1, Tashqi ayirboshlash uchun tayyorgarlik
Tashqi qatlam sxemalarini ishlab chiqarishni boshlashdan oldin, shenzhenbosilgan tutqichli plitalar fabrikasiQattiq inspeksiya va - Preader-dage qatlamlarini qayta ishlash bo'yicha yadroli taxtalarda davolanishni amalga oshirishi kerak. Birinchidan, yadroli taxtaning bir o'lchami, tekisligi va yaxlitligi aniq o'lchanadi va vizual ravishda tekshiriladi va keyingi jarayonlarning uzluksiz rivojlanishi uchun asos bo'lgan kamchiliklar yoki ochiq mikrosxemalar kabi kamchiliklar mavjud emasligini ta'minlash. Shu bilan birga, nopoklik, oksidlar va boshqalar. Yadro taxta yuzasida yaxshilab olib tashlanishi kerak. Micro Etchingni davolash Odatda elektr tarmog'ini va ichki mis folga va tashqi tutqichning aniq shakllanishi uchun poydevorni ishlab chiqaradigan bog'ichni kimyoviy reaktsiyalar orqali qo'llash uchun ishlatiladi.
2, film amaliyoti va ta'sir qilish jarayoni
(1) film yopishtirish jarayoni
Dastlabki tayyorgarlikni tugatgandan so'ng, Shenzhendagi bosma o'chirish fabrikasi quruq plyonka fotorezistini yadroli taxtaning yuzasiga mahkam ushlaydi. Ushbu jarayon quruq plyonkada yadroli taxtada, pufakchalar va ajinlar kabi kamchiliksiz ravishda qoplanishi va silliqlashi mumkinligini ta'minlash uchun harorat, bosim va tezlik kabi parametrlarni aniq nazorat qilishni talab qiladi. Masalan, kino harorati odatda 100-110 daraja bilan nazorat qilinadi, bosimi quruq plyonka va ishlab chiqarish liniyasining ahamiyati bo'yicha bosim 1,5-2,5 m / metr atrofida o'rnatiladi. Ushbu aniq jarayonni boshqarish orqali quruq plyonka hududlarni samarali palataga olib chiqishni talab qilmaydigan mintaqalarni samarali himoya qilishi va keyingi ta'sir jarayonlari uchun yaxshi poydevor qo'yishni talab qilmaydi.
(2) ta'sir qilish jarayoni
Film qo'llanilgandan so'ng, u darhol ta'sir qilish bosqichiga kiradi. Shenjen, quruq plyonkaning dizaynerlik naqshiga ko'ra, quruq plyonkaning dizayniga ta'sir qiladigan ultrabinafsha nuri bilan ultrabinafsha nurlari bilan ultrabinafsha chiroqni ajratib turadigan va quruq photoskeist nurli fotoskopka ta'sir qiladi. naqsh. Ta'sir qilish jarayonida asosiy parametrlar ta'sir qilishning energiya va ta'sir qilish vaqti kiradi, bu quruq plyonka va kontaktlarning aniqligi va aniqlik talablariga muvofiq ehtiyotkorlik bilan moslashtirilishi kerak. Umuman olganda, ta'sir qilish energiyasi 80-120mj / sm ²lar orasida boshqariladi va PCB tovaalnitlari uchun elektron mahsulotlarning aniq talablarini qondirish uchun 10-20 soniya oralig'ini tashkil etadi.
(3) rivojlanayotgan jarayon
Ko'rsatilgan yadro taxtasi kutilmagan quruq plyonka olib tashlash yoki elektr energiyasi bo'lishi kerak bo'lgan mis sirini ochish kerak. Shenzhen gazetasi, tumanlar bilan bosilgan fabrikalar odatda ishqorli ishlab chiqaruvchilardan foydalanish uchun ishqorli ishlab chiqarishda eriydi va yopiq quruq fohishalarga olib keladi. Dasturchining harorati 30-35 darajasida saqlanadi, püskürtm bosimi 1,5 yoki sm ² da boshqariladi va haqiqiy holatga ko'ra rivojlanish vaqti 60-90 soniya oralig'ida. Ushbu jarayon davomida Shenzhendagi bosma konlar fabrikasi, tuman grafikasining ravshanligi va yaxlitligini ta'minlash uchun rivojlanish samarasini kuzatadi, chunki bu tashqi tumanning sifati va ishonchliligiga bevosita ta'sir qiladi.
