Har qanday qatlamda tenglikni ulash uchun professional yechim
Har qanday qatlamHDI PCByuqori{0}}yuqori zichlikdagi oʻzaro bogʻlanish texnologiyasining asosiy shakli boʻlib, anʼanaviy teshiklar yoki qattiq darajadagi koʻr teshik adapterlariga tayanmasdan tenglikni har ikki qatlami oʻrtasida toʻgʻridan-toʻgʻri elektr oʻtkazuvchanligiga erisha oladi. Bu hozirda yuqori-zichlikdagi simlar va yuqori-chastotali yuqori{5}}signal uzatish muammosini bartaraf etishning asosiy yechimidir.
Asosiy texnologiya arxitekturasi
To'liq erkinlikdagi o'zaro ulanish mexanizmi: an'anaviy PCB "qatlamdan qatlamga" qat'iy o'zaro bog'lanish cheklovlarini buzish, to'liq stack teshiklari va statsionar teshiklarni birlashtirgan dizaynni qabul qilish, har bir kanal qatlam orqali qatlamni o'rash va almashtirishni talab qilmasdan mustaqil ravishda belgilangan qatlamga ulanishi mumkin, simlarning erkinligini 60% dan ortiq oshiradi.
Funktsional qatlamlarning nosimmetrik joylashuvi: uchta funktsional zonaga bo'lingan: signal uzatish qatlami, elektr ta'minoti qatlami va topraklama ekranlash qatlami, taxtaning burilishini oldini olish va elektr ishlashining mustahkamligini ta'minlash uchun nosimmetrik muvozanat tamoyiliga muvofiq yig'ilgan.
Stereoskopik oʻtkazgich tarmogʻi: Izolyatsiya qatlamlari va oʻtkazuvchan qatlamlarni bir nechta qatlamlash jarayonlari orqali stakalash orqali uch oʻlchovli oʻzaro bogʻlanish kanali quriladi. Xuddi shu taxta maydoni ostida tashish mumkin bo'lgan chiziq zichligi oddiy HDI taxtalaridan ikki baravar ko'p.
Asosiy ishlab chiqarish jarayonlarida yutuq
UV lazerli nozik burg'ulash: Vizual joylashishni aniqlash kompensatsiyasi tizimidan foydalangan holda, 50 m m qalinlikdagi dielektrik qatlamda minimal diametri 30 m mikrog'ovak hosil bo'ladi va qatlamlararo hizalanish aniqligi ± 5 m m oralig'ida nazorat qilinadi, bu ± 25 m m HDI texnologiya darajasidan ancha yuqori.
Pulsli teskari elektrokaplama teshiklarini to'ldirish: Maxsus qo'shimchalar bilan birgalikda, teshik ichidagi misning cho'kish tezligi 1: 1 mikro teshik chuqurligi diametrga nisbati sharoitida sirtdan tezroq bo'ladi va teshik ichidagi mis qalinligining og'ishi 10% dan kam bo'lib, "it suyagi ta'sirini" butunlay yo'q qiladi va an'anaviy elektr uzatishning yuqori chastotasi. impedans mutatsiyasi.
Past kuchlanishli laminatsiyani nazorat qilish: Nano silika modifikatsiyalangan epoksi qatroni taxtaning CTE (issiqlik kengayish koeffitsienti) an'anaviy 60ppm/darajadan 35ppm/darajagacha kamaytirish uchun ishlatiladi. Progressiv isitish laminatsiya egri chizig'i bilan birgalikda, 8{7}}qatlamli taxtaning qatlamlararo siljishini 7 marta siqishdan keyin ham 8 m m dan pastroqda nazorat qilish mumkin va 40 qatlamli o'ta baland taxtaning egriligi 0,5% dan kam yoki unga teng.
To'g'ridan-to'g'ri lazerli tasvirlash sxemasi: qoliplash uchun minimal chiziq kengligi va chiziq oralig'i 35/35 m ga erishing, silliq qirralar va bo'shliqlarsiz, barqaror o'lchamli bardoshlik va 0,3 mm yoki undan kamroq masofaga ega BGA va CSP kabi yuqori{2}}yuqori so'nggi mikrosxemalar uchun yuqori zichlikdagi simlar talablari uchun mos.
Materiallar va elektr ishlashi kafolati
Yuqori darajadagi substrat tanlash: Rogers RO4000 seriyali Isola Astra MT77, Panasonic M seriyali va boshqa past yoʻqotishli yuqori{2}}tezlikli substratlar yuqori barqaror dielektrik oʻtkazuvchanligi va yoʻqotish omiliga ega hamda 112 Gb/s va undan yuqori tezlikdagi signal uzatishni qoʻllab-quvvatlaydi. 28 gigagertsli chastota diapazonidagi qaytish yo'qolishi oddiy HDI platalariga nisbatan 15 dB ga yaxshilanadi.
Aniq empedans nazorati: Yagona dielektrik qalinligi va barqaror kontaktlarning zanglashiga olib keladigan parametrlarini loyihalash orqali, bir uchli va differentsial empedans bardoshlik nazorati ± 3% 5% ga erishiladi, an'anaviy jarayon interlayerining noto'g'ri joylashishi natijasida kelib chiqadigan empedans mutatsiyalaridan qochadi va signalni aks ettirmasdan uzluksiz uzatilishini ta'minlaydi.
O'zaro bog'lanish va shovqinni bostirish: mustaqil signal qatlamini va zich zamin qatlamini izolyatsiyalash dizaynini qabul qilish, signalning qaytish yo'lini sezilarli darajada qisqartirish va qatlamlararo va liniyalararo o'zaro bog'lanishni 40% dan ortiq qisqartirish; Past empedansli elektr ta'minoti tarmog'ining ko'p qatlamli uzluksiz quvvat / yer tekisligi qurilishi kuchlanishning pasayishi va quvvat shovqinini sezilarli darajada kamaytiradi.
Ishonchlilikni tekshirish tizimi
Atrof-muhitni qattiq sinovdan o'tkazish: An'anaviy termal zarba sinoviga qo'shimcha ravishda, yuqori{0}}bosimli pishirish sinovi (121 daraja /100% RH/96 soat) va ion migratsiyasi sinovi (85 daraja /85% RH/50V taraflama) uzoq muddatli nosozliklar va mikrog'ovak yorilishi kabi{7}}to'liq oldini olish uchun kiritilgan.
3D toʻliq toʻlqinli signal simulyatsiyasi: anʼanaviy 2.5D simulyatsiya vositalarini almashtirish, yuqori chastotali stsenariylarda signal yaxlitligi bilan bogʻliq muammolarni oldini olish uchun 10% dizayn chegarasi ajratilgan qoʻshni mikroteshik elektromagnit birikmasi va mos yozuvlar tekisligining uzluksizligi kabi omillarni toʻgʻri hisoblash.
Jarayonni tekshirish taxtasini ishlab chiqarishdan oldin: Ommaviy ishlab chiqarishdan oldin, eng zich mikrog'ovak massivni, minimal chiziq kengligi va oralig'ini va empedans sinov chizig'ini o'z ichiga olgan maxsus tekshirish kuponini tayyorlash kerak. Jarayon oynasining barqarorligini tasdiqlaganidan so'ng, hosilni yo'qotmaslik uchun ommaviy ishlab chiqarishni amalga oshirish mumkin.