Themetall qirralarning jarayonielektron platalarning ish faoliyatini yaxshilashning muhim vositasidir. Ushbu jarayon pcb ning chetiga metall qatlamini o'rab oladi, bu nafaqat elektron plataning mexanik kuchini oshiradi, balki uning elektromagnit ekranlash ish faoliyatini, korroziyaga chidamliligini va issiqlik tarqalish ta'sirini yaxshilaydi. Aerokosmik va aloqa uskunalari kabi qat'iy ishlash talablari bo'lgan sohalarda keng qo'llaniladi.
1, Metall chekka jarayonining printsipi
PCB metall chetini o'rash jarayoni metall materiallarning mukammal jismoniy xususiyatlariga asoslanadi va maxsus ishlov berish usullari orqali pcb chetida doimiy va zich metall qatlam hosil qiladi. Asosiy printsip - metallni pcb substrati bilan mahkam bog'lash, kuchli kimyoviy bog'lanishlar yoki mexanik blokirovka qiluvchi tuzilmalarni hosil qilish uchun fizik yoki kimyoviy vositalardan foydalanish va shu bilan pcb qirralarini samarali himoya qilish va ishlashini yaxshilash. Metall qirra uchun ishlatiladigan materiallar odatda mis, alyuminiy, zanglamaydigan po'lat va boshqalarni o'z ichiga oladi. Turli materiallar PCB larga turli ish faoliyatini yaxshilash yo'nalishlari bilan ta'minlaydi. Misol uchun, mis qirrasi o'tkazuvchanlik va issiqlik tarqalishini yaxshilashga qaratilgan bo'lsa, alyuminiy qirrasi engil va korroziyaga chidamliligi bilan ajralib turadi.
2, metall qirralarning jarayoni oqimi
(1) kompyuterni oldindan qayta ishlash-
Birinchidan, sirt yog'i, chang va oksidi qatlamlarini olib tashlash uchun maxsus tozalash vositalaridan foydalanib, pcbni tozalang, chekka joylari toza va aralashmalarsiz bo'lishini ta'minlang. Maxsus ishlov berishni talab qiladigan substratlar uchun, shuningdek, kimyoviy qirqish orqali pcb ning chekka yuzasida mikro qo'pol tuzilmalarni hosil qilish, metall va substrat o'rtasidagi aloqa maydonini oshirish va shu bilan keyingi metall qatlamlarining yopishishini yaxshilash uchun mikro qirqish yoki qo'pol ishlov berish operatsiyalari ham amalga oshiriladi.
(2) Metall qatlamni tayyorlash
Elektrokaplama usuli: Bu metall qirralarni tayyorlashning keng tarqalgan usuli. Oldindan qayta ishlangan pcbni metall ionlari bo'lgan qoplama eritmasiga, pcb katod sifatida botiring. Qoplama eritmasidagi metall ionlarining elektr maydoni ta'sirida pcb chetiga ko'chishi uchun tashqi oqimni qo'llang, so'ngra metall qatlam hosil qilish uchun chekka yuzasini kamaytiring va yotqiz. Elektrokaplama jarayonida metall qatlam qalinligining bir xilligi va zichligini ta'minlash uchun oqim zichligi, elektrokaplama vaqti va elektrokaplama eritmasi harorati kabi parametrlarni aniq nazorat qilish kerak.
Kimyoviy qoplama usuli: tashqi oqimga ehtiyoj sezmasdan, kimyoviy qaytaruvchi vosita pcb ning chekka yuzasida oksidlanish-qaytarilish reaktsiyalarini boshlash uchun ishlatiladi, bu metall ionlarini kamaytirish va o'z-o'zidan kataliz ostida metall qatlam hosil qilish uchun cho'kish imkonini beradi. Kimyoviy qoplama usuli pastroq uskunalar talablariga ega va tartibsiz sirtlarda bir xil qoplamaga erishishi mumkin, ammo qoplama eritmasining barqarorligi va xizmat qilish muddati qat'iy nazorat qilinishi kerak.
Jismoniy bug 'birikishi: metall atomlari yoki molekulalari vakuum muhitida bug'lanish va chayqalish kabi jismoniy jarayonlar orqali pcb ning chekka yuzasiga yotqiziladi. PVD usuli bilan tayyorlangan metall qatlam yuqori tozaligi, yaxshi zichligi va substrat bilan kuchli yopishishiga ega, ammo uskunaning narxi yuqori va ishlab chiqarish samaradorligi nisbatan past. Odatda juda yuqori ishlash talablari bo'lgan maxsus pcb mahsulotlarida qo'llaniladi.
(3) Chetlarni o'rash uchun qoliplash
Metall qatlamni dastlabki yotqizishni tugatgandan so'ng, metall qirrasi dizayn talablariga muvofiq shakllantiriladi. Oddiy to'g'ri burchakli qirralar uchun ortiqcha metallni mexanik kesish yoki shtamplash orqali olib tashlash mumkin, bu chekka chetini toza qilish uchun. Murakkab shaklli qirralarning, masalan, yoylar, tartibsiz shakllar va boshqalar uchun, loyihalashtirilgan shakl va o'lchov aniqligiga erishgan holda, metall qirraning pcb chetiga mahkam yopishishini ta'minlash uchun ekstruziya yoki prokat kalıplama uchun qoliplardan foydalanish kerak.
