Elektron komponentlarning muhim tashuvchisi sifatida bosilgan elektron platalarning sirtini qayta ishlash jarayoni mahsulotning ishlashi va ishonchliligiga hal qiluvchi ta'sir ko'rsatadi. Ular orasida oltin{1}}bosma platalarning elektron platalari o‘zining noyob texnologik xususiyatlari va mukammal ishlashi tufayli ko‘plab sirtni tozalash jarayonlari orasida alohida ajralib turadi va elektron ishlab chiqarish sohasida juda yoqqan tanlovga aylanadi.
1, Oltin bosilgan elektron platalarni cho'ktirishning ta'rifi va printsipi
Kimyoviy yotqizilgan oltin bosilgan elektron plataning sirtini tozalash jarayoni, shuningdek, oltin{0}}qoplangan bosma platalar platasi sifatida ham tanilgan, kimyoviy yotqizish orqali bosilgan elektron platalarning yalang mis yuzasiga bir xil qalin nikel oltin qotishma qatlamini joylashtirishni o‘z ichiga oladi. Muayyan printsip - mis yuzasiga qalinligi taxminan 3-5 mikron bo'lgan nikel qatlamini cho'ktirish uchun kimyoviy oksidlanish{2}}qaytarilish reaktsiyalaridan foydalanish, bu mis ionlarining tarqalishini blokirovka qilish va oltin qatlamning yopishishini kuchaytirishda rol o'ynaydi; Keyin nikel qatlamining yuzasiga odatda qalinligi 0,05-0,1 mikron bo'lgan oltin qatlamini yotqiz. Oltin qatlam juda kuchli korroziyaga chidamliligi va oksidlanish qarshiligiga ega, bu ichki mis qatlamini samarali himoya qilishi va elektron komponentlarni lehimlash uchun yaxshi interfeysni ta'minlaydi.
2, Oltin qoplamali bosilgan elektron platalarning muhim afzalliklari-
(1) Yuqori payvandlash qobiliyati
Cho'kib ketgan oltin bosilgan elektron platalardagi oltin qatlamning yuzasi tekis va bir xil bo'lib, yaxshi namlanadi, bu lehim bilan to'liq bog'lanishi va lehim ishonchliligini sezilarli darajada oshirishi mumkin. Payvandlash jarayonida oltin qatlam tezda lehimga eriydi, kuchli intermetalik birikma hosil qiladi, virtual payvandlash va sovuq payvandlash kabi payvandlash nuqsonlari paydo bo'lishini kamaytiradi. Bu, ayniqsa, smartfonlar, planshetlar va boshqa iste'molchi elektron mahsulotlar kabi juda yuqori payvandlash sifatini talab qiladigan aniq elektron qurilmalar uchun javob beradi.
(2) Zo'r elektr ishlashi
Oltin yaxshi va barqaror o'tkazuvchanlikka ega, bu signal uzatish paytida yo'qotishlarni samarali ravishda kamaytiradi, signalning yaxlitligi va barqarorligini ta'minlaydi. Yuqori{1}}chastotali va yuqori{2}}signallarni uzatish uchun platalar uchun, masalan, 5G aloqa uskunalari, yuqori{4}}ishchanlikli server anakartlari va boshqalar uchun oltin qoplama jarayoni signalning aks etishi va oʻzaro aloqasini kamaytirishi, signal uzatish sifati va tezligini oshirishi hamda yuqori{6}}maʼlumotlarni uzatish uchun zamonaviy elektron qurilmalarning ehtiyojlarini qondirishi mumkin.
(3) Zo'r korroziyaga chidamlilik va oksidlanish qarshiligi
Oltin juda barqaror kimyoviy xossalarga ega va havodagi kislorod, namlik va boshqa moddalar bilan deyarli reaksiyaga kirishmaydi. Shuning uchun, oltin{1}}bosma platalar platalari yuqori namlik, yuqori tuzli sanoat muhiti yoki tashqi muhit kabi og'ir ekologik sharoitlarda uzoq vaqt davomida yaxshi ishlashi mumkin, elektron qurilmalarning xizmat muddatini samarali ravishda uzaytiradi va avtomobil elektronikasi va aerokosmik kabi sohalarda keng qo'llanilishi mumkin.
(4) Chiroyli ko'rinish sifati
Oltin bilan qoplangan bosilgan elektron platalarning{0}} yuzasi bir xil va izchil oltin rangga ega bo'lib, nafis ko'rinishga va yuqori bezak qiymatiga ega. Bu xususiyat nafaqat mahsulotni ko'rishni yanada jozibador qiladi, balki ishlab chiqarish jarayonida vizual tekshirishni osonlashtiradi, sirt nuqsonlarini o'z vaqtida aniqlaydi va mahsulot sifatini ta'minlaydi.
