Varaq metalning narx omillari
Kengashi maydoni: bosma platalar kengashi ishlab chiqaruvchilari birinchi bo'lib tartiblash uchun zarur bo'lgan umumiy boshqaruv maydoniga asoslangan qiymatni hisoblashadi. Setout dizayni taxtalardan foydalanishni maksimal darajada oshirishni va burchak chiqindilarini kamaytirishni maqsad qiladi. Masalan, agar standart taxtaning o'lchami a × b bo'lsa va bitta bosma pog'onaning o'lchami a × b bo'lsa, n bir pog'onani oqilona tartibda joylashtirilishi mumkin. Kengashning to'lov narxida narxi (NXIXB) ga ko'paytirilgan boshqaruvning birligi narxiga teng. Agar tartib dizayni asossiz bo'lsa, unda faqat kichik bir qator bosma o'chirish platalarini joylashtirishga olib keladigan, masalan, bitta birlikdagi bosma plastikning narxi oshadi va tartibda turar joylar ko'tariladi.
Kengash turlari: Turli xil taxtalar narxlari
Kengash mulohazalari: sezilarli farqlar. Oddiy fr - 4 Kengash nisbatan past narxga ega va umumiy elektron qurilmalardagi bosma o'chirish taxtalarida ishlatiladi. 5G aloqa uskunalarida ishlatiladigan ptfe plitalari kabi yuqori chastotali plitalar, ularning narxlari va murakkab ishlab chiqarish jarayonlariga ega va ularning narxlari FR-4 dan ancha yuqori. Ishlab chiqaruvchi mijoz tomonidan tanlangan kengash turiga qarab tartibni hisoblaydi. Agar mijozlar yuqori tugallangan taxta materiallarini tanlasa, bo'linish materiallari narxi oshish narxida narxlar sezilarli darajada oshadi.
Tuman qatlamlari soni: bosilgan elektron boshqaruvdagi tuman qatlamlari soni jarayonning murakkabligiga ta'sir qiluvchi muhim omil hisoblanadi. Ikkita {{1} - Qo'moyxona jarayoni nisbatan sodda, ko'p {2} {{2} - qatlamli taxtalar (masalan, 8 yoki 16 qatlam) aniq laminatlanish, burg'ulash, elektroplatlash va boshqa jarayonlarni talab qiladi. U erdagi qancha samaralar mavjud, shunda ishlab chiqarish atrof-muhitning yo'qolishi, mehnat xarajatlari va xom ashyo iste'moli ko'payishiga olib keladi. Masalan, ----}- {}}}- {}} {}} qatlamli kengashning boshlanishiga qaraganda ancha yuqori, chunki qatlamli ulanishlar uchun qo'shimcha burg'ulash va elektroplash jarayonini talab qiladi.
Maxsus jarayon talablari: agar tartibda ko'r dafn etilgan teshik texnologiyasi yoki nozik birlashuvchan ishlab chiqarish (juda kichik chiziq kengligi / oralig'i) kabi maxsus jarayonlarni o'z ichiga olsa, ishlab chiqaruvchi tegishli xarajatlarni ko'paytiradi. Ko'r dafn qilingan teshiklar aniq lazerni burg'ulash texnologiyasini talab qiladi, bu qimmat va murakkab ishlash uchun; Yaxshi tutashuvni ishlab chiqarish qat'iy ta'sir qilish va etuklash jarayonlarini talab qiladi, natijada nisbatan yuqori darajadagi kamera stavkalari paydo bo'ladi. Masalan, ingichka chiziqlar, agar chiziq kengligi / kosmikasi 50 m m uzunligi / oraliq bo'lsa, maxsus jarayonlar tufayli kelib chiqadigan xarajatlarni qoplash uchun 30% -50% ga oshishi mumkin.