ta'minlash uchun qirqish jarayoniga mos kelishi kerak.
Tegishli qattiqlikdagi mis folga silliqlash jarayonida silliqlash eritmasi bilan bir xilda ishlangan bo'lishi mumkin, silliq chiziqlar va sxemalarning toza qirralarini hosil qiladi. Bu yuqori{1}}zichlik va HDI bosilgan elektron plata kabi nozik chiziq xususiyatlariga ega mahsulotlarning o'tkazuvchanligi va izolyatsiyalash ko'rsatkichlarini ta'minlash uchun zaruriy shartdir. Mis folga juda qattiq bo'lsa, silliqlash jarayonida notekis qirqish paydo bo'lishi mumkin, natijada sxemaning chetlarida tishli nuqsonlar paydo bo'ladi; Agar mis folga juda yumshoq bo'lsa, u bosim jarayonida notekis stress tufayli burishishi mumkin, bu kontaktlarning zanglashiga olib kelishi mumkin. Yuqori{4}}chastotali yuqori-kartalarda mis folga qattiqligining barqarorligi signal uzatilishining izchilligiga ham ta'sir qiladi va tartibsiz sxema shakllari tufayli signal yo'qotilishini kamaytiradi.
Yordamchi materiallarning qattiqligi va jarayonning sinergiyasi
Substrat va mis folga pcb ishlab chiqarishda ishlatiladigan turli xil yordamchi materiallardan tashqari, yopishtiruvchi moddalar, lehimga chidamlilik va boshqalar, ularning qattiqlik xususiyatlari ham tegishli jarayonlarga ta'sir qiladi. Laminatsiya jarayonida yaxshi bog'lanish effektiga erishish, qatlamlararo mustahkam bog'lanishni ta'minlash va yuqori ko'p qatlamli gibrid laminatlarning strukturaviy barqarorligi uchun hal qiluvchi ahamiyatga ega bo'lgan delaminatsiyaga yo'l qo'ymaslik uchun yopishqoqning qattiqligi substrat va mis folga qattiqligi bilan mos kelishi kerak.
Lehim qarshiligining qattiqligi pcb sirtining himoya ko'rsatkichlari bilan bog'liq. O'rtacha qattiqlikdagi lehim rezistenti keyingi yig'ish va foydalanish paytida tashqi ishqalanish va to'qnashuvga qarshi turishi mumkin, shu bilan birga chop etish paytida naqshning tiniqligini saqlab qoladi va tirnalganligi sababli uni tozalashga kamroq moyil bo'ladi. Agar lehim qarshiligi juda qattiq bo'lsa, u egilish yoki tebranish muhitida yorilishi mumkin; Agar u juda yumshoq bo'lsa, uni bo'yash va pcb ning tashqi ko'rinishi va izolyatsiyasi ishlashiga ta'sir qilish oson.