Signalni aks ettirish va qo'ng'iroq buzilishini yo'q qiling.
Yuqori tezlikda ulanish shakli- uchun spetsifikatsiya
Yuqori{0}}chastotali signal yoʻli qisqa va tekis boʻlib, 90 daraja toʻgʻri burchakli egilish taqiqlanadi. Buning o'rniga 135 graduslik burchak yoki dumaloq yoy o'tishidan foydalanish kerak; Parazit induktivlikni kamaytirish uchun teshiklar orqali bitta simning soni 2 dan kam yoki teng; Differensial juftlik faza sinxronizatsiyasini ta'minlaydi va ikki chiziq orasidagi uzunlik farqi 0,3 mm dan kam yoki teng bo'lganda umumiy tartibdagi shovqinni bostirish qobiliyatini maksimal darajada oshiradi.
Er tekisligini bo'lmasdan aralash signal bo'linishi
An'anaviy analog/raqamli yer segmentatsiyasi dizaynini bekor qilish, to'liq zamin tekisligini saqlab qolish va ADC/DAC kabi aralash signal qurilmalari atrofida faqat 5 mm kenglikdagi raqamli signalni o'chirish zonasini o'rnatish, tizimning o'lchangan shovqin darajasini 15 dB ga kamaytirish va namuna olish aniqligini 10 bitdan 12 bitgacha yaxshilash mumkin.
Massiv orqali taqsimlangan topraklama dizayni
Topraklama kanallari eng yuqori chastotaga to'g'ri keladigan to'lqin uzunligining 1/10 qismi oralig'ida, 10 gigagertsli signal kanallari uchun tarmoq oralig'i 1,5 mm dan kam yoki unga teng bo'lgan masofada joylashtirilgan. BGA paketi ostidagi har ikki signal kanali uchun bitta yerga ulash orqali 1 gigagertsli chastota diapazonining yerga qarshi empedansini 60% ga va yerdan sakrash shovqinini 120 mV dan 35 mV gacha kamaytirishi mumkin.
Ajratish kondensatorining gradusli sxemasi yaqin atrofda
Har bir IC quvvat pinining yoniga 0,1 mkF yuqori-chastotali keramik kondansatkichni mahkam o'rnating va quvvat maydonining kirish qismida 10 mF yoki undan yuqori sig'imli energiya saqlash kondensatorini sozlang; Kondensator pad orqali to'g'ridan-to'g'ri tuproq tekisligiga ulangan bo'lib, minimal oqim pastadirini hosil qiladi va elektr tarmog'ining yuqori-chastotali shovqin tarqalish yo'lini butunlay uzib qo'yadi.