Bugungi kunda tez rivojlanayotgan simsiz aloqa, 5G va radar arizalar, RF zanglash moslamasining murakkabligi kundan-kunga ko'payib bormoqda. Biroq, haddan tashqari signallarni tasdiqlash tizimi etarli darajada tizimga egalik qilish, aloqa masofasini qisqartirish va bit xatosini ko'paytirishga olib kelishi mumkin. Mos substrat materialini tanlash ushbu muammoni hal qilishning boshlang'ich nuqtasidir vaPtfevaraq (polietetrafluoretilen) shubhasiz eng taniqli vakillardan biri hisoblanadi.
1, PCBning yo'qolishining asosiy sababi: shunchaki o'tkazgichni yo'qotish emas
Odatda, biz PCB yo'qotishlarini ikkita asosiy qismga ajratamiz:
Ishlovchilarning yo'qolishi: dirijyorning qarshiligi sabab bo'lgan issiqlik yo'qotish (ayniqsa, simdagi oqimlardagi terining yuqori chastotalarida). Mis folgaining sirtli pürüzl - bu konduktor yo'qotishiga ta'sir qiluvchi asosiy omil hisoblanadi. Yomon mis yuzasi hozirgi yo'lning samarali uzunligini oshiradi va shu bilan yo'qotishni kuchaytiradi.
Dielektrik yo'qotish: bu yo'qotishning asosiy manbaiYuqori {{0} chastotaArizalar. Bu o'zgaruvchan elektr maydonining ta'siri ostida dielektrik materiallar qutisisiga olib keladigan va dielektsion materiallar bilan bezatilgan va iste'mol qilinadigan energiya. Uning hajmi yo'qotish tangenentining asosiy parametrlari bilan belgilanadi (df yoki tan d). DF qiymati qanchalik yuqori bo'lsa, dielektsion zarar.
OddiyFr-4Materiallar, ularning df qiymati odatda 0,02 atrofida, bu gilamdan yuqoridagi chastota diapazonida nomaqbul yo'qotishlarga olib kelishi mumkin. RF plitkali dizaynida ajoyib o'yinga erishish uchun, DF qiymatlari bilan juda past ixtisoslashgan materiallar tanlanishi kerak.
2, nima uchun ptfe taxtasi RF dasturlari uchun ideal tanlov bo'ladi?
PTFE taxtasi yuqori - chastotali ishlashi sababli RFning yuqori darajadagi - plitka dizayni.
Dielektrik yo'qotish (df): ptfe materialining df qiymati juda past (0.0009 darajadan past bo'lishi mumkin), Fr-4 dan ustundir. Bu shuni anglatadiki, signalni uzatish paytida vositachilik juda oz va signal kuchini maksimal darajada saqlab qolish mumkinligini anglatadi.
Barqaror dielektrik doimiy (dk): PTFe varag'ining DK qiymati chastota bilan juda kam o'zgaradi va turli xil partiyalar orasida yuqori darajada izchillikni saqlaydi. Bu aniq yondashuvni boshqarishning aniqligini oshirishga, signal aks ettirish va DK tebranishlaridan kelib chiqqan holda buzilishdan qochish uchun juda muhimdir.
Zo'r terma barqarorligi: Ptfe materiallari issiqlik kengayishining juda past koeffitsialga ega bo'lib, keng haroratning keng haroratida barqaror elektr va mexanik xususiyatlarini turli muhitlarda saqlab qoladi.
Umumiy tijorat ptfe varaqlari rogerlarning ro3000 ®, ro4000 ®, TO4000 ®, TH4000 ®, TTHFEning sopik xususiyatlarini yaxshilash va ishlov berishni osonlashtirish uchun toza PTFe-ning keramik yoki shisha tolalari bilan to'ldirilgan.
3, ptfe plitalarini tanlash va qayta ishlash uchun amaliy fikrlar
Garchi Ptfe choyshablari juda yaxshi ishlashiga qaramay, ularning noyob fizik-kimyoviy xususiyatlari, shuningdek, ishlov berish muammolarini keltirib chiqaradi. Ushbu asosiy fikrlarni mensimaslik PCB yo'qotish yoki mahsulot etishmovchiligiga ham olib kelishi mumkin.
Burg'ulash va teshik metallizatsiyasi: Ptfe materiallari nisbatan yumshoq va burg'ulash paytida "burg'ulashda" ga moyil. Optimallashtirilgan burg'ulash va taqlidli parametrlar va aniq belgilardagi kimyoviy jarayonlar zarur va yaxshi teshikka erishib, ishonchlilik ishonchlilik muammolaridan qoching.
Mis folga yopishtirilgan yopishishi: Mis folga bilan aloqa qilish oson emas. Yuqori oxirgi ptfe varaqlari mis folga yopishtirilgan yopishishi ko'payishi uchun maxsus sirtni davolash jarayoni (kimyoviy patching) dan foydalanadi. Dizayn vaqtida, dizilga, donalarni yangilashning oldini olish uchun og'ir tebranish bilan atrof-muhit bilan qo'llashdan saqlanish tavsiya etiladi.
Yolg'on nazorati aniqligi: ayniqsa, PTFE barqaror bo'lgan DK tomonidan yuqori talablar aniqlikka ega bo'lgan. Kengash fabrikasi chiziq kengligini, chiziqqa tushish va dielektrik qatlamini qat'iy nazorat qilishi kerak. Har qanday og'ish yakuniy yo'l-yo'riqqa ta'sir qiladi, shu bilan signalni aks ettirishning yo'qotishlarini joriy etish.
Namlik singdirish: Ba'zi PTFe Compoder materiallari ma'lum darajada namlikni singdirishadi. PCB montajdan oldin pishirishdan oldin pishirish yoki "taxta portlashi" oldini olish uchun yuqori haroratlarda namlik bug'lanishi natijasida namlik bug'lanishi natijasida kelib chiqqan "taxtalar portlashi" ni pishirish kerak.