Moddiy tanlov - bu FPCning asosidir. Poliyid (PI) materiallari juda moslashuvchanligi, yuqori harorat qarshiligi, yuqori harorat qarshiligi va kimyoviy barqarorlik tufayli katlanadigan FPC ishlab chiqarish uchun ideal substratga aylandi. Bu nafaqat takroriy tartibda barqaror, balki turli atrof-muhit haroratlarida barqaror ishlashni ham saqlab qolishi mumkin. FPC faoliyatini yanada takomillashtirish maqsadida signal uzatishning yo'qotishlarini samarali kamaytiradigan va yuqori {}}} -} -} - -} -} -} yuqori uzatilishining ehtiyojlarini qondira oladigan yangi materiallar ishlab chiqilmoqda.
Ishlab chiqarish jarayoni buklangan FPCning sifati va faoliyatida hal qiluvchi rol o'ynaydi. Grafikli transfer jarayonida fotolitografiya texnologiyasining aniqligi bevosita tumanning aniqligiga bevosita ta'sir qiladi. Ilg'or litografiya uskunalari va jarayonlar mikrometr yoki hatto nanometr darajasini ishlab chiqarishga, FPCning sim zichligini sezilarli darajada yaxshilaydi. Etching jarayoni qisqa muddatli muammolarni oldini olish, masalan, muammolardan qochish, masalan, tumanlar toza va qoldiqlardan xoli bo'lishini ta'minlash uchun aniq nazoratni talab qiladi. Laminatsiya jarayonida, FPCni yig'ish uchun maxsus laminatsiya parametrlari va uskunalari talab qilinadi.