Umuman olganda, smt chiplarini qayta ishlash zavodlari pcb elektron platalarini ishlab chiqarish jarayonida virtual payvandlash hodisasiga duch keladi.
1. PCB platasining pad dizayni nuqsonli. Yostiqchalardagi vizalar pcb dizaynlarining asosiy kamchiliklari hisoblanadi. Odatda, ular favqulodda bo'lmagan holatlar uchun ishlatilmaydi. PCB elektron platalaridagi teshiklar orqali lehim qon ketishiga olib kelishi mumkin, natijada lehim etarli emas. Dizaynni tuzatish uchun oraliq va maydonni ham imkon qadar tezroq standartlashtirish kerak.
2. PCB elektron plata oksidlanadi. Ushbu hodisa pcb padining qora rangga aylanishiga va yorqin emasligiga olib keladi. Oksidlanish mavjud bo'lsa, siz yana nurga olib kelish uchun oksid qatlamini olib tashlash uchun silgidan foydalanishingiz mumkin. PCB taxtasi nam bo'lsa, uni quritish uchun quritish qutisiga qo'yish mumkin. PCB elektron platasida yog 'qoralari va ter dog'lari mavjud. Bu vaqtda tozalash uchun suvsiz etanoldan foydalanish kerak.
Smt chipini qayta ishlash orqali ishlab chiqarilgan pcb elektron platalarining OEM elektron pcb zavodi odatda chipni qayta ishlash jarayoni uchun qat'iy foydalanish ko'rsatmalariga ega va pcb zavodining smt texnik ustaxonasida chipni qayta ishlash xodimlari ushbu jarayonga rioya qilishlari shart. SMDni qayta ishlash, ushbu qoidalar har bir tafsilotni hisobga olgan holda tahlil qilinadi.
1. PCB elektron platasini payvandlashdan oldin, payvandlashdan oldingi tayyorgarlik pcb elektron platasining komponentlari va yostiqlari lehimlanadigan holatda bo'lishi uchun bajarilishi kerak.
2. SMT yamoqlarini qayta ishlash va payvandlash jarayonida smt texnik operatori antistatik qopqoqni kiyishi va elektrostatik qopqoq bilan qoplangan barcha uzun sochlarni tortib olishi kerak.
3. Pcb platasi ishlab chiqaruvchisining smt texnologiyasi ishlab chiqarish ustaxonasida lehimli temir uchini uzoq vaqt davomida oqimga botirishga yo'l qo'yilmaydi va boshqa yuqori korroziv kimyoviy mahsulotlarni oqim sifatida ishlatish mumkin emas.