Bosilgan elektron platalar (PCB)elektron komponentlarni ulash va qo'llab-quvvatlash uchun ishlatiladigan tuzilmalardir. PCB o'tkazuvchan yo'lga ega bo'lib, u orqali turli komponentlar butun plataga ulanishi mumkin. Ushbu kanallar mis plitalardan o'yilgan. Mis qatlami signallarni yoki oqimlarni o'tkazmasligini ta'minlash uchun uni substratga laminatlang.
PCB laminatsiya dasturlari turlari
Ishlatilgan tenglikni turiga qarab, quyidagi tez-tez ishlatiladigan tenglikni laminatsiyalash jarayonlari:
Ko'p qatlamli PCB: Turli qatlamlardan tashkil topgan elektron plata ko'p qatlamli PCB deb ataladi. Ushbu qatlamlar yupqa qatlamli plitalar yoki simli qatlamlar bo'lishi mumkin. Ikkala holatda ham ular laminatsiya orqali bir-biriga bog'langan. Laminatsiyani amalga oshirish uchun PCB ning ichki qatlami haddan tashqari harorat (375 o F) va bosimga (275 dan 400 psi gacha) bardosh berishi kerak. Fotosensitiv quruq qarshilik bilan laminatlashda ushbu bosqichni bajaring. Shundan so'ng, tenglikni yuqori haroratlarda qattiqlashishiga ruxsat bering. Nihoyat, asta-sekin bosimni bo'shating va laminatlangan materialni asta-sekin sovutib oling.
Ikki tomonlama PCB: Ikki tomonlama tenglikni ishlab chiqarish boshqa PCB turlaridan farq qilsa-da, laminatsiya jarayoni juda o'xshash. Fotosensitiv quruq qarshilik qatlami PCB plitalarini laminatlash uchun ishlatiladi. Ko'p qatlamli PCBlarda ta'riflanganidek, bu jarayon haddan tashqari harorat va bosimlarda amalga oshiriladi.
Ketma-ket laminatsiya: Agar tenglikni ikki yoki undan ortiq kichik to'plamlar bo'lsa, ketma-ket laminatsiya texnologiyasi qo'llaniladi. Ko'p qatlamli PCBlarning kichik to'plamlari alohida jarayonda yaratiladi. Keyinchalik, har bir juft kichik to'plam orasiga dielektrik moddalar kiritiladi. Ushbu jarayondan so'ng standart ishlab chiqarish tartib-qoidalarini bajaring.
PTFE mikroto'lqinli laminat: PTFE mikroto'lqinli laminat PCB laminatsiyasi uchun eng ko'p ishlatiladigan laminatlardan biridir. Buning sababi shundaki, u doimiy dielektrik o'tkazuvchanlikka, juda kam elektr yo'qotilishiga va qat'iy qalinlik bardoshliligiga ega. Ushbu funktsiyalar RFni o'z ichiga olgan ilovalarda ishlatilishi mumkin bo'lgan ideal bosilgan elektron platalardir. CTFE (trifloroetilen) termoplastik plyonka PTFE laminatsiyasi uchun keng tarqalgan bo'lib foydalaniladigan materialdir.