Tibbiy tasvirlash uskunalaridagi asosiy boshqaruv orqa paneli bir vaqtning o'zida "katta o'lcham" va "yuqori qatlamlar soni" bilan cheklangan maxsus PCB hisoblanadi. Umumiy texnik xususiyatlar 350 mm × 450 mm ga yetishi mumkin va ba'zi orqa panel o'lchamlari yarim metrga yaqin. Qatlamlar soni odatda 12 dan ortiq va yuqori darajadagi modellar hatto 30 dan ortiq qatlamlarga yetishi mumkin. Taxta qalinligi asosan 2,5 mm dan oshadi va ba'zi mahsulotlarning qalinligi va diametri nisbati an'anaviy iste'molchi elektron platalaridan ancha oshib ketadi, bu esa ishlab chiqarishni eksponent ravishda qiyinlashtiradi.
Ishlab chiqarish jarayonining asosiy qiyinchiliklari to'rtta asosiy bo'g'inda jamlangan:
Qatlamlararo hizalanish: o'nlab qatlamli yadro plitalarining kengayishi va qisqarishi xatolar qatlamdan qatlamga to'planadi. Sanoat qatlamlararo tekislashning aniqligini ± 25 m m oralig'ida ichki qatlamning kengayishi va qisqarishini o'lchash, zona kompensatsiyasi, LDI lazerli tasviri va rentgen burg'ulash maqsadlari kabi jarayonlar orqali nazorat qiladi, bu qatlamlararo noto'g'ri hizalanish natijasida yuzaga keladigan ichki qisqa yashirin xavflarni oldini oladi.
Katta o'lchamdagi presslash: Bu eng qaytarilmas jarayon bo'lib, u isitish tezligini, bosim egri chizig'ini va sovutish jarayonini qat'iy nazorat qilish orqali katta o'lchamli plitalarda yuzaga kelishi mumkin bo'lgan qatlamlararo joy almashinuvi, qabariq bo'shliqlari va plastinka deformatsiyasining deformatsiyasini hal qiladi, o'nlab materiallar qatlamlari qotib qolishini ta'minlaydi va butun qatlam hosil qiladi.
Teshiklarni qayta ishlash va metalllashtirish: Qalinligi diametrga nisbati oshirilgandan so'ng, suyuq dori chuqur teshikka bir xilda kirishi qiyin. Sanoat teshik devoridagi mis qatlamining bir xilligini ta'minlash uchun mis qoplama jarayonini optimallashtiradi va keyin signal qoldiqlarini olib tashlash va yuqori tezlikda signalni aks ettirishdan qochish uchun yuqori aniqlikdagi orqa burg'ulash texnologiyasidan foydalanadi. Orqa burg'ulash chuqurligi bardoshliligi ± 0,05 mm ichida nazorat qilinishi mumkin.
Tibbiy darajadagi ishonchlilik nazorati: butun jarayon IEC 60601 tibbiy elektr xavfsizligi standartiga javob berish va jihozning uzoq muddatli barqaror ishlashini ta'minlash uchun minglab harorat tsikllari va nam va issiq muhitni tekshirish bilan birgalikda AOI optik tekshiruvi, rentgen nurlari nuqsonlarini aniqlash, uchuvchi igna sinovi va impedans tekshiruvidan o'tadi.
Ushbu turdagi PCB ning ishlab chiqarish mohiyati "katta o'lchamli + yuqori qatlamlar soni" tufayli to'plangan xatolarni aniqlik va barqarorlik atrofida o'rnatilgan yopiq tsiklli texnologik tizim orqali tibbiy asbob-uskunalar tomonidan ruxsat etilgan eng kichik oynaga bosqichma-bosqich siqishdir.