PTFEBu 5G millimetrli to'lqin va sun'iy yo'ldosh aloqasi kabi ultra yuqori chastotali stsenariylar uchun asosiy substratdir, ammo uning moddiy xususiyatlari to'g'ridan-to'g'ri metallizatsiya jarayonida sanoat darajasidagi uchta asosiy to'siqlarga olib keladi:
Sirtni faollashtirish juda qiyin: PTFE molekulyar zanjirlarida CF bog'lanish energiyasi 485 kJ / mol gacha, sirt energiyasi esa atigi 20 mJ / m² ni tashkil qiladi. An'anaviy kimyoviy mis cho'kmasi oldindan ishlov berish uning inert tuzilishini yo'q qila olmaydi va mis qatlamining yopishish kuchi IPC standartlari talab qiladigan 0,7 N / mm dan ancha past.
Issiqlik kuchlanishidan kelib chiqqan ishonchlilik buzilishi: PTFE ning termal kengayish koeffitsienti FR-4 koeffitsientidan 5 baravar ko'proqdir, bu mis folga CTE bilan jiddiy mos kelmaydi. Qayta oqim bilan lehimlash va sovuq issiq aylanish jarayonida teshilgan misda mikro yoriqlar paydo bo'lishi darajasi 18% ga yetishi mumkin va yuqori chastotali platalarning erta ishdan chiqishining 30% interfeysning shikastlanishidan kelib chiqadi.
Qoldiq burg'ulash qoldiqlari elektr aloqalarini bloklaydi: PTFE materialining qattiqligi FR-4 dan uch barobar ko'pdir va burg'ulash paytida elastik rebound teshik devorida 5-8 m qalinlikdagi erigan burg'ulash qoldiqlarini hosil qiladi. Optimallashtirilgan jarayonsiz burg'ulash qoldiqlarini qoplash darajasi 40% ga yetishi mumkin, bu to'g'ridan-to'g'ri metalllashtirilgan bo'shliqning 15% ga oshishiga olib keladi.
Natriy naftalinning an'anaviy nam ishlovi faollashuvga erishish mumkin bo'lsa-da, u juda zaharli ftoridli chiqindi suyuqlik, reaktsiya uchun qattiq haroratni nazorat qilish va faollashtiruvchi qatlamning zaif chidamliligi kabi kamchiliklarga ega. Atrof-muhitni muhofaza qilish va hosil o'rtasidagi qarama-qarshilikni uzoq vaqt davomida bartaraf etib bo'lmaydi.
Plazmani qayta ishlashning asosiy yangilanish mantig'i
Plazma bilan ishlov berish PTFE yuzasidagi nano o'lchamdagi yupqa qatlamni o'zgartirish uchun fizik bombardimon va kimyoviy reaktsiyaning ikki tomonlama ta'siridan foydalanadi va ho'l jarayon texnologiyasining o'ziga xos kamchiliklarini butunlay chetlab o'tadi.
Jismoniy mikro qo'pollik: Argon va kislorodning yuqori energiyali ionlari teshik devorini yuqori tezlikda bombardimon qiladi, erigan burg'ulash qoldiqlarini tozalaydi va yuzasida 0,5-2 m Ra bo'lgan nano o'lchamdagi konkav konveks strukturasini hosil qiladi. Mis yotqizilgandan so'ng, mis qatlami mexanik o'zaro bog'lanishni hosil qilish uchun mikrostrukturaga kiritiladi va bog'lanish kuchini sezilarli darajada yaxshilaydi.
Yo'nalishli kimyoviy payvandlash: O ₂ / CF ₄ aralash gazdan foydalanish, PTFE yuzasida CF bog'larini tanlab buzish, ftor uglerod nisbatini 2,0 dan 1,4 gacha kamaytirish, gidroksil va karboksil guruhlari kabi qutbli guruhlarni sinxron ravishda payvandlash, sirt energiyasini 20 mJ / m 2 dan to'liq qondirish uchun oshirish, biz 20mJ / m dan 50 m dan ortiq talablarga javob beradi. mis cho'kmasi.
Past haroratli buzilmaydigan xususiyatlar: Butun ishlov berish harorati 40-60 daraja haroratda boshqariladi, termal zarba tufayli varaqning deformatsiyasisiz va PTFE substratining past dielektrik xususiyatlariga zarar etkazmaydi. Har xil termosensitiv yuqori chastotali maxsus varaqlar uchun javob beradi.
Jarayonni yangilashdan keyin ishlab chiqarish foydalarini taqqoslash
An'anaviy natriy naftalin jarayonini plazma bilan ishlov berish bilan almashtirgandan so'ng, yuqori chastotali plastinka ishlab chiqarishning asosiy ko'rsatkichlari keng qamrovli sakrashga erishdi:
Hosildorlikning sezilarli yaxshilanishi: ushbu texnologiyani aerokosmik darajadagi yuqori chastotali PCB ishlab chiqarish liniyasiga qo'llaganidan so'ng, ko'r teshik metallizatsiyasining o'tish tezligi 82% dan 98% gacha oshdi va delaminatsiyaning nuqson darajasi 0,1% dan pastga tushdi.
Ishonchliligi sezilarli darajada oshdi: mis folga po'stlog'ining mustahkamligi 8N / sm ga yetishi mumkin va -55 daraja ~ 125 daraja sovuq va issiq zarba sinovlaridan o'tgandan so'ng, mis teshiklarining qarshilik o'zgarish tezligi 5% dan kam yoki unga teng bo'lib, harbiy va transport vositalarining yuqori chastotali stsenariylari talablariga to'liq javob beradi.
Atrof-muhitga muvofiqlik va xarajatlarni kamaytirish: RoHS va REACH xalqaro ekologik qoidalariga muvofiq yuqori darajada zaharli ftoridli chiqindi suyuqlik hosil bo'lmaydi, yuqori xavfli chiqindilarni qayta ishlash xarajatlari talab qilinmaydi va uzoq muddatli operatsion xarajatlar nam jarayonlarga nisbatan 20% dan ko'proqqa kamayadi.
Signalning ishlashini ushlab turish: PTFE tanasining past Dk/Df xususiyatlariga zarar bermasdan, faqat sirtdagi nano o'lchamdagi yupqa qatlam bilan o'zgartiriladi. 40 gigagertsli chastotada kiritish yo'qolishi an'anaviy jarayonlarga nisbatan 0,3 dB/dyuymga kamayadi, bu esa uni millimetrli to'lqin terahertz stsenariylari uchun mos qiladi.