PCB qadoqlash tobora ortib bormoqda. Tegishli PCB qadoqlash elektron mahsulotlarning ishlashi va barqarorligini ta'minlashi mumkin, shu bilan birga ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi va ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytiradi. Shunday qilib, PCB qadoqlash bilan qanday davom etishimiz kerak?
1, tegishli qadoqlash usulini tanlang
PCB qadoqlash usullarining ikki turi mavjud: qo'lda qadoqlash va mashina / avtomatlashtirilgan qadoqlash. Qo'lda qadoqlash kichik o'lchamdagi ishlab chiqarish stsenariylari uchun javob beradi va kerak bo'lganda komponentlar PCBlarga qo'lda lehimlanishi mumkin; Mashina/avtomatlashtirilgan qadoqlash ommaviy ishlab chiqarish uchun javob beradi va komponentlarni mashinalar orqali tenglikni avtomatik ravishda lehimlashi mumkin. Qadoqlash usulini tanlash haqiqiy ehtiyojlar va ishlab chiqarish sharoitlariga asoslangan bo'lishi kerak.
2, zarur vositalar va materiallarni tayyorlang
PCB qadoqlashni o'tkazishda, masalan, tenglikni taxtalari, komponentlar, lehim simlari, lehim stantsiyalari, kimyoviy qoplamalar va boshqalar kabi ba'zi zarur vositalar va materiallarni tayyorlash kerak. Agar ommaviy ishlab chiqarish amalga oshirilsa, avtomat kabi samarali mashina va uskunalar. payvandlash mashinalari, po'lat to'r bosma mashinalari va boshqalar talab qilinadi.
3, Komponent ma'lumotlari qo'llanmasini tahlil qiling
PCB qadoqlashdan oldin ishlatiladigan komponentlarni tahlil qilish va ularning parametrlarini, o'lchamlarini, pin pozitsiyalarini va boshqa ma'lumotlarni aniqlashtirish kerak. Faqat shu tarzda PCB dizayni va qadoqlanishini to'g'rilash mumkin.
4, PCB dizaynini o'tkazing
PCBni loyihalashda PCB paketining o'lchamlari, pin pozitsiyalari, burg'ulash joylari va boshqa parametrlari komponentlar ma'lumotlari qo'llanmasidagi ma'lumotlarga asoslanib aniqlanishi kerak. Shu bilan birga, tenglikni taxtasining qalinligi, qatlamlar soni va qadoqlash usuli kabi omillarni ham hisobga olish kerak.
5, PCB qadoqlashni bajaring
PCB paketini o'tkazishda komponentlar birinchi navbatda tenglikni taxtasiga lehimlanishi, so'ngra kimyoviy qoplamalar bilan qoplanishi va nihoyat, immersion yoki immersion lehim orqali komponentlarga lehimlanishi kerak.