3, elektroplatlash va etuklash jarayoni
(1) Elektroplatlash jarayoni
Rivojlanishdan so'ng, bosma plitalar tashqi tumanning o'tkazuvchanligi va qalinligini oshirishning muhim va qalinligini kuchaytirishda muhim qadamdir. Shenjen bosma plitalar fabrikasi Mis sulfatitelektoptatsion echimini elektroliz bilan tekis va zich mis qatlamini ushlab turish uchun mis sulfat elektropletrate echimidan foydalanadi. Shu bilan birga, TIN rahbarining yupqa qatlami korroziyani olib tashlaydigan - korpozikani zanjirlar bilan himoya qilish uchun elektr tojini himoya qilish uchun korroziyani himoya qiladi. Elektropilizatsiya qiluvchi jarayon davomida hozirgi zichlik, plitka vaqti, plitka vaqti va plitani plitkalash kabi parametrlar aniq nazorat qilinishi kerak. Masalan, joriy zichlik odatda 1,5-6a / dm gacha bo'lgan va elektroplif vaqti kam mis qalinligiga, odatda 30-60 daqiqaga bog'liq. Oldindan elektroplash jarayonlari orqali tashqi oqim elektr energiyasining elektr ta'minotining murakkablik talablariga javob beradigan yaxshi o'tkazuvchanligi va etarli darajada qalinligi borligini ta'minlash mumkin.
(2) Etching jarayoni
Elektroplatatsiya tugagandan so'ng, oxirgi tashqi aloqa shaklini shakllantirish uchun mis folga mis folga olib tashlanadi. Shenzenda odatda ishlatiladigan eritmali eritma, tumanlar xloridi yoki ferroriy xlorid eritmasi - bu kimyoviy reaktsiya bilan himoyalanmagan mis folni yo'q qiladi. Etching jarayonida va etching vaqtini harorat, konsentratsiya qilish va vaqtni saqlash muddati davomida hal qiluvchi ta'sirga ega. Etish harorati odatda 45-55 daraja C da boshqariladi va etching eritmasining konsentratsiyasi ma'lum bir doirada saqlanadi. Etching vaqti ayirboshlashning to'g'riligi va mis folga qalinligi, odatda 60-120 sekundgacha. Etching jarayonida, Shenzhendagi bosma plitalar fabrikasi va mis folganing qoldiqlari, ya'ni tashqi tutqichning sifati va aniqligini ta'minlash uchun bir xillikni diqqat bilan kuzatib boradi.
4, filmlarni olib tashlash va sirtni tozalash jarayoni
(1) Filmlarni olib tashlash jarayoni
Etching tugagandan so'ng, ilgari korpoziya - turg'unlik qatlami, shuningdek qolgan quruq plyonka sifatida ishlatilgan peshqadamlik qotishmalarini olib tashlash kerak. Shenzhen bosma plantatsiya fabrikasi, odatda, ya'ni yassi va quruq filmni tegishli harorat va konsentratsiyada tozalash va ularni yaxshilab tozalash uchun ixtisoslashgan plyonkalarni olib tashlash uchun kimyoviy usullardan foydalanadi. Filmlarni olib tashlash jarayonida harorat odatda 40-50 daraja C da boshqariladi va ishlov berish muddati 5-10 daqiqa davomida 5-10 minutga to'g'ri keladi, chunki hosil bo'lgan tashqi laqillatgichga zarar etkazishdan qochish.
(2) sirtni davolash jarayoni
Xatdonlikni yaxshilash, oksidlanishga qarshilik va bosilgan elektron taxtalardagi qarshilikni kiyish, Shenzhen bosma bosma plyonka tashqi tumanda sirt ishlov berishni amalga oshiradi. Umumiy sirtni davolash usullari issiq havoni tekislash, masalan, organik loll, organik lolderlik va boshqalar, eritilgan tumani qotishma bilan bir tekis linerni shakllantirish, tumanning libosini yaxshilash uchun issiq havo bilan qoplangan; Nikel oltin jarayoni mis sirtida, kimyoviy reaktsiya orqali nikel fosfor qotishmasiga egalik va tumanning oksidlanishga chidamliligi va o'tkazuvchanligini oshirishni o'z ichiga oladi.