Mahsulot unumdorligi va ishonchliligini oshirish uchun PCB tartibini qanday qilib samarali loyihalash va optimallashtirishni bilib oling.
Oʻt xoʻrligi(High Density Interconnector) - bu cheklangan makonda ko'proq elektron ulanishlarni ta'minlaydigan yuqori zichlikdagi o'zaro ulanish texnologiyasi. O'n qatlamli HDI (1, 2, 3, 4, har qanday tartib) stacked impedance - bu maxsus HDI texnologiyasi bo'lib, u yuqori signal uzatish tezligini va kamroq signal yo'qotishlarini ta'minlaydi.
PCB dizaynida stack empedansi juda muhim parametrdir. Bu signal uzatish sifatiga bevosita ta'sir qiladi. Shuning uchun, o'nta qatlamli HDI (1, 2, 3, 4 yoki har qanday tartib) qatlamli empedansini loyihalashda maxsus dizayn texnikasiga rioya qilish kerak.
Avvalo, biz tegishli materiallarni tanlashimiz kerak. Umuman olganda, past dielektrik konstantalarga ega bo'lgan materiallardan foydalanish stack empedansini kamaytirishi mumkin. Bundan tashqari, biz materialning qalinligi va termal kengayish koeffitsienti kabi omillarni ham hisobga olishimiz kerak.
Ikkinchidan, biz mis plyonkani oqilona joylashtirishimiz kerak. Dizayn jarayonida mis folga juda uzun yoki juda qisqa bo'lgan vaziyatlardan qochishga harakat qilish kerak. Bundan tashqari, signal uzatilishining barqarorligini ta'minlash uchun mis plyonkalar orasidagi masofaga ham e'tibor qaratish lozim.
Uchinchidan, biz marshrut yo'nalishini nazorat qilishimiz kerak. Dizayn jarayonida haddan tashqari o'ralgan yoki kesishgan chiziqlardan qochishga harakat qilish kerak. Bundan tashqari, signal shovqinini oldini olish uchun chiziqlar orasidagi masofaga ham e'tibor qaratish lozim.