Elektron uskunalarni ishlab chiqarish sohasida ikki tomonlama PCB platalari bosilgan elektron platalarni tayyorlashning keng tarqalgan usuliga aylandi. Bir tomonlama tenglikni platalari bilan solishtirganda, ikki tomonlama tenglikni platalari yuqori simli zichlik va funktsional murakkablikni ta'minlashi mumkin.
Birinchidan, PCB muhandislik dizaynining asosiy tamoyillarini tushunaylik. PCB muhandislik dizayni elektron komponentlarni joylashtirish va ulash jarayonidir. O'rtacha tenglikni muhandislik dizayni ikki tomonlama tenglikni taxtalarini ishlab chiqarishda sxemalarning ishonchliligi va ishlashini ta'minlashning kalitidir.
Avvalo, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan tarkibiy qismlarining tartibini hisobga olish kerak. Yuqori chastotali yoki shovqinga sezgir komponentlar o'zaro aralashuvni oldini olish uchun boshqa komponentlardan etarlicha masofani saqlashi kerak. Shu bilan birga, issiqlik o'tkazuvchanligidan kelib chiqadigan muammolarni oldini olish uchun yuqori quvvatli komponentlar va boshqa komponentlar o'rtasida etarli masofani saqlang. Bunga qo'shimcha ravishda, signal uzatishdagi kechikish va signalning buzilishi xavfini kamaytirish uchun komponentlar orasidagi ulanish simlarining uzunligini hisobga olish kerak.
Ikkinchidan, PCB muhandislik dizayni signal va quvvat manbai simlarining joylashishiga e'tibor berishi kerak. Signal simini va quvvat simini ajratish va o'zaro shovqinni kamaytirish uchun etarli masofani ta'minlash. Bundan tashqari, simlarning kengligi va oralig'i joriy talablarni qondirish va signalning zaiflashishini kamaytirish uchun sxemaning xususiyatlari va talablari asosida aniqlanishi kerak.
Ikki tomonlama PCB plitalarini ishlab chiqarish uchun ikki qatlamli simlar keng tarqalgan bo'lib foydalaniladigan dizayn usuli hisoblanadi. Ikki qatlamli simlar odatda tenglikni platasining ikkita yuzasida simlarni o'tkazishni anglatadi, biri signal uzatish uchun, ikkinchisi esa quvvat va topraklama uchun. Ikki qavatli simlarni ulashning ba'zi printsiplari:
1. Signallarni va quvvat/tuproq tekisliklarini ajratish: Signal qatlamini quvvat/tuproq tekisligidan alohida ulash o'zaro shovqinlarni kamaytirishi mumkin. Shu tarzda, signal kabeli va quvvat simi bir-biriga aralashmasdan alohida joylashtirilishi mumkin.
2. Tuproqni to'ldirishdan foydalaning: simlarni ulash jarayonida tuproqni to'ldirishni oshirish uchun ortiqcha joydan foydalanish mumkin. Tuproqni to'ldirish ekranni ta'minlashi va empedansni kamaytirishi mumkin.
3. Ulanishlar orqali foydalaning: Ikki qavatli simlar signal qatlami va quvvat/tuproq tekisligi o'rtasidagi ulanishlarni talab qilishi mumkin. Bu nuqtada, via tez-tez ishlatiladigan ulanish usuli hisoblanadi. Teshiklar orqali signal uzatish va turli qatlamlar orasidagi quvvat ulanishiga erishish mumkin.
4. Optimallashtirish marshruti: Simlarni ulash jarayonida signal uzatish kechikishi va buzilishlarni kamaytirish uchun signal yo'lini optimallashtirish kerak. Shu bilan birga, kontaktlarning zanglashiga olib borishini yaxshilash uchun signalning yo'nalishini va qo'rg'oshin simining uzunligini ham hisobga olish kerak.