O'rtasidagi asosiy farqqattiq moslashuvchan bosilgan elektron platalarva yuqori{0}}chastotali yuqori-tezkor platalar dizayn maqsadlari va qo‘llash stsenariylarida yotadi: qattiq egiluvchan bosilgan elektron plata fazoviy optimallashtirish va qattiqlik va moslashuvchanlik kombinatsiyasi orqali signal yaxlitligiga erishadi, yuqori{2}}chastotali yuqori -tezlik platalari esa yuqori {4chastotali{1}} signal uzatish tezligini nazorat qiladi. Maxsus farqlar quyidagilardan iborat:
1, dizayn maqsadi
Qattiq egiluvchan bosilgan elektron plata: qattiq va moslashuvchan platalarni birlashtirish, funktsional rayonlashtirish (yuqori{0}}tezlikdagi qurilmalar uchun qattiq maydon va past tezlikdagi qurilmalar uchun moslashuvchan maydon) va impedans moslashuvi- orqali yuqori zichlikdagi elektron platalarning fazoviy cheklovlari va signal susayishi muammolarini hal qilish.
High frequency high-speed board: focuses on the transmission of high-frequency signals (>300MHz), impedans nazorati orqali signalni aks ettirish, yo'qotish va shovqinlarni kamaytiradi va 5G uskunasining aloqa sifatini ta'minlaydi.
2, asosiy dizayn farqlari
Tartib va simlar:
Qattiq moslashuvchan bosilgan elektron plata qattiq va moslashuvchan zonalarni farqlashi kerak. Co. orasidagi masofa
moslashuvchan zonadagi mponentlar 20% -30% ga oshirilishi kerak va marshrutlash egilish o'qiga perpendikulyar bo'lishi kerak.
Yuqori chastotali yuqori tezlikdagi platalar aniq impedans nazoratini talab qiladi, yuqori aniqlikdagi taʼsir qilish va qirqish uskunalari orqali chiziqning ogʻishini kamaytiradi, laminatlash jarayonida harorat va bosimni qatʼiy nazorat qiladi.
Empedans nazorati:
Dielektrik o'tkazuvchanlikdagi o'zgarishlar tufayli (e r ≈ 3,5 egiluvchan mintaqada va qattiq mintaqada e r ≈ 4,2), qattiq egiluvchan bosilgan elektron plataning empedansini qayta hisoblash kerak. Moslashuvchan hududdagi odatiy 50 Ō differensial chiziq kengligi/oraliqligi 5/7mil ga sozlanishi kerak.
ning impedans nazoratiyuqori-chastotayuqori{0}}tezkor platalar signalning yaxlitligiga bevosita ta'sir qiladi va jarayonni to'liq aniqlash tizimi orqali jarayon og'ishlarini o'z vaqtida tuzatishni talab qiladi.
3, Ilova stsenariylari
qattiq moslashuvchan bosilgan elektron plata: harbiy, aviatsiya, tibbiy asbob-uskunalar, aqlli qurilmalar, mobil telefonlar, raqamli kameralar va avtomobillarda keng qo'llaniladi.
Yuqori chastotali yuqori{0}}tezkor plata: asosan 5G aloqa, tarmoq texnologiyasi va yuqori-axborotni qayta ishlash tizimlarida qoʻllaniladi.
qattiq moslashuvchan bosilgan elektron platalar yuqori-chastotali