Mis qoplamasidan kutilgan samaraga erishish uchun plata ishlab chiqaruvchilari quyidagi masalalarga e'tibor berishlari kerak:
1. PCB ning turli pozitsiyalariga ko'ra, SGND, AGND, GND va boshqalar kabi bir nechta asosga ega bo'lgan PCBlar uchun asosiy"zamin" bo'yicha alohida mis; taxta yuzasi. Raqamli tuproq va analog tuproqni mis quyishdan ajratib oling va mis quyishdan oldin mos keladigan quvvat ulanishlarini qalinlashtiring: 5.0V, 3.3V va boshqalar.
2. Bitta nuqta boshqa erga ulanadi, usul 0 ohm qarshilik, magnit boncuklar yoki indüktans aloqasi orqali amalga oshiriladi.
3. Kristalli osilator yaqinidagi mis folga sxemasidagi kristall osilator yuqori chastotali nurlanish manbai hisoblanadi. Kristalli osilator kristall osilator qobig'ini ajratish uchun mis folga bilan o'ralgan.
4. Orol (o'lik zona) muammosi, agar siz uni juda katta deb hisoblasangiz, aniqlang va orqali zamin qo'shing.
5. O'tkazgichni ulashda tuproq simiga xuddi shunday munosabatda bo'lish kerak va simni ulashda tuproq simini yaxshi ulash kerak.
6. Substratda o'tkir qirralarning bo'lmasligi yaxshidir. Chunki elektromagnit nuqtai nazardan, bu uzatuvchi antennani tashkil qiladi! Har doim boshqa joylarda effektlar bo'ladi, lekin qanchalik katta yoki kichik bo'lishidan qat'i nazar, yoyning chetidan foydalanish yaxshidir.
7. Ko'p qatlamli taxtaning qatlamlararo ochilishiga misni quymang.
8. Qurilma ichidagi metall, masalan, metall radiatorlar, metall mustahkamlovchi chiziqlar va boshqalar,"yaxshi tuproqli" bo'lishi kerak.
9. Uch terminalli regulyatorning issiqlik tarqaladigan metall bloki yaxshi tuproqli bo'lishi kerak. Kristalli osilator yaqinidagi tuproqli izolyatsiya chizig'i yaxshi tuproqli bo'lishi kerak. Muxtasar qilib aytganda: PCBda misni topraklama muammosini hal qilishda," bo'lishi kerak; afzalliklari kamchiliklardan ustundir." Signal liniyasining qaytish maydonini kamaytirishi va signalning tashqi dunyoga elektromagnit parazitini kamaytirishi mumkin.