Yuqori chastotali taxta namunasi ishlab chiqaruvchilaributun tsikl davomida yuqori chastotali signal uzatishning ishlash kafolati talablarini qoplagan holda, impedans simulyatsiyasidan stekni optimallashtirishgacha bo'lgan to'liq zanjirli yopiq tsiklli dizaynni qo'llab-quvvatlashi mumkin.
Empedans simulyatsiyasi va aniq nazorat
To'liq sahna empedansini hisoblash: bitta uchi 50 Ō va differensial 100 Ō kabi asosiy impedans maqsadlarini qamrab olish, mikrochiziq va chiziq chizig'i kabi turli uzatish liniyalari tuzilmalariga moslashish, ± 5% ichida empedans og'ishini oldindan blokirovka qilish va ultra yuqori aniqlikda ± 2% ga erishish.
Ko'p o'lchovli simulyatsiyani tekshirish: HFSS va Polar SI9000 kabi professional asboblarga tayanish, to'liq kiritish yo'qolishi, qaytish yo'qolishi simulyatsiyasi va empedans uzluksizligini tahlil qilish, teshiklar va qatlam o'zgarishlari kabi zaif signal aloqalarini toping va ishlab chiqarilgandan so'ng impedans mos kelmasligi sababli signalni aks ettirish muammolaridan qoching.
O'lchov va kalibrlash: Ommaviy ishlab chiqarish jarayonlari bilan taqqoslash uchun simulyatsiya ma'lumotlar bazasini yarating, TDR vaqt-domen reflektometrini qayta sinovdan o'tkazish mexanizmi bilan birgalikda simulyatsiya natijalari haqiqiy tayyor mahsulotdan impedans og'ishning juda kichik diapazonida nazorat qilinishini ta'minlash uchun.
-
Stacked arxitekturani moslashtirilgan optimallashtirish -
To'liq o'lchovli stacking konstruktsiyasi: Qatlamlar soni va signal tezligi talablariga muvofiq qatlamni to'liq joylashtirish, yadro taxtalarini, yarim qattiq qatlamlarni va mis qalinligi konfiguratsiyasini to'g'ri tanlash, markaziy simmetriya tamoyiliga qat'iy rioya qilish va siqilishning egrilik muammolarini oldini olish.
Aralash siqilish sxemasining xarajatlarini optimallashtirish: "Kritik yo'lga bag'ishlangan" strategiyasini qabul qilgan holda, asosiy yuqori chastotali blokda faqat PTFE va Rogers kabi yuqori chastotali plitalar ishlatiladi va FR-4 boshqa sohalarda ishlashni ta'minlash bilan birga keng qamrovli xarajatlarni 70% dan ko'proq siqish uchun ishlatiladi.
Jarayonning muvofiqligini tekshirish: Geterogen materiallarning CTE farqini 20 ppm/daraja ichida qat'iy nazorat qiling, PTFE va FR-4 aralash siqish uchun maxsus biriktiruvchi varaqning qatlam oraliq po'stlog'ining mustahkamligi 0,8 N/mm dan katta yoki unga teng ekanligini tekshiring va haroratning aylanishi ostida delaminatsiya xavfini yo'q qiling.
To'liq jarayon dizaynini qo'llab-quvvatlash
DFM ishlab chiqarish imkoniyatini ko'rib chiqish: ishlab chiqarish xatarlarini oldindan aniqlash va dizayn ishlash talablariga javob beradigan, lekin qayta ishlana olmaydigan muammolarni oldini olish uchun chiziq kengligi, qator oralig'i, teshik halqasi, lehim niqobi va ulashni birma-bir ko'rib chiqing.
Maxsus materiallarni tanlash va moslashtirish: 6G millimetrli to'lqin, 77 gigagertsli avtomobil radari, AI hisoblash klasteri va boshqalar kabi turli stsenariylar uchun Rogers, Taikangli va boshqa substratlar seriyasiga to'g'ri mos keladi, Dk / Df ishlashi va qayta ishlash imkoniyatini muvozanatlashtiring.
Sinov ishlab chiqarish uchun to'liq texnologik muhandislik yordami: EQni tasdiqlash, birinchi maqolani tekshirishdan g'ayritabiiy yopiq pastadirgacha, texnik guruh sinov ishlab chiqarish bosqichida joyida kuzatib boradi, muammolarni hal qilish bo'yicha takliflarni o'sha kuni taqdim etadi va yuqori chastotali taxtalarning tez qo'nishi va ommaviy ishlab chiqarilishini ta'minlaydi.