Tayyorlangan yuqori chastotali taxtali stacking dizayni "empedans barqarorligi, past yo'qotish va parazitga qarshi" asosiy maqsadlari atrofida aylanishi kerak, shu bilan birga to'liq jarayonni nazorat qilish orqali sanoatning yuqori aniqlikdagi 0,5% dan kam yoki teng bo'lgan burilish talablariga erishish.
Yuqori chastotali taxtali stacking dizayni uchun asosiy usul
To'liq yer tekisligini ta'minlashga ustuvor ahamiyat bering
Geologik qatlamlarning ustuvorligi signal qatlamlari va quvvat qatlamlariga qaraganda yuqori va o'zboshimchalik bilan segmentatsiyalanmagan kamida bitta asosiy er tekisligi barcha yuqori chastotali signallar uchun yagona mos yozuvlar etalon sifatida saqlanishi kerak.
Geologik qatlamlarda uzun oluklar yasash yoki teshik qazish, yuqori chastotali signal liniyalarining yivlar tepasidan o‘tib ketishiga yo‘l qo‘ymaslik, teskari oqim va aylanma yo‘llarda EMI nurlanishining me’yordan o‘n dB dan oshib ketishiga yo‘l qo‘ymaslik taqiqlanadi.
Signal qatlami mos yozuvlar tekisligi bilan chambarchas bog'langan
Yuqori chastotali signalning har bir qatlami qo'shni mos yozuvlar tekisligiga ega bo'lishi kerak, qat'iy boshqariladigan qatlamlar oralig'i 0,1-0,2 mm va maksimal 0,25 mm.
Bo'shliqni 0,3 mm dan 0,15 mm gacha qisqartirish yuqori chastotali signalning o'zaro bog'lanishini 6 dB dan ortiq qisqartirishi mumkin, bu esa pastadir indüktansı va nurlanishni sezilarli darajada kamaytiradi.
Oyna simmetrik tuzilishiga qat'iy rioya qiling
Plita qalinligining markazini eksa sifatida ishlatib, materialning, qalinligi va mis qalinligining to'liq oyna simmetriyasiga erishing, bir tomondan yuqori chastotali materiallardan va boshqa tomondan FR-4 foydalanishdan qoching.
Yuqori chastotali gibrid panellar uchun tavsiya etilgan sendvich strukturasi termal stressga qarshi turish uchun FR-4/yuqori chastotali yadro paneli/FR-4 hisoblanadi.
Standart stacking sxemasiga mos keladigan stsenariy
4-qatlamli kirish darajasidagi yechim (100MHz-1GHz): Yuqori qatlamli RF signali → Ikkinchi qatlam tugallandi → Uchinchi qatlam quvvat manbai → Pastki qatlam past tezlikli signal, WiFi modullari va boshqa stsenariylarga mos keladi.
6 qatlamli yuqori zichlik sxemasi: signal qatlami 1 → er tekisligi 1 → signal qatlami 2 → signal qatlami 3 → zamin tekisligi 2 → signal qatlami 4. Yadro yuqori tezlikdagi signal o'rta chiziq chizig'i bo'ylab harakatlanadi va empedans aniqligi ± 3% ga yetishi mumkin.
8 qatlamli yuqori tezlikdagi yechim: Signal GND Signal PWR GND Signal GND Signal, AI tezlashtirish kartalari va 25 Gbps dan yuqori tezlikdagi havolalar bilan mos keladi.
Empedans va aniq nazorat orqali
Empedansni hisoblashda taxta ishlab chiqaruvchisi tomonidan taqdim etilgan o'lchangan keng polosali Dk parametrlaridan foydalanish kerak, bitta uchli RF maqsadi 50 Ō va differentsial nishon 100 Ō, toleranslar ± 5% ichida nazorat qilinadi va millimetrli to'lqin stsenariylarida ± 3% gacha tortiladi.
25 Gbit / s dan yuqori signallar uchun teshiklar orqali qoldiqlarni yo'q qilish uchun orqa burg'ulash texnologiyasidan foydalanishga ustuvor ahamiyat berilishi kerak. Yuqori tezlikdagi signallar uchun qatlamlarni o'zgartirganda, qaytish yo'lidagi impedans o'zgarishlarini kamaytirish uchun yaqin atrofdagi teshiklar orqali topraklama ta'minlanishi kerak.
Buzilishni nazorat qilishning asosiy nuqtalari
Dizayn manbalarining oldini olish va nazorat qilish
Rogers RO4835 (Z oʻqi CTE 28 ppm/dara C) va FR-4 (25 ppm/dara C) kabi Z oʻqi CTE oʻxshash kombinatsiyalarni tanlashga ustuvor ahamiyat berilishi kerak, ular yuqori muvofiqlikka ega va aralash bosimning mos kelmasligi xavfini sezilarli darajada kamaytiradi.
Butun taxtaning har bir qatlamining mis qoplamasi darajasi 30% ~ 70% darajasida nazorat qilinadi va qo'shni qatlamlar orasidagi mis maydonidagi farq 20% dan kam yoki teng. Quvvat / zamin qatlami taxta yuzasidagi stressni muvozanatlash uchun qattiq mis o'rniga 0,2-0,5 mm to'rli mis ishlatadi.
Materialni oldindan tayyorlash yashirin xavflarni yo'q qiladi
PTFE yuqori chastotali materiallarini bosishdan oldin, sirt energiyasini 18-20 mN / m dan 72 mN / m gacha oshirish uchun plazma faollashtirish bilan ishlov berish amalga oshiriladi, bu esa yarim qattiq qatlam bilan bog'lanish kuchini oshiradi.
Yuqori haroratlarda suvning bug'lanishi tufayli qatlamlararo kuchlanish notekisligini kuchaytirmaslik uchun barcha taxtalar bosishdan oldin 4 soat davomida 120 daraja pishirilishi va namlanishi kerak.
Siqish jarayonini aniq nazorat qilish
Isitish tezligi 1,5 ~ 3 daraja / min da qat'iy nazorat qilinadi va segmentli bosqichli siqish egri chizig'i qabul qilinadi: 20 daqiqa davomida 80 ~ 120 gradusda 20 daqiqa davomida eritilgan qatronlar → yuqori bosimli bo'lim 150 ~ 180 gradusda 34,3 MPa da 70 daqiqa davomida → tepalik qismi 2052 MPa ga kamayadi.
120 darajadan 60 gradusgacha bo'lgan sovutish oralig'ida 20 daqiqa davomida yuqori bosimni ushlab turishni davom eting, sovutish tezligini aniq boshqaring va burishning 90% bu harorat oralig'ida sodir bo'ladi. Ushbu qismni to'g'ri nazorat qilish deformatsiyani sezilarli darajada kamaytirishi mumkin.
Miqdoriy qabul qilish uchun IPC standartiga rioya qiling
Yuqori aniqlikdagi SMT sahnalarining burilish darajasi 0,5% dan kam yoki teng bo'lishi kerak va oddiy sirt o'rnatish taxtalari 0,75% dan oshmasligi kerak. Butun taxta yuzasida buzilish ma'lumotlarini vizual aniqlashga erishish uchun an'anaviy vilka o'lchagich usuli o'rniga lazerli skanerlash usuli qo'llaniladi.