(4) Keyingi ishlov berish
Shakllangan metall qirralarning ishlashi va tashqi ko'rinishi sifatini yanada oshirish uchun sirt ishlov berishdan o'tishi kerak. Umumiy post{1}}qayta ishlash usullariga passivatsiya, himoya boʻyoq bilan qoplash va boshqalar kiradi. Passivatsiya bilan ishlov berish metall yuzasida zich oksidli plyonka hosil qilishi va metallning korroziyaga chidamliligini oshirishi mumkin; Himoya bo'yog'ini qo'llash metall yuzalarda tirnalgan va aşınmayı oldini oladi, shu bilan birga izolyatsiya va namlik qarshiligini ta'minlaydi. Nihoyat, metall qirralarning sifati jarayon standartlariga mos kelishini ta'minlash uchun vizual tekshirish, metallografik mikroskopni kuzatish, qalinligi o'lchash va boshqa usullardan foydalangan holda qayta ishlangan pcbda keng qamrovli tekshiruv o'tkaziladi.
3, metall chekka jarayonining asosiy parametrlarini boshqarish
(1) Metall qatlamning qalinligi
Metall qatlamning qalinligi to'g'ridan-to'g'ri qirralarning ishlashiga ta'sir qiladi. Yupqa metall qatlamlar etarli darajada mexanik himoya va elektromagnit ekranni ta'minlamasligi mumkin, qalin qatlamlar esa xarajatlar va og'irlikni oshirishi mumkin, shuningdek, pcb yig'ilishiga ta'sir qilishi mumkin. Umuman olganda, dastur stsenariysiga qarab, metall qirralarning qalinligi 5-50 mikron oralig'ida nazorat qilinishi kerak. Misol uchun, elektromagnit ekranlash uchun ishlatiladigan metall qirralarning odatda elektromagnit parazitlarni samarali blokirovka qilish uchun kamida 10 mikron qalinligini talab qiladi.
(2) Harorat va vaqt
Harorat va vaqt elektrokaplama yoki kimyoviy qoplama jarayonlarida asosiy nazorat parametrlari hisoblanadi. Haddan tashqari harorat metallning tez cho'kishiga olib kelishi mumkin, buning natijasida qo'pol va bo'sh metall qatlamlar paydo bo'ladi; Agar harorat juda past bo'lsa, cho'kish tezligi sekin bo'ladi va ishlab chiqarish samaradorligi pasayadi. Vaqtni nazorat qilish bir xil darajada muhimdir. Juda qisqa ishlov berish muddati metall qatlamning etarli darajada qalinligiga olib kelishi mumkin, juda uzoq ishlov berish vaqti esa metall qatlamning haddan tashqari o'sishiga olib kelishi mumkin, bu esa pcb o'lchov aniqligiga ta'sir qiladi. Misol sifatida elektrokaplama mis qirrasini oladigan bo'lsak, elektrokaplama eritmasining harorati odatda 25-35 daraja haroratda nazorat qilinadi va elektrokaplama vaqti kerakli qalinlikka ko'ra 15-60 minutga o'rnatiladi.
(3) Oqim zichligi
Hozirgi zichlik pcb chetida metall ionlarining cho'kish tezligi va sifatini belgilaydi. Oqilona oqim zichligi metall qatlamning bir xil va zich o'sishini ta'minlashi mumkin. Haddan tashqari oqim zichligi yonish va dendritlar kabi nuqsonlarni keltirib chiqarishi mumkin, oqim zichligi esa notekis cho'kishga olib kelishi mumkin. Haqiqiy ishlab chiqarishda, odatda 0,5-5A / dm² oralig'ida boshqariladigan metall materiallar, qoplama eritmasi tarkibi va PCB sirt maydoni kabi omillarga asoslangan holda oqim zichligini aniq sozlash kerak.
4, Umumiy muammolar va yechimlar
(1) Metall qatlamning etarli darajada yopishmasligi
Ajralish yoki tozalashga moyil bo'lgan metall qirralar sifatida namoyon bo'ladi. Buning sabablari pcb dan oldingi ishlov berishning etarli emasligi, elektrokaplama yoki kimyoviy qoplama paytida noto'g'ri jarayon parametrlari va metall va substrat materiallari o'rtasidagi moslik muammolari bo'lishi mumkin. Yechim chetlari toza va toʻgʻri dagʻallanganligini taʼminlash uchun pcb-oldindan ishlov berish jarayonini kuchaytirish; Qoplama eritmasining tarkibi va jarayon parametrlarini qat'iy nazorat qiling va agar kerak bo'lsa, bog'lanish kuchini yaxshilash uchun metall va substrat o'rtasida o'tish qatlamini qo'shing.
(2) notekis chekka qalinligi
Buning sababi elektrokaplama paytida oqimning notekis taqsimlanishi, kimyoviy qoplama paytida eritma konsentratsiyasining mos kelmasligi yoki shakllantirish jarayonida notekis bosim bo'lishi mumkin. Qoplama tankining dizaynini optimallashtirish, aralashtirish yoki ultratovush yordamida qoplamani qo'llash va qolipning bosim taqsimotini yaxshilash orqali chekka qalinligining bir xilligi yaxshilanishi mumkin.
(3) Yuzaki nuqsonlar
Teshiklar va chuqurliklar kabi sirt nuqsonlari, asosan, qoplama eritmasidagi aralashmalar va gaz chiqishi natijasida yuzaga keladi. Yechimlar qoplama eritmasini muntazam filtrlash va tozalashni, elektrokaplama jarayonida tegishli aralashtirish va gazsizlantirish operatsiyalarini va sirt kamchiliklarini bartaraf etish uchun himoya bo'yoqni qo'llashdan oldin metall yuzani parlatish va silliqlashni o'z ichiga oladi.