3, Oltin qoplamali bosilgan elektron platalarni qoʻllash stsenariylari-
(1) Maishiy elektronika sohasida
Smartfonlar, planshetlar va aqlli soatlar kabi maishiy elektronika mahsulotlarida oltin{0}}bosma elektron platalar platalari ana platalar, kamera modullari va RF modullari kabi asosiy sohalarda keng qo'llaniladi. Ushbu qurilmalar hajmi, vazni, ishlashi va ishonchliligi uchun qat'iy talablarga ega. Immersion oltin jarayoni ularning yuqori{3}}aniqlikdagi payvandlash va yuqori{4}}tezlikdagi signal uzatish ehtiyojlarini qondira oladi, shu bilan birga uzoq muddatli foydalanishda mahsulot barqarorligini ta'minlaydi.
(2) Aloqa uskunalari maydoni
5G tayanch stansiyalari, marshrutizatorlar, kalitlar va boshqa aloqa uskunalari yuqori{1}}chastotali va yuqori{2}}tezlikdagi signallarning katta miqdori bilan ishlashi kerak, bu esa bosma elektron platalarning elektron platalarining juda yuqori elektr unumdorligini talab qiladi. Choʻkib ketgan oltin bosma platalar platasi signal uzatishning mukammal koʻrsatkichi va shovqinlarga qarshi{4}}barqaror signal uzatilishi va uskunaning ishonchli ishlashini taʼminlaganligi tufayli aloqa uskunalarini ishlab chiqarish uchun afzal qilingan tanlovga aylandi.
(3) Avtomobil elektronikasi sohasi
Dvigatelni boshqarish bloklari, kuzovni boshqarish modullari, avtonom haydashga yordam berish tizimlari va boshqalar kabi avtomobillardagi elektron boshqaruv tizimlari murakkab va o'zgaruvchan muhitda ishlaydi va yuqori harorat, tebranish va namlik kabi og'ir sharoitlarga bardosh berishi kerak. Oltin bilan qoplangan bosilgan elektron platalarning yuqori ishonchliligi va korroziyaga chidamliligi{2}}avtomobil elektron tizimlarining xavfsiz ishlashini ta'minlab, bunday muhitda barqaror ishlash imkonini beradi.
(4) Tibbiy elektron uskunalar maydoni
Yuqori aniqlikdagi lehim va{0}}oltin qoplamali bosilgan elektron platalarning-uzoq muddatli barqarorligi yurak stimulyatori, MRI apparatlari va in vitro diagnostika uskunalari kabi tibbiy asboblarda hal qiluvchi ahamiyatga ega. Tibbiy asbob-uskunalar bemorlarning hayoti va sog'lig'i bilan bevosita bog'liq bo'lib, ishonchliligi va xavfsizligi uchun juda yuqori talablarga ega. Oltin bilan qoplash jarayoni ushbu qat'iy talablarga javob berishi mumkin, bu esa uskunaning aniq ishlashi va uzoq muddatli ishonchliligini ta'minlaydi.
4, Oltin qoplamali bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish jarayoni va sifatini nazorat qilish-
(1) Ishlab chiqarish jarayoni oqimi
Oltin bilan qoplangan bosilgan elektron platalarning-ishlab chiqarish jarayoni nisbatan murakkab boʻlib, asosan, dastlabki ishlov berish, kimyoviy nikel bilan qoplash, kimyoviy oltin bilan qoplash va keyingi ishlov berish-oʻz ichiga oladi. Oldindan ishlov berish bosilgan elektron platalarning yalang'och platalarini yog'ni olib tashlash, mikro qirqish va sirt yog'li dog'larni, oksid qatlamlarini va aralashmalarni olib tashlash va mis sirtining faolligini yaxshilash uchun boshqa ishlov berishni talab qiladi; Elektrsiz nikel qoplamasi jarayonida qoplama eritmasining tarkibi, harorati, pH qiymati va boshqa parametrlarini nazorat qilish orqali mis yuzasiga bir xil nikel qatlami yotqiziladi; Kimyoviy oltin qoplama nikel qatlami yuzasida oltin qatlam hosil qiladi; Nihoyat, yuvish va quritish kabi-davolashdan keyingi jarayonlardan so'ng, oltinni to'plash jarayoni tugallanadi.
(2) Sifatni nazorat qilishning asosiy nuqtalari
Oltin qoplamali bosilgan elektron platalarning-sifatini ta'minlash uchun har bir jarayon bosqichida qattiq sifat nazorati talab qilinadi. Masalan, nikel qoplamasi jarayonida nikel qatlamining qalinligi va bir xilligini aniq nazorat qilish kerak. Juda nozik nikel qatlami oltin qatlamning etarli darajada yopishmasligiga olib kelishi mumkin, juda qalin nikel qatlami esa xarajatlarni oshirishi va elektron plataning boshqa ishlashiga ta'sir qilishi mumkin; Oltin qoplama jarayonida oltin qatlamining haddan tashqari qalinligi yoki oksidlanish qarshiligi tufayli yuzaga keladigan yomon payvandlash kabi muammolarni oldini olish uchun qatlam qatlamining qalinligi standartga mos kelishini ta'minlash kerak. Shu bilan birga, mahsulot sifati talablarga javob berishini ta'minlash uchun suvga cho'mgandan so'ng elektron platada vizual tekshirish, lehim qobiliyatini tekshirish, metallografik tahlil va boshqa testlarni o'tkazish kerak.