Hozirgi vaqtda ko'plab PCB sirtini tozalash jarayonlari mavjud, umumiy bo'lganlar issiq havoni tekislash, organik qoplama, elektrsiz nikel / suvga cho'mdiruvchi oltin, suvga cho'mish kumush va suvga cho'mish qalaydir, bu beshta jarayon, ayniqsa issiq havoni tekislash eng ko'p qo'llaniladi, quyida tavsiflangan. tafsilot.
Issiq havoni tekislash, shuningdek, issiq havo lehimini tekislash sifatida ham tanilgan, eritilgan qalay-qo'rg'oshin lehimini tenglikni yuzasiga qoplash va mis oksidlanishiga qarshilik ko'rsatadigan va yaxshi lehimlilikni ta'minlaydigan qatlam hosil qilish uchun uni qizdirilgan siqilgan havo bilan tekislash (puflash) jarayonidir. . Jinsiy qoplama. Lehim va mis issiq havoni tekislashda birlashmada mis-qalay intermetalik birikma hosil qiladi. Mis sirtini himoya qilish uchun lehimning qalinligi taxminan 1-2 milyani tashkil qiladi.
PCB issiq havoni tekislash paytida eritilgan lehimga botiriladi; havo pichog'i lehim qotib qolishdan oldin suyuq lehimni puflaydi; havo pichog'i mis yuzasida lehimning meniskusini minimallashtirishi va lehimning ko'prigini oldini olishi mumkin. PCB sirtini tozalash jarayonining issiq havo tekislashi ikki turga bo'linadi: vertikal turdagi va gorizontal turdagi. Umuman olganda, gorizontal tur yaxshiroq deb hisoblanadi, chunki gorizontal turdagi issiq havo tekislash yanada bir xil va avtomatik ishlab chiqarishni amalga oshirishi mumkin. PCB issiq havo tekislash jarayonining umumiy jarayoni: mikro-etching → oldindan isitish → oqim qoplamasi → qalay püskürtme → tozalash