PCB taxtasi elektron ishlab chiqarish sanoatida ajralmas komponent bo'lib, uning ishlab chiqarish jarayoni ko'plab jarayonlarni o'z ichiga oladi, ulardan biri mis qoplama jarayonidir.
PCB taxtasida mis qoplama jarayoni quyidagi bosqichlarga bo'linadi:
1. Tayyorgarlik ishlari
PCB plitasini ishlab chiqarishdan oldin tayyorgarlik ishlari olib borilishi kerak, jumladan, mis folga qalinligini aniqlash, tegishli kimyoviy eritmani tanlash va mis qoplama vaqtini aniqlash.
2. Tozalash jarayoni
Mis qoplamasidan oldin, kislota yoki gidroksidi yuvishni talab qiladigan sirtdagi yog 'qoralari va metall oksidi qatlamlarini olib tashlash uchun PCB taxtasini tozalash kerak. Tozalashdan so'ng, taxta yuzasida dog'lar bo'lmasligi uchun tozalash uchun toza suvdan foydalanish kerak.
3. Himoya jarayoni
Tozalashdan so'ng, uni yana ifloslanishiga yo'l qo'ymaslik uchun PCB platasini himoya qilish kerak. Keng tarqalgan ishlatiladigan himoya usullari turli taxta talablariga muvofiq tanlanishi kerak bo'lgan qoplama va niqobni himoya qilishni o'z ichiga oladi.
4. Oldindan ho'llash jarayoni
Mis qoplamasidan oldin suvga botirishdan oldin ishlov berish talab qilinadi, bu mis folga yuzasini kimyoviy eritma bilan aloqa qilish va undan keyin yanada ideal mis qoplama effektini ta'minlash uchun uni yuqori haroratda davolashni o'z ichiga oladi.
5. Mis bilan qoplash jarayoni
Yuqoridagi amallardan so'ng, mis qoplama jarayoni amalga oshirilishi mumkin. Maxsus operatsiya PCB platasini kimyoviy eritmani o'z ichiga olgan suyuqlikka botirishni o'z ichiga oladi, so'ngra mis ionlarini tenglikni taxtasi yuzasida cho'ktirish uchun oqim qo'llash va shu bilan mis folga qatlamini hosil qiladi.
6. Yog'ingarchilik jarayoni
Mis qoplama jarayoni tugagandan so'ng, qolgan mis ionlarini cho'ktirish uchun kimyoviy eritmaga cho'kma qo'shishni o'z ichiga olgan cho'kma jarayoni talab qilinadi. Shu nuqtada, taxta yuzasiga ta'sir qilmaslik uchun cho'kindi miqdori va sifatini to'g'ri hisoblash kerakligini ta'kidlash kerak.
7. Yuvish jarayoni
Yog'ingarchilik jarayoni tugagandan so'ng, ortiqcha kimyoviy eritma va cho'kmani yaxshilab olib tashlash uchun taxta yuzasini yuvish kerak. Durulama jarayonida taxta yuzasida dog'lar bo'lmasligini ta'minlash uchun toza suv bilan yaxshilab yuvish kerak.
Garchi mis qoplama jarayoni oddiy ko'rinishi mumkin bo'lsa-da, unda alohida e'tibor talab qiladigan juda ko'p tafsilotlar mavjud
1. Kimyoviy eritmalarning sifati standartlarga javob berishi kerak, aks holda bu notekis sirt va egrilik kabi muammolarga olib kelishi mumkin.
Tozalash jarayonida inson tanasiga zarar etkazadigan kimyoviy vositalardan qochish uchun xavfsizlikka to'liq e'tibor qaratish lozim.
3. Himoya jarayoni turli taxta sirtlari talablariga muvofiq tanlanishi kerak, aks holda u taxta yuzasiga sezilarli ta'sir ko'rsatadi.
4. Mis qoplama vaqtini nazorat qilish juda muhim. Agar u juda qisqa bo'lsa, u taxta yuzasining notekis qoplanishiga olib keladi va agar u juda uzun bo'lsa, u materiallarni isrof qiladi.